Gate 深度報導與加密市場分析

QQQ 這檔追蹤美國主要科技股的 Nasdaq-100 ETF，已完成一個與比特幣市場常見操縱階段相似的熊市陷阱形態；這是比較兩類資產的技術分析所得出的結論。該形態涉及跌破關鍵支撐位的假跌破，旨在觸發停損單與恐慌性賣出，隨後迅速恢復至交易區間內。這種行為符合 Wyckoff 方法中的 Spring 階段，即暫時跌破支撐位，清除弱手與槓桿多頭部位，之後可能進入加價階段，為後續價格上漲創造條件。 QQQ 形態映照比特幣操縱機制 QQQ 觀察到的技術結構遵循 AMD 框架（Accumulation → Manipulation → Distribution），具體而言是操縱階段；比特幣經常在此階段出現假跌破。加密貨幣交易者將這種形態視為經典的洗盤：價格跌破關鍵支撐位，以觸發停損單並誘發恐慌性賣出，隨後迅速反轉並回到跌破位上方。從 Wyckoff 的角度來看，這構成了 Accumulation → Spring → Markup 的序列，其中 Spring 是加價階段開始前的最後一次震盪洗盤。 價格目標結構涵蓋 712 至 810 點 該分析根據熊市陷阱復甦框架，確定了五個關鍵價格位。712

Elon Musk 表示，Starship 的目標是每年向軌道運送超過 100 萬噸，甚至可能達到 1,000 萬噸。相較於目前全球每年向軌道運送的總量，這項運輸能力目標被形容為壓倒性的規模。這項聲明將運輸能力與 SpaceX 的軌道運算計畫連結起來，因為該公司計畫為 Starmind AI1 衛星配備 Rubin GPU 和 Vera CPU 元件，而運作一個 NVL72 機架需要 250 kW 的電力容量，因此大規模部署衛星的前提是具備大規模運輸能力。 Starship 設定每年向軌道運送超過 100 萬噸的目標 這項運輸規模目標相較於目前全球每年向軌道運送的能力，代表壓倒性的數量級。完全可重複使用則被視為實現此目標的必要條件。第 13 次飛行驗證了部分 V3 升級元件。下一個里程碑是首次嘗試使用發射塔捕捉飛行器本體。 SpaceX 計畫為 Starmind AI1 衛星配備 250 kW 的電力容量 該公司計畫為 Starmind AI1 衛星配備 Rubin GPU 和 Vera CPU，並將衛星電力容量提升至 250 kW，以運作一個 NVL72 機架。大規模運輸能力被形容為

Furukawa Electric 正投入 6.35 億美元，將其光纖產能提升至原來的兩倍，以因應 AI 資料中心建設帶來的需求激增。隨著資料中心內部及資料中心之間的連線數量增加，這項擴建可滿足日益成長的纜線基礎設施需求。此發展反映出，隨著光通訊瓶頸從晶片與記憶體延伸至光學元件，如今再擴展到纜線材料，傳統纜線製造商正進入 AI 基礎設施供應鏈。 Furukawa Electric 投入 6.35 億美元，將光纖產能提升至兩倍 Furukawa Electric 的產能擴張直接回應 AI 資料中心建設的快速成長。隨著資料中心內部及資料中心之間的連線增加，纜線用量需求也按比例上升。這項投資具體展現了傳統電線與纜線公司如何被納入 AI 基礎設施受益產業。 供應鏈瓶頸延伸至光學元件與材料 預計 InP 雷射短缺率在整個 2026 年都將維持在 50% 以上。AXT 表示，雖然 InP 基板供應瓶頸已開始緩解，但晶圓廠產能則構成更大的限制。目前美國正在起草禁止中國製光收發器的禁令。瓶頸模式顯示，限制已從晶片與記憶體延伸至光學元件，如今再擴展到纜線與材料。 預計 CPO 技術市場規模將在 2030

據消息人士透露，川普政府正準備對多晶矽及其衍生產品的進口設定價格底線並加徵關稅。多晶矽是製造半導體晶圓和太陽能板的基礎材料。相關措施旨在結合傳統關稅與最低進口價格要求，透過雙重機制阻止低成本進口；這種做法被認為比單靠關稅更具限制性。繼近期採取包括起草禁止進口中國製光收發器的禁令，以及與 GlobalFoundries 簽署一份 3 億美元的矽光子學研發意向書等行動後，這項政策將政府對供應鏈的管控努力從晶片和元件延伸至原材料。 政策將多晶矽定位為半導體和太陽能板的基礎材料 多晶矽是製造半導體晶圓和太陽能板的基礎材料。擬議措施不僅包括關稅，也包括最低進口價格要求。這種價格底線機制會在進口環節阻止低成本產品，代表比傳統關稅更嚴格的貿易限制。 美國將供應鏈管制從元件擴大至原材料 政府正在起草禁止進口中國製新型光收發器的禁令。美國商務部與 GlobalFoundries 簽署了一份 3 億美元的矽光子學研發意向書。這些行動顯示，政府正將供應鏈安全的關注範圍從晶片和元件擴大至原材料。 成本增加預計將影響半導體和太陽能產業 多晶矽措施造成的成本增加將影響半導體晶圓生產和太陽能模組製造。這項政策方向與

DZ Bank 在 Apple 公布第三季財報後，將 Apple 的評級從買進下調至持有，目標價為 310 美元。Apple 報告第三季營收為 1,094 億美元，年增 16% 且超出預期，但發布的 9 月季度成長指引為 9% 至 11%，低於前一季度的 16%。此次降級反映出毛利率壓力日益加劇，主因是記憶體元件成本上升，以及影響先進製程節點與記憶體供應的供應鏈限制。 Apple 報告第三季營收成長高於預期 Apple 第三季營收為 1,094 億美元，年增 16% 且超出分析師預期。然而，該公司對 9 月季度的指引顯示，成長率為 9% 至 11%，較前一季度實現的 16% 成長率放緩。該指引已納入外匯匯率造成的 2.5 個百分點逆風，以及先進製程技術與記憶體供應方面的限制。 財務長將毛利率下滑歸因於記憶體成本 Apple 財務長表示，記憶體成本對毛利率下滑的影響超過 100%。該公司預測 9 月季度毛利率為 47% 至 48%，與庫存相關的影響預計此後將逐漸消退。執行長 Tim Cook 談到記憶體供應情況時指出，市場上實際上只有三家 DRAM 供應商，並表示公司針對記憶體採購正在「

三星電子公布了完整的 AI 記憶體與儲存產品陣容，包括 HBM4、HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM、PM1763 和 BM1773。該公司已於今年初採用 1c DRAM 與 4nm 基底晶粒技術開始量產 HBM4，並於 5 月開始出貨 HBM4E 樣品；至於 HBM5，則計畫採用 2nm 閘極全環繞式（GAA）與高密度矽穿孔（TSV）技術。此次公布旨在因應 AI 資料中心的需求，透過記憶體內處理（PIM）減少資料搬移與功耗，並與著重解決資料傳輸速度瓶頸的方案相互配合，提升三星在 AI 記憶體市場的競爭力。 三星電子採用 1c DRAM 與 2nm GAA 技術推進 HBM 產品路線圖 三星電子展示了涵蓋 HBM4、HBM4E 和 HBM5 的 HBM 產品路線圖。該公司已於今年初採用 1c DRAM 與 4nm 基底晶粒技術開始量產 HBM4，並於 5 月開始出貨 HBM4E 樣品。至於 HBM5，三星計畫採用 2nm 閘極全環繞式（GAA）與高密度矽穿孔（TSV）技術。 LPDDR5X-PIM 引入記憶體內運算以減少資料搬移 三星的 LPDDR5X-PIM 是業界首款可在

根據公司執行長 Elon Musk 的說法，SpaceX 正完全採用 NVIDIA 技術建置其 AI 基礎設施。這家航太製造商的目標是在年底前將運算容量提升至超過 2 吉瓦，並在 2027 年底前接近 10 吉瓦。這項策略有別於業界同業所採取的多供應商與客製化晶片方案：Amazon 正在開發 Trainium 晶片，Google 持續擴大 TPU 部署，而 Anthropic 則將基礎設施分散至 AWS、AMD 與 Volta 平台。 SpaceX 的財務狀況支持基礎設施擴張 SpaceX 在季度末持有 1,000 億美元現金，合約積壓約為 480 億美元。該公司正將採購資金導向 NVIDIA 基礎設施，以達成運算容量目標。Musk 將 NVIDIA 的架構指定為公司建置 AI 基礎設施的首選。 競爭對手採取多供應商晶片策略 Amazon 正提高其客製化 Trainium 晶片在 AI 工作負載中的占比，而 Google 持續擴大 TPU 在各資料中心的部署。Anthropic 已將基礎設施容量分散至 AWS、AMD 與 Volta，以分散供應商來源。AMD 已取得 Meta、Open

Samsung Electronics 公布了名為 zHBM 的次世代 3D 記憶體技術，宣稱與 HBM5 相比，每個 GPU 的效能最高可達 8 倍，能效提升 3 倍。這項架構創新涉及將 HBM 直接堆疊在 AI 加速器上，縮短資料傳輸距離，同時提升效能與能效。這種設計符合業界為解決資料傳輸瓶頸所付出的努力，並透過 Samsung 整合記憶體與晶圓代工能力的架構得以實現。 Samsung zHBM 在 AI 加速器上採用直接堆疊架構 zHBM 技術代表記憶體設計上的根本結構變革。該系統將 HBM 直接堆疊在 AI 加速器上，縮短資料在處理期間必須傳輸的距離。這種架構解決了業界觀察人士認為是 AI 處理系統關鍵瓶頸的資料傳輸速度限制。 HBM5 首度採用 GAA 電晶體與 2nm 晶圓代工製程 Samsung 首度在 HBM5 中導入 GAA（Gate-All-Around，全環繞閘極）電晶體與 2nm 晶圓代工製程技術。與前一代相比，熱管理效能提升超過 20%。Samsung 同時擁有記憶體與晶圓代工業務，為這種整合式設計提供了先決條件。 Samsung 宣布 z-NAND-O 與

Samsung Electronics 公布了完整的 AI 記憶體與儲存產品陣容，包括 HBM4、HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM、PM1763 和 BM1773。該公司於今年初開始採用 1c DRAM 和 4nm 基礎晶粒技術量產 HBM4，並於 5 月開始出貨 HBM4E 樣品。這項公告旨在因應 AI 資料中心的需求，以及產業轉向以記憶體為中心的運算架構，以減少資料搬移和功耗。 Samsung Electronics 透過多世代產品推進 HBM 路線圖 Samsung Electronics 於今年初開始量產 HBM4，採用 1c DRAM 和 4nm 基礎晶粒技術。該公司於 5 月開始出貨 HBM4E 樣品。HBM5 開發計畫包括 2nm GAA（全環繞閘極）技術和高密度 TSV（穿矽通孔）實作。 LPDDR5X-PIM 為行動 AI 引入記憶體內運算 LPDDR5X-PIM 是業界首款具備記憶體內運算能力的 LPDDR 產品。該技術直接在記憶體內部執行運算，以減少資料搬移和功耗。這種方法與包括 CPO（共封裝光學）和 HBF（高頻寬 FOPLP）在內、用於解決資料傳

美國銀行分析師 Vivek Arya 將 Micron Technology 的目標價從 1,500 美元上調至 1,550 美元，並給予買入評級，理由是 AI 記憶體超級週期正在加速。此次上調是在 Micron FY2026 第 3 季營收達 4,146 億美元、年增 346% 後作出的。Micron 與 Samsung 及 SK Hynix 並列全球三大高頻寬記憶體（HBM）製造商，也是 NVIDIA GPU 生產的重要供應商。 美國銀行將 Micron 目標價上調至 1,550 美元 美國銀行分析師 Vivek Arya 將 Micron Technology 的目標價從 1,500 美元上調至 1,550 美元，並給予買入評級。Arya 指出，AI 記憶體超級週期是此次上調的主要驅動因素。該分析師表示，每個 NVIDIA GPU 都需要搭配 HBM 模組，因此 GPU 銷量與 Micron 訂單量之間存在直接的需求關聯。 Micron 公布 FY2026 第 3 季營收為 4,146 億美元 Micron Technology 公布 FY2026 第 3 季營收為 4,146

川普總統最近宣稱，美國正經歷製造業蓬勃發展，因股票指數創下歷史新高：S&P 500 指數以歷史最高價開盤，市值增加 2550 億美元，而道瓊指數上漲 690 點，創下歷史最高收盤價。這波上漲受到市場對荷姆茲海峽談判的預期，以及由此導致的油價大幅下跌所推動。這項市場表現與好壞不一的經濟指標形成對比：第二季 GDP 年化增長率為 1.5%，低於 2.1% 的預測，但企業獲利仍然強勁，有 85% 至 87% 的企業財報優於預期。 S&P 500 與道瓊指數因地緣政治發展創下歷史新高 S&P 500 指數以歷史新高開盤，市值增加 2550 億美元。道瓊工業平均指數上漲 690 點，創下歷史最高收盤價。根據來源，這些漲幅的催化因素是市場對荷姆茲海峽談判的預期，以及由此導致的油價大幅下跌。 美國第二季 GDP 未達預期，而企業獲利超越預估 美國第二季 GDP 年化增長率為 1.5%，低於 2.1% 的預測。6 月個人儲蓄率為 2.7%，創下自 2022 年 6 月以來的最低水準。儘管 GDP 表現較弱，企業獲利仍然強勁，第二季公布財報的企業中，有 85% 至 87% 的獲利優於預期。 AI 股票與

Namsung 於 8 月 5 日上午 11:26 公布第二季初步業績，營業利益為 32.9 億韓元，較前一年同期增加 720.4%。公司的營業利益率擴大 13.1 個百分點至 15.2%，合併營收則達到 15270億韓元，年增 15.5%。獲利大幅增加源於產品組合改善與成本結構最佳化。Namsung 透過包括 Walmart 在內的北美約 26,000 個零售據點銷售產品，專注於汽車售後市場中的車用音響與影音產品。 Namsung 第二季營業利益大增 720% Namsung 第二季合併營收達到 30840億韓元，較去年同期增加 15.5%。營業利益為 32.9 億韓元，較前一年同期大增 720.4%。淨利轉為 216170億韓元的盈餘，扭轉前一年同期 216170億韓元的虧損。歸屬於控股股東的淨利也轉為盈餘，約為 216170億韓元。 營業利益率從前一年同期約 2.1% 上升至 15.2%，擴大 13.1 個百分點。今年上半年，營收增加 3.9%，營業利益則成長 123.6%，顯示利潤率改善幅度超過單純的營收成長效應。 公告發布時，股價處於 6,000 韓元出頭的區間。公司的市值依

AMD 發布了內部基準測試結果，聲稱其 Ryzen AI Max+ 395 系統在裝置端 AI Agent 工作流程中的效能勝過 NVIDIA 的 DGX Spark。HEPA 基準測試顯示，Ryzen 系統完成完整 AI Agent 工作流程的速度快了 15%，端到端完成時間為 311.6 秒，而 DGX Spark 則為 367.1 秒。AMD 將此效能優勢歸因於其採用支援同步多執行緒（SMT）與 AVX-512/VNNI 指令集的 Zen 5 CPU 架構，而 NVIDIA 的 Grace Blackwell CPU 並不具備這些功能。該公司指出，AI Agent 流程的八個階段中有七個在 CPU 上執行，只有最終生成由 GPU 處理。AMD 表示，由於這些基準測試數據代表自行發布的結果，因此需要第三方驗證。 AMD 報告 HEPA 基準測試中的 AI Agent 工作流程完成速度快 15% HEPA 基準測試測量了兩個系統執行完整 AI Agent 工作流程的情況。AMD 的 Ryzen AI Max+ 395 系統在 311.6 秒內完成工作流程，相較之下 DGX Spark

Elon Musk 表示，首批 Starmind AI 衛星預計於明年開始發射，將軌道 AI 運算衛星的部署時程提前於先前公布的 2028 年目標。這項聲明反映出該公司的軌道運算路線圖有所轉變，其目標是結合低成本進入軌道與太陽能，以避開地面電網的電力限制。隨著地面資料中心的電力瓶頸日益嚴重，PJM 將自 2027 年起限制未配備自發電設施的大型負載，這項策略也在此時獲得推進。 公司計畫截至 2027 年擴充運算容量 該公司的目標是在年底前達到超過 2GW 的運算容量，並計畫在 2027 年底前接近 10GW。其基礎設施全數採用 NVIDIA 產品。截至季末，該公司持有 1,000 億美元現金，以及約 480 億美元的合約訂單積壓。 PJM 電網限制推動軌道運算策略 PJM 將自 2027 年起限制未配備自發電設施的大型負載。軌道運算概念旨在結合低成本進入軌道與太陽能，以避開地面電網的電力限制。軌道運算仍處於規劃階段，散熱、延遲與成本仍有待驗證。 常見問題 Elon Musk 宣布了哪些關於 Starmind AI 衛星發射的消息？ Elon Musk 表示，首批 Starmind AI

KOSPI 上漲 4%，KOSDAQ 攀升 2.2%，外國投資人淨買入 8,000 億韓元，個人投資人則淨賣出逾 1 兆韓元。此次漲勢緊隨前一交易日 Nasdaq 上漲 2.7%，主要受到中東緊張情勢緩解、AI 相關財報強勁，以及投資人逢低買進半導體等因素推動。KOSPI 守住 6,500 點關卡，在全球市場轉向風險偏好的背景下於 6,600 點附近交易。 美國科技股因 AI 財報與半導體買盤上漲 Nasdaq 前一交易日跳升 2.7%，市場對中東緊張情勢緩解的預期、強勁的 AI 相關財報，以及逢低買進半導體等因素匯聚，推動科技股上漲。SOX 半導體指數飆升 7%，Micron 上漲 7%，Intel 攀升 10%。美國財政部長 Bessent 表示，未來一兩天內可能就荷姆茲海峽問題達成協議，促使油價下跌至每桶 75 美元左右。美日協調措施支持日圓，美元兌韓元匯率維持穩定。 SpaceX 與 AMD 超越市場共識預期，但因資本支出疑慮下跌 SpaceX 與 AMD 的業績均超越市場共識預期，但兩家公司股價仍因資本支出疑慮在盤後交易中下跌。在 SpaceX 的電話會議中，Elon Mus

摩根士丹利預測，2027 年 HBM（高頻寬記憶體）總需求將達約 6,077,256 千 GB，相當於 486.18 億 Gb，與 2023 年水準相比呈現爆炸性成長。主要驅動因素為輝達與 Google，其中輝達占 36% 的份額，Google 則以 35% 緊追在後，受其擴展 TPU v8i、v8t 和 v9 客製化晶片產品線所帶動。這項轉變反映出，產業正逐步從以 GPU 為核心的架構，轉向由包括 Google、Amazon 和 Microsoft 在內的超大規模業者開發的客製化 ASIC 解決方案。 輝達與 Google 主導 2027 年 HBM 需求分布 輝達維持最大份額，占 2027 年 HBM 總需求的 36%；Google 則以 35% 緊追在後，雙方幾乎勢均力敵。AMD 以 16% 排名第三，而 Meta 的客製化 MI450 晶片則單獨列出。MI450 採用 HBM4 12hi 規格，並向 Samsung 和 Micron 採購。AWS 占 5%，GUC 客戶群組占 3%，Microsoft 和 Meta 則各自占 2%。 輝達 Rubin R200 引領產品層級 H

南韓政府提出一項防止壓低股價的法案，針對長期維持低股價淨值比（PBR）的公司。根據提案，若公司在最近 13 個半年度中有 12 個半年度的 PBR 排名落在最低 25%（KOSPI）或 10%（KOSDAQ），其股權繼承與贈與移轉將面臨更高稅負，股票估值至少上調 30%。此措施旨在處理上市公司遭蓄意低估的疑慮，但業界團體對於低 PBR 自動代表股價遭壓低的前提提出異議。 政府建立兩階段 PBR 評估標準 政府概述了兩種用於識別股價壓低行為的評估方法。第一項標準適用於最近 13 個半年度中有 12 個半年度的 PBR 排名落在最低 25%（KOSPI）或 10%（KOSDAQ）的公司。第二項標準則檢視公司在過去一年內是否進行雙重上市、發行可交換債券或採取其他可能對股價造成負面影響的行為。對於這些公司，政府會檢視 3 年期間的股價，計算 6 個月、1 年、2 年及 3 年區間的平均價格。若目前股價比上述期間的最高平均價格低 30% 或以上，該公司將被認定涉及股價壓低行為。 稅務處罰將股票估值上調 30% 被認定符合股價壓低標準的公司，在計算繼承稅與贈與稅時將適用更嚴格的股票估值方法。稅務機

AMD 執行長蘇姿丰在 2026 年 8 月 4 日的財報電話會議上確認，由於上半年需求強於預期，公司的伺服器 CPU 供應仍然吃緊。AMD 在 2026 年持續增加 EPYC 供應，並計畫在下半年進一步提高出貨量；隨著額外生產產能投入運作，預計供應將在 2027 年全面恢復正常。公司第二季資料中心營收達 67 億美元，年增 107%，主要受 EPYC 處理器和 Instinct GPU 的強勁需求帶動。目前資料中心營收已占 AMD 總營收的 58%。 AMD 確認強勁需求下伺服器 CPU 供應受限 蘇姿丰在 2026 年 8 月 4 日的電話會議上表示，由於實際需求超過公司預測，AMD 的伺服器 CPU 供應在上半年仍受到限制。公司在 2026 年持續擴大 EPYC 生產，並計畫在下半年增加出貨量。蘇姿丰表示，待額外製造產能投入運作後，供應狀況將在 2027 年大幅改善。 第二季資料中心營收達 67 億美元 AMD 報告第二季資料中心營收為 67 億美元，較前一年同期增加 107%。公司將這項成長歸因於 EPYC 處理器和 Instinct GPU 的強勁需求。本季資料中心營收占 A

美國財長貝森特將日本通膨上升歸因於日圓疲軟，以及伊朗局勢所推動的能源價格上漲。日本銀行預測今年通膨率將達到 2.5%，同時將政策利率維持在 1.00%；這項決定在 7 月會議中以 8 比 1 的投票結果獲得支持。貝森特的診斷意味著貨幣穩定對控制通膨至關重要，這加大了日本政策制定者的壓力，要求他們透過結構性措施，而非反覆進行市場干預，來應對日圓持續貶值。 貝森特將日本通膨與日圓疲軟及能源成本連結 貝森特指出日本通膨加速的兩大主要原因。日圓貶值直接推高進口價格，而涉及伊朗的地緣政治緊張局勢則導致能源成本飆升。貝森特先前表示，日本將制定適當的政策回應，釋放出美國期待各方協調穩定貨幣的訊號。 儘管預測通膨率為 2.5%，日本銀行仍將利率維持在 1.00% 儘管預測今年通膨率為 2.5%，日本銀行仍將政策利率維持在 1.00%。7 月會議最終以 8 比 1 的投票結果支持維持利率不變，反映出政府對升息所帶來的債務償付成本的擔憂。日本銀行將於週三發布 6 月會議的會議紀要。 分析師傾向日本銀行收緊政策，而非反覆干預日圓 分析師認為，日圓若要持續升值，需要日本銀行升息，而不是進行零星的匯市干預。近期

Broadridge Financial Solutions 這家在紐約上市的金融科技公司宣布，其 Distributed Ledger Repo（DLR）平台在 7 月處理了超過 8 兆美元的交易。這個基於區塊鏈的附買回交易平台上個月平均每天處理 3,650 億美元，年增 28%。交易量成長反映出機構日益採用分散式帳本技術，以進行核心融資活動中的流動性與抵押品管理。 DLR 平台在區塊鏈上實現即時附買回交易結算 DLR 讓公司能夠在分散式帳本技術上結算附買回協議（repo）交易，同時在其現有的交易與交易後環境中運作。Broadridge 表示，該技術能讓代幣化抵押品在交易對手之間即時融資與移動，從而提升效率與流動性管理。 Broadridge 全球數位創新主管 Horacio Barakat 表示：「代幣化日益成為機構最佳化流動性與抵押品管理方式的一部分。DLR 持續證明，分散式帳本基礎設施能夠支援核心融資活動所需的規模、可靠性與互操作性。」 Broadridge 將區塊鏈應用案例擴展至附買回交易之外 除 DLR 外，Broadridge 也運用區塊鏈技術，為企業提供鏈上委託投票與治