根據近期業界公告,多家半導體公司正加速開發 12 吋碳化矽(SiC)基板,以滿足 AI 與高效能運算的散熱需求。Resonac 最近宣布已成功生產並加工 12 吋單晶 SiC 基板,這是全球正在開發中的最大尺寸基板之一。Sumitomo Metal Mining 發表全球首款 12 吋黏結式 SiC 基板,並已送交半導體製造商進行取樣。中國公司 Titan Future 推出 12 吋多晶 SiC 基板,瞄準 AI 先進封裝應用。單晶、黏結式與多晶這三種技術路線正競逐市場占有率;Wolfspeed 於 1 月展示 12 吋單晶技術,台灣的 Sheenergy 最近也披露了 12 吋 SiC 晶體的開發進展。SiC 的應用正從電動車與再生能源拓展至 AI 資料中心散熱,其優異的熱傳導性可改善先進晶片封裝中的電力效率與熱管理。