Bond Protocol 於 2022 年 10 月 08 日獲得 250 萬美元 Seed 輪融資

據相關媒體消息，Bond Protocol 於 2022 年 10 月 08 日獲得金額為 250 萬美元的 Seed 輪融資。本次融資的投資方為 IDEO CoLab Ventures、Chapter One、Hypersphere Ventures 和 Alchemy Ventures。此次融資後，Bond Protocol 累計融資總額達 250 萬美元。Bond Protocol 是一個創新的流動性管理平台，旨在協助協議取得自主流動性。該平台透過獨特的 Bonding 機制，使協議方無需支付高額激勵來租用流動性。使用者可以用其 LP（流動性提供者）代幣以折扣價兌換協議的治理代幣，而非透過傳統質押方式賺取獎勵。由於協議永遠不會出售這些 LP 代幣，因此流動性會被有效鎖定在其國庫中。這種創新的流動性管理模式有望改變 DeFi 領域目前的流動性挖礦範式。透過降低協議取得流動性的成本，同時確保流動性的永久性，Bond Protocol 為 DeFi 生態系統的永續發展提供了新的解決方案。本輪融資將協助 Bond Protocol 進一步完善產品功能，擴大市場影響力，推動 DeFi 流動性管理的創新發展。