Futu Мао Цзюньхао: Стратегическое планирование Broadcom в эпоху ИИ и вызовы цепочки поставок: от HBM до CPO

В условиях текущей технологической волны, движимой искусственным интеллектом, гигант полупроводниковой индустрии Broadcom (США: AVGO) играет ключевую роль. Его стратегическая расстановка сил на рынках высокопроизводительной памяти (HBM) и заказных AI-чипов углубляется, одновременно сталкиваясь с серьезными вызовами в глобальной цепочке поставок полупроводников.

Особенно ярко проявляется деятельность Broadcom в области AI-чипов, особенно в решениях по заказным ASIC (специальным интегральным схемам). Согласно прогнозам Counterpoint Research, в следующем году Broadcom может занять около 60% мировых заказов на ASIC AI-чипы, что свидетельствует о его сильных позициях на определенных рынках. Компания занимается контрактным производством AI-чипов для технологических гигантов, таких как Google (США: GOOG), OpenAI и другие, уже подписав крупные контракты на вычислительные мощности — 1 ГВт с OpenAI и 3 ГВт с Anthropic, а также имеет заказы на несколько ГВт ASIC для Meta (США: META). Эти партнерства не только укрепляют ключевую роль Broadcom в инфраструктуре AI, но и способствуют быстрому росту доходов его бизнеса по производству AI-чипов. Председатель Broadcom, Чэнь Фуянь, заявил, что к 2027 году доходы от AI-чипов достигнут 100 миллиардов долларов, что предполагает примерно пятикратный рост за два года. Это демонстрирует глубокие технологические возможности компании в области заказных чипов и отражает стратегию крупнейших игроков AI по диверсификации поставщиков, чтобы избежать зависимости от одного источника.

Broadcom занимает важное место в цепочке поставок HBM, особенно в сотрудничестве с Samsung Electronics. Новое поколение HBM4 от Samsung получило положительные отзывы от NVIDIA (США: NVDA) и находится на завершающей стадии переговоров с AMD (США: AMD) по поставкам. В сегменте HBM3E Broadcom является одним из ключевых крупных клиентов Samsung. Несмотря на возникшие споры о производительности HBM4 от SK Hynix, индустрия в целом считает, что в условиях, когда спрос на AI значительно превышает предложение, планы по поставкам HBM от Samsung и SK Hynix в основном останутся без существенных изменений. В числе основных потребителей, таких как Broadcom, стабильность поставок критически важна для всей цепочки AI.

Тем не менее, волна AI также довела глобальную цепочку поставок полупроводников до предела. Высокопоставленный руководитель Broadcom, Натараджан Рамачандран, в редком предупреждении отметил, что производственные мощности ключевого партнера TSMC (США: TSM) уже приближаются к пределу, и к 2026 году давление на поставки будет очень высоким, а ситуация улучшится только после расширения мощностей после 2027 года. Эти проблемы касаются не только производства чипов, но и затрагивают такие компоненты, как лазерные элементы и печатные платы (PCB). Например, поставки paddle-карт для оптических коммуникационных модулей, которые раньше доставлялись за 6 недель, теперь требуют до 6 месяцев, что подчеркивает уязвимость цепочки поставок. В ответ на эти вызовы все больше клиентов заключают долгосрочные соглашения с поставщиками на 3–4 года, чтобы закрепить мощности и обеспечить стабильные поставки, что становится общей тенденцией в индустрии.

Помимо углубления в основные полупроводниковые бизнесы, Broadcom активно расширяет свой портфель решений. Недавно компания запустила платформу Symantec Carbon Black XDR — облачное решение, предназначенное для обеспечения комплексной защиты сетей организаций, не обладающих ресурсами для сложных мер безопасности. Этот шаг не только расширяет продуктовую линейку Broadcom, но и демонстрирует ее постоянные инвестиции в инфраструктурное программное обеспечение и сотрудничество с внутренним промышленным сектором.

Стратегическая позиция Broadcom в эпоху AI ясна: особенно в сегментах заказных AI-чипов и рынка HBM компания демонстрирует мощный потенциал роста. Однако напряженность в глобальной цепочке поставок полупроводников, особенно в части производственных мощностей TSMC, ключевых компонентов для оптической связи и PCB, создает значительные вызовы для дальнейшего развития. Компания и ее партнеры расширяют мощности, заключают долгосрочные соглашения и внедряют инновационные технологии, такие как совместное упаковывание оптики (CPO), чтобы справиться с этими проблемами. Ожидается, что после 2027 года, по мере ослабления давления на цепочку поставок и появления новых технологий, Broadcom сможет сохранить свои лидирующие позиции на рынке полупроводников, движимых AI.

(Источник: Semiconductor News, Semiconductor Industry Panorama, Chip Speed, Chip Intelligence, Wall Street Insights, Zhitong Finance, Benzinga, 199IT, Tencent Tech, Caixin)

(Автор — лицензированный специалист, не обладающий финансовыми интересами в вышеуказанных эмитентах акций)

Обзор аналитика: Выпускник Ноттингемского университета в Великобритании, магистр финансов, старший аналитик Futu, более 12 лет опыта в финансовой сфере и инвестициях, специализация — новые экономики Гонконга и США, стиль — консервативный с элементами агрессии.