Intel(INTC.US) ведет переговоры о сотрудничестве с Amazon(AMZN.US) и Google(GOOGL.US), касающемся передовых услуг по упаковке

Приложение ZhiTong Finance APP, как сообщается, согласно сообщениям СМИ со ссылкой на сведения от нескольких источников, Intel (INTC.US) продолжает обсуждения как минимум с двумя крупными клиентами, включая Amazon (AMZN.US) и Google (GOOGL.US). Сотрудничество связано с их услугами по передовой упаковке.

Сообщается, что амбиции Intel в сфере передовой упаковки в значительной степени зависят от того, сможет ли она привлечь этих внешних технологических гигантов и другие внешние компании. Бывший сотрудник Intel, знакомый с упаковочным бизнесом компании, рассказал этому СМИ, что технологии EMIB и EMIB-T компании Intel были разработаны как чип-технологии упаковки с «хирургической точностью» по сравнению с решениями TSMC (TSM.US). Как сообщается, такой подход, как ожидается, будет более энергоэффективным, позволит сэкономить пространство и, в идеале, в долгосрочной перспективе поможет клиентам снижать затраты. По данным сообщения, Intel заявила, что EMIB-T будет введен в эксплуатацию в производственных цехах в этом году.

Искусственный интеллект был ключевым катализатором, который постоянно подталкивал к этим изменениям. Руководитель подразделения контрактного производства Intel Naga Chandrasekaran сказал: «Благодаря развитию ИИ передовая упаковка действительно вышла на передний план. Даже важнее самого чипа; в ближайшие десять лет такие технологии упаковки чипов изменят способ, которым будет реализована эта революция в области искусственного интеллекта».

Intel уже начала готовить завод Rio Rancho в штате Нью-Мексико к серийному производству EMIB-T. Сообщается, что в настоящее время на этом предприятии работает около 2700 сотрудников Intel, что на примерно 200 меньше, чем год назад. Также в сообщении отмечается, что после того, как Чэнь Ливу вступил в должность генерального директора, компания сократила численность персонала.

Глава завода Rio Rancho Katie Prouty заявила, что одной из главных точек продаж передовой упаковки Intel является то, что клиенты могут выбирать использование услуг Intel на любом этапе процесса, либо «входить и выходить через любой вход и выход на скоростной магистрали». Например, клиенты могут сначала закупить пластины у одной компании, а затем на следующем этапе перейти на завод по производству пластин Intel; либо сначала сотрудничать с компанией по контрактной упаковке и тестированию полупроводников для выполнения традиционной упаковки, а затем использовать Intel для передовой упаковки. Она сказала: «Это не то, что Intel делала раньше. Раньше мы никогда не принимали пластины других клиентов. Это стало огромным изменением в подходе к мышлению».

Бывший сотрудник Intel, пожелавший остаться неназванным, заявил, что целевые клиенты Intel могут проявлять осторожность при объявлении о сотрудничестве по двум причинам: либо они наблюдают, сможет ли компания выполнить свои обещания по расширению производственных мощностей завода по выпуску пластин, либо они опасаются, что после объявления о применении услуг Intel по упаковке TSMC может сократить выделение пластин. Этот бывший сотрудник отметил, что риск несут не сама технология, а более широкая рыночная конъюнктура.

Однако Naga Chandrasekaran придерживается более осторожной позиции. Он сказал: «Я думаю, нам нужно очень строго придерживаться одного принципа: мы не будем обсуждать клиентов. У успешного контрактного производителя не принято говорить: “Мы уже подписали этих клиентов”. Мы хотим, чтобы клиенты сами говорили о наших продуктах». Он указал, что явным сигналом о появлении заметного клиента будет существенный рост расходов подразделения контрактного производства Intel. Он сказал: «По мере того, как мы заключаем эти контракты с клиентами, нам придется увеличить капитальные затраты», — и добавил: «Тогда рынок это увидит».