AI時代的重要素材：銅箔基板制造商因價格漲而沸騰

隨着AI技術的快速普及，數據中心的需求呈爆炸式增長。借此浪潮，看似平凡的銅箔基板（CCL）如今正受到市場的關注。通過觀察行業動態，特別是臺灣的主要CCL制造商臺光電、臺耀、聯茂三家公司顯然正在受益於這種需求的增加。

最近，由於原材料銅和纖維玻璃布的價格飆升，中國制造商宣布提高CCL價格。傳言稱，臺灣三大制造商也在考慮類似的漲價。由於AI需求的增加，高端CCL產品供不應求，價格漲的趨勢無法避免。

CCL是什麼？簡單來說，就是“銅箔基板”，是電子設備電路板（PCB）的核心材料。超薄銅箔（厚度僅爲0.005～0.5mm）與基材（通常是玻璃纖維布）在高溫高壓下貼合而成。

特別是在AI時代，與普通服務器相比，AI服務器的CCL使用量多達5到7倍！隨着數據處理量的爆炸性增加，具有“高速”和“低損失”特性的高級CCL材料的需求急劇增加。

臺灣制造商的優勢在於其在高端CCL市場的技術實力。特別是臺光電在高端服務器用“M8”級材料上擁有95%的市場份額。臺耀和聯茂也積極進入高端市場，開發服務器和800G以上的高速交換機用產品。

我認爲，這種情況對投資者來說既意味着巨大的機會，也意味着風險。從短期來看，預計由於價格漲將帶來利潤擴大，但從長期來看，供應增加導致價格穩定化也是可以預見的。日本的日東紡宣布計劃將高檔玻璃纖維布的生產能力擴大三倍，這也將對市場產生影響。

隨着AI熱潮的興起，與銅箔基板相關的股票急劇漲，但我認爲未來各公司的技術實力和生產能力的差異將變得更加明顯。除了單純由於材料短缺導致的價格漲，能夠實現真正技術創新的企業將在長期內脫穎而出。