半導體制造業格局劇變：臺積電市佔率突破70%，十倍領先三星

全球晶圓代工產業在2025年第二季度迎來顯著增長，前十大廠商總營收突破417億美元，季度環比增長14.6%，創下歷史新高。在這一輪增長週期中，臺積電表現尤爲卓越，其市場份額首次突破70%大關，達到70.2%，進一步鞏固了其在半導體制造領域的主導地位。

市場增長驅動因素

此輪增長主要受益於兩大核心因素：中國消費補貼政策刺激的提前備貨需求，以及智能手機、筆記本電腦和服務器等終端市場新產品發布帶來的訂單增長。整個產業的產能利用率和出貨量均顯著提升，特別是在先進制程和高單價晶圓領域表現強勁。

臺積電領跑行業

臺積電第二季度營收環比增長18.5%，達到302.4億美元的新高度。這一增長主要來源於:

• 多家智能手機品牌進入新機備貨階段
• AI GPU芯片需求持續攀升
• 筆記本電腦及PC新平台開始量產交付

這些因素共同推動了晶圓出貨量及平均銷售單價(ASP)的同步提升，進一步拉大了臺積電與競爭對手的差距。

主要競爭對手表現

三星電子位列第二，季度營收爲31.6億美元，市場份額僅爲7.3%，不到臺積電的十分之一。其增長主要依賴於智能手機及任天堂Switch 2等產品對高價制程晶圓的需求，產能利用率也實現小幅回升。

中芯國際維持第三位置，本季度繼續受益於提前訂單支持，出貨量有所增加。然而，由於先前先進制程問題導致的交付延遲及平均單價下滑，營收環比下降1.7%，約22.1億美元，市場份額略降至5.1%。

聯電與格羅方德分別以4.4%及3.9%的市場份額排名第四、第五位。兩家公司均因客戶新品備貨帶動晶圓出貨及單價提升，營收實現穩定增長。

臺灣半導體產業的主導地位

值得關注的是，世界先進和力積電等其他臺灣廠商也躋身全球前十，進一步凸顯臺灣地區在全球半導體制造領域的關鍵地位。根據最新行業數據，臺灣不僅在芯片制造領域排名全球第一，在封裝測試領域也位居榜首，在IC設計方面僅次於美國，位居全球第二。2024年，臺灣半導體產業產值達1656億美元，同比增長22.4%，佔全球市場約20%的份額。

行業發展面臨的不確定性

盡管當前市場表現強勁，產業仍面臨多重不確定性。市場分析表明，美國可能通過多種方式對臺積電施加戰略壓力，包括:

• 提高相關技術和產品關稅
• 強化本土制造需求
• 增加技術轉移壓力
• 可能採取反壟斷審查措施

此外，美國對英特爾等本土企業的大規模補貼政策，也可能對臺積電的部分訂單產生分流效應。

對於市場參與者而言，需密切關注後續供需變化與地緣政治動態，在看好行業整體發展的同時保持適度謹慎，以應對潛在的市場波動與結構性挑戰。