2026-07-31 11:13:29
米国商務省は7月29日、資本参加(Equity Stake)要件が課される7つの半導体企業に対し、8億7400万ドルを拠出すると発表した
米国商務省によると、7月29日、同省はCHIPSおよびScience Actのもと、半導体関連企業7社に対して連邦資金として8億7400万ドルを提供するための初期の意向に関する合意を発表した。 新たな政策条件として、政府は資金提供を受ける企業に少数の、非支配的な株式(エクイティ)持分を取得し、納税者が将来の価値創出を分かち合えるようにする。GlobalFoundriesはコパッケージド・オプティクスの研究向けに3億ドルを受け取り最大の配分となり、次いでAIメモリ企業のKeplerが3Dインテグレーションのストレージ技術向けに2.45億ドル、Multibeam Corporationが先端パッケージング向けに1.4億ドルを受け取った。残る4社—Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors、Aeluma—は、熱力学コンピューティング、誘電体材料、不正検知、フォトニック・サブストレートに関する研究として、それぞれ3,000万ドルから7,500万ドルの範囲で受け取った。