TSMC、AIチップの生産能力逼迫を受け、CoW工程の委託先をASEなどのOSATパートナーへ拡大
TSMCは、ASE、Amkor、SPILなどのOSATパートナーへのChip-on-Wafer(CoW)工程の外部委託を拡大しており、先端パッケージングのサプライチェーン構造に変化が生じている。この動きは、TSMCが世界のAIチップ製造で推定90%のシェアを占める中、NVIDIAのようなファブレス顧客からの需要と、データセンター事業者によるカスタムシリコンの需要が重なり、生産能力不足がボトルネックとなっている状況に対応するものだ。生産能力の制約は、パッケージング能力の限界を理由に、NVIDIAがRubin Ultra製品のHBM仕様の引き下げを検討していると報じられるほど深刻化している。 TSMC、CoWoS工程の分業体制を変更 CoWoSパッケージングは、2つの異なる工程で構成される。1つはチップをインターポーザーに接合するCoW(Chip-on-Wafer)で、もう1つはインターポーザーをメイン基板に接合するWoS(Wafer-on-Substrate)だ。これまでTSMCは、主にASE、Amkor、SPILなどのパートナーへWoS工程のみを外部委託していた。同社は今回、CoW工程
LucasBennett·08-11 08:07
