TSMC تسرع انتقالها إلى شرائح 3 نانومتر في اليابان: تركيب الرقائق المتقدمة

شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) قامت بتغيير استراتيجي كبير في عملياتها اليابانية. تستعد الشركة لبدء إنتاج أشباه الموصلات ذات تقنية 3 نانومتر في مصنعها بكوماموتو، وهو قرار يمثل نقطة تحول في مسيرة اليابان التكنولوجية في تصنيع الرقائق المتقدمة. يكتسب هذا التحرك أهمية أكبر عند النظر إلى مكونات الألواح الحديثة: السيليكون عالي النقاء، طبقات الأكسيد، والمواد المعقدة للربط التي تتيح تحقيق كثافات ترانزستورات غير مسبوقة.

ثورة الألواح ذات تقنية 3 نانومتر في الأراضي اليابانية

يمثل الإعلان تسريعًا للجدول الزمني الأصلي لـ TSMC. في البداية، كانت الشركة تتوقع إنتاج شرائح ذات تقنية 7 نانومتر قبل نهاية عام 2027؛ ومع ذلك، ستنتقل الآن مباشرة إلى تقنية 3 نانومتر، مما يعكس الطلب المتزايد على أشباه الموصلات المتطورة. سيصبح مصنع كوماموتو مركزًا متخصصًا حيث ستتبع الألواح عمليات تصنيع ذات تعقيد استثنائي، لإنتاج المعالجات الدقيقة التي تزود أجهزة شركات رائدة مثل إنفيديا وآبل.

استثمار هائل: 2.6 تريليون ين في البنية التحتية

وفقًا لتقارير حديثة، تخطط TSMC لاستثمار 2.6 تريليون ين في مصنعها الثاني الواقع في جنوب اليابان. يعكس هذا الاستثمار الضخم التزام الشركة بتوسيع قدراتها التصنيعية في المنطقة. سيسمح الميزانية بتجهيز المنشآت بآلات متطورة قادرة على العمل مع مواد الألواح الأكثر تعقيدًا ودقة، وهو أمر أساسي للحفاظ على الميزة التنافسية في صناعة أشباه الموصلات.

حذر بشأن التنفيذ النهائي

على الرغم من الحماس، تحذر مصادر القطاع من أن خطط TSMC في اليابان لا تزال في مراحلها الأولى من المناقشة. قد تتعرض التفاصيل الفنية حول كيفية تنظيم إنتاج هذه الألواح المتقدمة، بالإضافة إلى الجداول الزمنية النهائية، لتعديلات كبيرة مع تقدم عملية التنفيذ. يتعين على الشركة التغلب على تحديات لوجستية وتنظيمية وسلسلة التوريد قبل أن تثبت طموحها.