韓國銀行:未來 3 至 5 年,南韓與中國的半導體產能差距將擴大
韓國央行預測,未來 3 到 5 年,南韓在先進記憶體半導體生產方面領先中國的優勢將進一步擴大。這是韓國央行中國經濟團隊於 9 月 3 日發布的一份報告所指出的。這項預測發布之際,中國今年前 7 個月的半導體出口在 AI 需求帶動下翻倍,引發外界對包括 CXMT、YMTC、SMIC 和 Huawei 在內的韓中晶片製造商之間競爭加劇的擔憂。韓國央行報告強調,儘管中國企業在籌資和技術發展方面取得進展,但在良率和產能方面仍存在顯著差距;此外,中國大多數先進記憶體產出是供應國內市場,而非直接在出口市場上競爭。 前 8 個月南韓對中國半導體出口激增 根據中國經濟團隊的 Lee Jun-ho 和 Jeon Min-geun 撰寫的韓國央行報告,南韓對中國的半導體出口今年大幅反彈,前 8 個月占出口總額的 37%。韓中半導體貿易順差在今年上半年增加逾一倍,達到 112 億美元,高於長期維持的每月平均 50 億美元。 報告將雙邊半導體貿易增加歸因於與韓國企業在中國生產基地的連結,並指出,當中國半導體出口擴大時,南韓的直接出口(在南韓生產)和加工貿易出口(在中國進行額外加工)也會同步增加。從地理分布來看
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Lucas Bennett ·09-02 22:59
