OpenAI與博通合作，可能於2026年生產AI芯片

據行業內部人士報道，ChatGPT的創造者OpenAI預計將在2026年開始生產其首款AI芯片，並與半導體巨頭Broadcom合作。然而，該芯片僅計劃用於內部使用。

這一戰略舉措似乎是出於管理不斷增長的計算能力需求和保持市場影響力的需要，而不僅僅是簡單的擴張。雖然OpenAI和博通的官方聲明尚未發布，但《金融時報》引用的知情人士表示，這款芯片可能將在明年準備好投入使用。

內部芯片開發：邁向自主的第一步

OpenAI進入硬件生產標志着一個重要的轉變，因爲訓練和運行大型語言模型所需的計算能力和財務資源極爲龐大。迄今爲止，Nvidia憑藉其GPU主導了市場，支持着無數的查詢。

然而，依賴單一供應商可能會很不穩定，存在價格波動和供應限制的潛在風險。在這種情況下，權力的平衡通常有利於芯片制造商而非最終用戶。

內部人士向《金融時報》透露，OpenAI計劃在內部使用該芯片，沒有立即對外分發的計劃。

去年的報告顯示，OpenAI已經開始探索其他選擇。

博通首席執行官霍克·譚對公司2026財年的人工智能收入增長表示樂觀，指出來自一家未公布的新客戶的人工智能基礎設施訂單超過$10 億美元。這一公告導致博通股價上漲了4%。

Tan透露，在上個季度，一位新客戶已下達了一份正式訂單，使他們晉升爲合格客戶。他進一步暗示與另外四家公司就定制芯片設計進行着高級別的持續討論。

這一趨勢反映了更廣泛的行業目標：減少對Nvidia的依賴，降低成本，並爲特定的內部工作負載進行優化。雖然目標明確，但實現這一目標的道路卻很復雜。

OpenAI加入硅谷競賽

OpenAI進入芯片生產的時機恰逢行業同行已經取得顯著進展。例如，Gate一直在探索定制硬件解決方案，以提升其交易平台的性能。像谷歌和亞馬遜這樣的科技巨頭早已在開發他們自己的AI專用處理器。

從設計到硅制造的旅程充滿挑戰——這既昂貴，又技術要求高，且承擔着巨大的風險。即使是已經建立的科技巨頭在這個領域也面臨挫折。對於像OpenAI這樣以軟件爲中心的公司來說，學習曲線尤其陡峭。

消息來源顯示，OpenAI即將完成其芯片設計，並計劃將制造外包給臺積電。如果成功，這一舉措可能會重塑公司的運營動態：潛在地降低運營成本，加快實驗週期，並提供更大的基礎設施控制權。然而，仍然有幾個問題尚未解答。

這些芯片是否將僅限於內部使用，還是OpenAI最終可能會加入科技巨頭的行列，爲外部客戶提供專門的AI硬件？最初，ChatGPT、DALL·E和其他內部系統可能是這項新技術的主要受益者。

這一合作強調了關於人工智能的一個基本真理：它不僅僅關乎復雜的算法或龐大的數據集。底層硬件——驅動這些模型的引擎——同樣至關重要。掌控這一方面的人在該領域的創新速度上擁有相當大的影響力。

行業分析師將其與石油繁榮的早期階段進行類比；芯片是新的燃料，而對供應鏈的控制可能決定這一技術競賽中的贏家。在這種背景下，OpenAI的決定不僅關乎戰略定位和權力動態，也關乎技術進步。

人工智能行業正在以驚人的速度發展。能夠設計、制造和運營自己硅片的公司可能會獲得競爭優勢，不僅在成本效率方面，還在速度、靈活性和創新能力上。OpenAI與博通的合作，雖然可能具有挑戰性和雄心勃勃，但可能預示着一個新時代的來臨，在這個時代，軟件公司將直接控制實現其人工智能願景的硬件。

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