Искусственный интеллект стимулирует обновление полупроводниковой промышленности, новые возможности для многих звеньев цепочки поставок

10万平方米 выставочная площадь, 1500 отечественных и зарубежных полупроводниковых компаний-участников, ожидается, что профессиональных посетителей будет 180 тысяч человек, около 20 форумов… 25 марта в Шанхае в новом международном выставочном центре открылась выставка SEMICON China 2026, посвященная полупроводникам.

SEMICON China считается ориентиром развития тенденций в полупроводниковой индустрии. Открывающая речь этого форума также дала сигнал о множестве тенденций развития отрасли. Несколько участников в своих выступлениях отметили, что под мощным драйвером ИИ глобальная полупроводниковая индустрия вошла в новый цикл развития и открыла новую эпоху индустриального обновления.

在当前阶段，AI算力需求呈爆发式增长，单芯片制程微缩已逐步逼近物理极限，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径，产业价值全面凸显；与此同时，先进芯片研发成本居高不下、系统级集成复杂度大幅提升，芯片测试、EDA工具等产业链环节的核心价值与战略地位持续拔高，重要性愈发凸显。

在现阶段，AI вычислительная мощность растет взрывными темпами, миниатюризация производства чипов приближается к физическому пределу, передовое упаковывание становится ключевым путем продолжения закона Мура, полностью проявляется ценность отрасли; одновременно, стоимость разработки передовых чипов остается высокой, сложность системной интеграции значительно возрастает, стратегическая важность таких цепочек, как тестирование чипов и инструменты EDA, продолжает расти, их значение становится все более очевидным.

AI驱动万亿级产业规模提前到来

“Современная эпоха вычислительных мощностей ИИ уже наступила, революция вычислительных ресурсов стремительно охватывает весь мир, глубоко перестраивая структуру и развитие полупроводниковой отрасли,” — заявил в своей основной речи Сун Гуолян, старший вице-президент и главный продуктовый директор компании MuXi. Он отметил, что волна ИИ стимулирует стремительный рост полупроводниковых предприятий.

作为GPU芯片公司，沐曦股份是AI爆发的直接受益者。孙国梁介绍：2022年公司推出首款自研芯片，全年营收不足50万元；2023年公司第一代芯片实现量产，全年营收突破5000万元；2024年受益于AI大模型热潮，公司全年营收接近7.5亿元；2025年公司营收超过16亿元。

作为GPU芯片公司，MuXi является прямым получателем выгоды от взрыва ИИ. Гуолян отметил: в 2022 году компания выпустила первый собственный чип, годовой доход составил менее 50 тысяч юаней; в 2023 году первая серия чипов была запущена в массовое производство, доход превысил 50 миллионов юаней; в 2024 году, благодаря популярности больших моделей ИИ, доход достиг почти 750 миллионов юаней; в 2025 году доход превысит 1,6 миллиарда юаней.

“当前半导体产业不仅进入新发展周期，更开启了全新发展时代。”针对AI赋能下的产业变局，SEMI中国总裁冯莉称。

“На сегодняшний день полупроводниковая индустрия вошла не только в новый цикл развития, но и открыла новую эпоху,” — заявила президент SEMI Китая Фэн Ли, комментируя изменения, вызванные внедрением ИИ.

事实上，AI已经成为半导体产业增长的第一驱动力，直接推动全球半导体万亿规模节点大幅提前。

Фактически, ИИ уже стал главным драйвером роста полупроводниковой отрасли, значительно ускоряя достижение глобального порога в триллион долларов.

在开幕式致辞中，冯莉介绍，据WSTS（世界半导体贸易统计组织）公布的最新数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%达到7917亿美元。据SEMI及产业数据，2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，距离万亿美元大关仅一步之遥。这比之前市场给出的“预计到2030年全球半导体产业达到万亿美元规模”的时间提前了4年。

在开幕式致辞中，冯莉介绍，据WSTS（世界半导体贸易统计组织）公布的最新数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%达到7917亿美元。据SEMI и отраслевые данные, ожидаемый объем глобальной полупроводниковой индустрии в 2026 году достигнет 975 миллиардов долларов, что всего в шаге от триллиона. Это произошло на 4 года раньше первоначальных прогнозов, что к 2030 году объем достигнет триллиона долларов.

先进封装扛产业大旗设备机遇空前

Передовые технологии упаковки становятся флагманом отрасли, возможности для оборудования — беспрецедентные.

“先进封装发展到一个转折点，有望真正扛起延续摩尔定律的大旗。”长电科技首席执行长郑力表示，原子级封装是先进封装领域的精度革命，将彻底重构芯片集成逻辑。

“Развитие передовой упаковки достигло поворотной точки, и есть надежда, что она сможет по-настоящему стать флагманом продолжения закона Мура,” — заявил генеральный директор компании Changdian Technology Чжэн Ли. Он отметил, что атомарная упаковка — революция в точности в области передовой упаковки, которая полностью перестроит логическую интеграцию чипов.

郑力的研判，基于先进封装精度从四个维度跨越了三个数量级：在对准精度上，传统封装仅需满足5微米标准，但先进封装要低于50纳米，下一代技术目标锁定在10纳米以内；在表面粗糙度处理上，传统封装达到50纳米即可，但先进封装要低于5纳米，下一代技术目标是低于0.2纳米；在互联密度上，传统封装每平方毫米仅有100个触点，但先进封装要达到1万个以上，下一代技术目标是达到6万个；在界面间隙上，传统封装允许100微米间隙，但先进封装要控制在10微米以内，下一代技术目标是实现原子级无间隙贴合。

Исходя из оценки Чжэн Ли, точность передовой упаковки выросла на три порядка по четырем параметрам: по выравниванию — традиционная упаковка требует точности 5 микрометров, а передовая — менее 50 нанометров, следующая цель — менее 10 нанометров; по шероховатости поверхности — традиционная достигает 50 нанометров, а передовая — менее 5 нанометров, следующая цель — менее 0,2 нанометра; по плотности соединений — традиционная имеет 100 контактов на квадратный миллиметр, а передовая — более 10 тысяч, следующая — 60 тысяч; по зазору между интерфейсами — традиционная допускает 100 микрометров, а передовая — менее 10 микрометров, следующая — атомарное бесзазорное соединение.

要实现原子级封装，核心设备的协同支撑是关键前提。郑力介绍，原子级工艺矩阵需要用到的核心设备包括ALD（原子层沉积）设备、TSV（穿透硅通孔）工艺设备、混合键合设备、ALE（原子层刻蚀机）设备等。

Для реализации атомарной упаковки необходима координация ключевого оборудования. Чжэн Ли отметил, что для атомарных процессов требуются такие основные устройства, как ALD (атомное осаждение), TSV (сквозные отверстия в кремнии), оборудование для гибридного соединения, ALE (атомное травление).

AI需求持续高增长，带动全球逻辑芯片、存储芯片产能同步扩张，半导体设备市场迎来长期增长红利，且中国半导体设备产业增速将高于全球平均水平。

Постоянный рост спроса на ИИ стимулирует одновременное расширение мощностей логических и памяти чипов по всему миру, рынок полупроводникового оборудования получает долгосрочные выгоды, а темпы роста китайской индустрии оборудования для полупроводников превышают мировой средний уровень.

冯莉介绍，2025年，中国在全球主流半导体制造产能中的份额约为32%，预计到2028年将升至42%。

Фэн Ли отметила, что к 2025 году доля Китая в глобальных производственных мощностях основных полупроводниковых технологий составит около 32%, а к 2028 году — увеличится до 42%.

EDA工具、芯片测试的重要性凸显

Важность инструментов EDA и тестирования чипов становится все более очевидной

随着芯片设计、封装的复杂度与研发成本不断提升，部分此前关注度较低的产业环节开始变得更加重要，并成为产业高质量发展的关键支撑，从而迎来价值重估，EDA工具、芯片测试便是典型代表。

По мере усложнения проектирования и упаковки чипов, а также роста затрат на исследования и разработки, некоторые ранее менее заметные сегменты начинают приобретать важность и становятся ключевыми для высококачественного развития отрасли, что приводит к переоценке их ценности. В качестве ярких примеров — инструменты EDA и тестирование чипов.

“先进工艺节点芯片研发成本高达50亿至80亿美元，单颗芯片集成百亿级晶体管更是前所未有，任何细微设计失误都会造成巨额损失，高精度EDA软件就变得更加重要。”西门子EDA AI产品事业部执行副总裁Ankur Gupta表示，AI技术正在全面重塑EDA行业发展格局。

“Разработка чипов на передовых технологических узлах стоит от 5 до 8 миллиардов долларов, а интеграция сотен миллиардов транзисторов в один чип — беспрецедентна. Любая мелкая ошибка в проектировании может привести к огромным потерям, поэтому высокоточные инструменты EDA становятся еще более важными,” — заявил заместитель генерального директора Siemens EDA по AI Анкур Гупта. Он отметил, что технологии ИИ полностью перестраивают структуру развития индустрии EDA.

上海证券报记者注意到，系统设计业务已成为全球EDA公司增长的核心引擎。铿腾电子最新财报显示，其45%的营收来自系统级客户。新思科技最新季度营收为24.1亿美元，其中37%来自Ansys，后者正是因多物理场仿真与验证平台而被新思科技收购。

Журналисты Shanghai Securities заметили, что системное проектирование стало основным драйвером роста глобальных компаний EDA. В последнем финансовом отчете Kengteng Electronics 45% доходов приходится на системных клиентов. В последнем квартале XinSi Technology получила 2,41 миллиарда долларов дохода, из которых 37% — от Ansys, которая была приобретена XinSi за счет платформы многополевого моделирования и верификации.

郑力称，高端测试已成为3D封装发展的核心技术瓶颈之一，具体体现在堆叠对准精度、海量数据处理压力、高端设备成本高昂等方面。“测试的核心价值，在于保障芯片可靠性、精准验证性能。”郑力说。

Чжэн Ли отметил, что высокоточное тестирование стало одним из ключевых технологических узких мест в развитии 3D-упаковки, особенно в точности выравнивания стэков, обработке огромных объемов данных и стоимости оборудования. “Ключевая ценность тестирования — обеспечение надежности чипов и точной проверки их характеристик,” — подчеркнул он.