Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 輪融資

據相關媒體消息，區塊鏈支付平台 Rain 於 2025 年 8 月 28 日完成 5800 萬美元 Series B 輪融資。本輪融資由 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures 和 Endeavor Catalyst 等機構參與投資。此次融資後，Rain 的累計融資總額達到 8250 萬美元。Rain 是一個基於區塊鏈技術的支付卡發行及穩定幣互操作性平台。作為 Visa 網路的合作夥伴，Rain 為多個地區提供多樣化的支付卡解決方案。該平台致力於打通傳統金融與加密貨幣支付場景，為用戶提供更便捷的支付體驗。值得注意的是，在完成本輪融資前一個月，Rain 已完成了 2450 萬美元的融資。連續獲得大額融資顯示出投資機構對區塊鏈支付領域的持續看好，也反映出 Rain 在技術創新和市場拓展方面的優勢。隨著數位支付需求的增長及區塊鏈技術的不斷成熟，Rain 有望在全球支付領域發揮更大的影響力。