Xiaomi 18 Foldを正式発表:TSMCの3nmプロセスを採用し、価格は10,999人民元から
Xiaomiは9月7日の秋季新製品発表会でXiaomi 18 Foldを正式発表し、Xiaomiが「中折り」と呼ぶ新たなフォームファクターを採用した。このフラッグシップモデルは、Xiaomi独自開発の玄戒 O3(XRing O3)プロセッサを初めて搭載し、TSMCの3nmプロセスを採用している。価格面では、Xiaomi 18 FoldはXiaomi初となる全モデル1万元超えの製品で、販売価格は10,999人民元からとなる。 玄戒 O3を初搭載:TSMCの3nmプロセス Xiaomi 18 Foldは玄戒 O3(XRing O3)を初搭載し、主な仕様は以下のとおり。TSMCの3nmプロセスを採用し、240億個のトランジスタを集積しており、チップ面積は133mm²。CPUは10コアのオールビッグコア構成で、2基のC1-Ultra超大コア(最大4.35GHz)、4基のC1-Premium大コア(3.68GHz)、4基のC1-Pro大コア(3.15GHz)を搭載する。GPUは16コアのMali-G2-Ultraで、公式発表によると、グラフィック性能は前世代比で85%向上し、消費電力は64%低減
MarketWhisper·09-08 01:57
