Фьючерсы
Доступ к сотням фьючерсов
TradFi
Золото
Одна платформа мировых активов
Опционы
Hot
Торги опционами Vanilla в европейском стиле
Единый счет
Увеличьте эффективность вашего капитала
Демо-торговля
Введение в торговлю фьючерсами
Подготовьтесь к торговле фьючерсами
Фьючерсные события
Получайте награды в событиях
Демо-торговля
Используйте виртуальные средства для торговли без риска
Запуск
CandyDrop
Собирайте конфеты, чтобы заработать аирдропы
Launchpool
Быстрый стейкинг, заработайте потенциальные новые токены
HODLer Airdrop
Удерживайте GT и получайте огромные аирдропы бесплатно
Pre-IPOs
Откройте полный доступ к глобальным IPO акций
Alpha Points
Торгуйте и получайте аирдропы
Фьючерсные баллы
Зарабатывайте баллы и получайте награды аирдропа
Инвестиции
Simple Earn
Зарабатывайте проценты с помощью неиспользуемых токенов
Автоинвест.
Автоинвестиции на регулярной основе.
Бивалютные инвестиции
Доход от волатильности рынка
Мягкий стейкинг
Получайте вознаграждения с помощью гибкого стейкинга
Криптозаймы
0 Fees
Заложите одну криптовалюту, чтобы занять другую
Центр кредитования
Единый центр кредитования
Samsung Electronics accelerates the development of next-generation high-bandwidth memory, with the first batch of HBM4E to be produced in May
Mars Finance News April 17 – According to reports, Samsung Electronics is making every effort to advance the research and development of its next-generation high-bandwidth memory (HBM) products, aiming to further consolidate its advantages in the high-end artificial intelligence memory market. The report states that Samsung Electronics plans to produce the first batch of HBM4E samples meeting NVIDIA standards as early as May 2026. Industry insiders revealed that Samsung has a clear and tight schedule. Its goal is to successfully produce samples of the HBM4E core logic chips by mid-next month through its foundry division. (Wide-angle observation)