160億交易量火爆拉鋸！金居科技出監控期後再登交易榜首，兩月漲幅達300%

金居科技（8358）在9月2日結束交易監控期後，連續兩日上演劇烈波動行情。3日開盤即以217.5元高開，盤中最高觸及221元，漲幅達2.55%，隨後回落一度轉跌至211.5元。僅開盤15分鍾，成交量便突破2.9萬張，交易走勢極爲劇烈，引發市場熱議："這波買盤背後是誰"、"波動幅度如過山車般驚人"。截至收盤，金居科技下跌1.62%，收於212.0元。

從行情數據來看，金居科技自7月9日的62.9元起步，至8月27日創下232元歷史高點，短短一個多月漲268.84%，因漲速過快被列入交易監控名單。盡管監控期間市場傳出信息泄露疑慮，股價卻未受影響，反而保持強勢漲態勢，被市場稱爲"愈監管愈強勢"。

監控結束首日（2日）交易尤爲激烈，早盤因價格變動速率過快導致交易延時，多空博弈下曾跌至188.5元，跌幅3.8%，但午盤強勢反彈並觸及漲幅上限，最終收於215.5元，成交量高達9.32萬張。3日持續激烈爭奪，交易金額迅速突破160億元，成爲市場"吸金王"，超過傳統半導體權重股如臺積電、聯發科等。

AI服務器推動產業鏈升級

金居科技股價強勁表現的背後，反映了AI服務器帶動PCB（印刷電路板）產業鏈升級，高速高頻銅箔需求持續火熱的市場趨勢。作爲上遊銅箔制造商，金居近期已調高代工價格，並成功開發多項差異化產品，應用領域涵蓋高頻高速傳輸、AI服務器、汽車電子及先進封裝技術。

然而在大幅漲後，市場分析師提醒投資者需"居高思危"。大來國際投顧分析師蔡宗園指出，機構投資者已開始獲利了結，而法人投資者則持續買進，形成機構與散戶投資者對峙的局面。他建議投資者應密切關注10日均線作爲技術支撐點，若跌破該線則應考慮止盈離場。

產業鏈上下遊共振

同屬PCB上遊的玻纖布制造商富喬（1815）也在2日結束監控後人氣回升，連帶相關個股如德宏（5475）、聯茂（6213）等均逐步回穩。此外，PCB廠商精成科（6191）因完成收購日本Lincstech，營運動能增強，7月稅後淨利達3.39億元，累計前7月每股淨利3.77元，股價創下歷史新高。

雖然日本日東紡宣布擴產高階玻纖布，可能於2026年底後緩解供應緊張狀況，但市場機構認爲，在此之前仍有利於載板廠商議價及獲利表現，產業短期前景依舊看好。

AI服務器推動半導體材料需求

隨着AI計算能力需求爆發，高速高頻材料作爲AI基礎設施的關鍵組件，市場需求持續擴大。數據顯示，2025年全球高速高頻PCB材料市場規模預計將達到150億美元，較2023年增長超過40%。金居科技作爲該領域領先供應商，其產品技術規格已滿足最新一代AI服務器對信號完整性和散熱性能的嚴格要求。

市場分析顯示，全球主流芯片制造商均在加速布局下一代AI芯片，這將持續帶動上遊材料如高頻銅箔、特殊樹脂和高階玻纖布的需求增長。隨着服務器架構從傳統CPU向GPU和專用AI加速器轉變，對PCB材料的性能要求也在不斷提高，尤其是信號傳輸速率和功耗管理方面。

主流交易平台數據顯示，隨着AI板塊熱度持續，相關科技股交易量近期大幅攀升，投資者正密切關注產業鏈上遊材料供應動態及其對芯片制造商和服務器廠商的影響。