TSMCは、同社の発表によると、A16プロセス(1.6nmクラス)の開発と検証を完了し、2026年第4四半期に量産を開始する計画です。A16には、Super Power Rail(SPR)バックサイド電力供給技術が組み込まれており、ウェーハ裏面で電力線と信号線を分離することで、配線の混雑を緩和し、電力効率と性能を向上させます。強化版N2P 2nmプロセスと比較して、A16は同等の消費電力で8~10%高い性能、同等の性能で15~20%低い消費電力、さらに8~10%高いチップ密度を実現します。A16は、2028年の生産開始を目指すA14プロセスに向けた中間段階となります。