Новости о новых акциях | Хэлин Вэйна(688661.SH) снова подала заявку на листинг на Гонконгской фондовой бирже, став первой в стране компанией, реализовавшей массовое производство осевых зондов

Приложение Zhìtōng Finance APP, как сообщается, 2 апреля раскрыла информация на сайте Гонконгской фондовой биржи: Suzhou Heliwei Nuo Technology Co., Ltd. (далее: «Heliwei Nuo (688661.SH)») подала на Гонконгскую фондовую биржу заявку на листинг на основной плате. Совместными организаторами размещения выступают Guotai Junan International и CICC International. Компания ранее подавала документы на листинг на Гонконгскую фондовую биржу 26 сентября 2025 года.

Общая информация о компании

Согласно проспекту эмиссии, Heliwei Nuo является одним из ведущих в мире поставщиков решений для микронано-производства, предлагая комплексную линейку продуктов, которая в основном включает компоненты для микронано-производства микроэлектромеханических систем («MEMS»), полупроводниковые тестовые щупы и миниатюрные системы механической передачи.

По данным Frost & Sullivan, по выручке за 2025 год компания занимает 2-е место на глобальном рынке компонентов для микронано-производства акустических модулей MEMS, доля рынка составляет 12,4%; на глобальном рынке полупроводниковых щупов для финального тестирования («FT») среди компаний, работающих на территории Китая, компания занимает 1-е место, а среди всех глобальных поставщиков — 4-е место, доля рынка — 6,6%. 23 марта 2026 года Heliwei Nuo является одной из немногих ведущих компаний на территории Китая, экспортирующих полупроводниковые щупы для финального тестирования на зарубежные рынки, а также первой на территории Китая компанией, которая наладила массовое производство коаксиальных щупов.

Компания разрабатывает и производит высокоточные микронные компоненты и системы, используемые для полупроводниковой промышленности и отрасли передового производства. Основные продукты компании включают: (i) компоненты для микронано-производства MEMS, которые представляют собой устройства микроминиатюрных конструкций, включая экранирующие крышки для акустических и датчиков давления, микромеханические конструкции и миниатюрные разъемы.

Компоненты MEMS интегрируются в смартфоны, AR/VR-гарнитуры, медицинские слуховые аппараты и Bluetooth-динамики для захвата речи, контроля шума и измерения давления; (ii) полупроводниковые тестовые щупы — это ключевые расходные материалы, которые формируют электрическое соединение между испытательным оборудованием и чипом в ходе валидации дизайна, тестирования на уровне пластины и поступаковочного тестирования.

Щупы компании используются для тестирования логики, памяти, аналоговых, силовых и радиочастотных компонентов драйвера 5G смартфонов, а также вычислений AI / дата-центров; и (iii) миниатюрные системы механической передачи — это прецизионные механические узлы, включая микродвигатели, шестерни и соответствующие компоненты, которые позволяют осуществлять передачу мощности и преобразование движения в ограниченном пространстве.

Миниатюрные системы механической передачи используются в приводах бытовых роботов и интеллектуальной бытовой техники, которым требуются бесшумная работа, долговечность и точное управление движением. Благодаря клиент-ориентированной культуре R&D компания интегрирует проектирование продуктов с конечными сценариями применения через совместные исследования и разработки с клиентами, успешно выходит в основные цепочки поставок ведущих компаний в потребительской электронике и полупроводниках и расширяет бизнес на такие прикладные области, как AI, высокопроизводительные вычисления, робототехника и 5G.

Финансовые данные

Выручка

В финансовом 2023 году, 2024 году и 2025 году компания получила выручку примерно 2,86 млрд юаней, 5,68 млрд юаней и 8,64 млрд юаней соответственно.

Валовая прибыль

В финансовом 2023 году, 2024 году и 2025 году компания зафиксировала валовую прибыль примерно в размере 597,07 млн юаней, 897,74 млн юаней и 1,58 млрд юаней соответственно.

Валовая рентабельность

В финансовом 2023 году, 2024 году и 2025 году компания зафиксировала валовую рентабельность на уровне 20,9%, 15,8% и 18,3% соответственно.

Обзор отрасли

Рынок микронано-производства

Будучи одним из важнейших направлений применения технологий микронано-производства, глобальный полупроводниковый рынок в 2025 году достиг объема 51360 млрд юаней, и, как ожидается, к 2030 году вырастет до 77553 млрд юаней; среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 8,1%. В полупроводниковой отрасли полупроводниковые тестовые расходные материалы имеют критическое значение для обеспечения производственной эффективности и выхода годной продукции. Благодаря технологиям микронано-производства эти расходные материалы удовлетворяют жестким требованиям полупроводникового производства по точности, надежности и согласованности. Объем мирового рынка полупроводниковых тестовых расходных материалов в 2025 году достиг 279 млрд юаней и, как ожидается, увеличится до 372 млрд юаней к 2030 году; среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 6,0%.

Помимо рынка полупроводниковых тестовых расходных материалов, рынок микроэлектромеханических систем (MEMS) является еще одной важной областью применения новой технологии микронано-производства в полупроводниковом секторе. В 2025 году размер глобального рынка MEMS достиг 1246 млрд юаней, и, как ожидается, к 2030 году вырастет до 1709 млрд юаней; среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 6,7%. Благодаря преимуществам в области миниатюризации, высокой точности и высокой надежности, устройства MEMS получают все более широкое применение в таких сферах, как полупроводники, потребительская электроника и автомобильная электроника, что продолжает стимулировать устойчивый спрос на передовые возможности микронано-производства.

Рыночный размер компонентов глобального и китайского рынка MEMS для микронано-производства

Глобальный рынок компонентов для микронано-производства MEMS в основном включает ключевые сегменты, такие как акустические модули, оптические модули, датчики давления, инерциальные датчики и другие компоненты. В последние годы глобальный рынок компонентов для микронано-производства MEMS переживает быстрое расширение: среднегодовой темп роста в 2021–2025 годах составил 6,4%. В 2025 году выручка глобального рынка компонентов для микронано-производства MEMS достигла 7,5 млрд юаней. В перспективе рынок, как ожидается, сохранит устойчивый импульс роста: прогнозируемый среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 6,7%.

В сегменте акустических модулей компоненты для микронано-производства MEMS демонстрируют самый высокий темп роста благодаря сильному спросу со стороны нижестоящих отраслей: в 2021–2025 годах был достигнут заметный среднегодовой темп роста 7,3%. Акустические модули MEMS в основном включают модули микрофонов и модули миниатюрных динамиков. В настоящее время доля компонентов миниатюрных динамиков на рынке относительно невелика. Однако по мере коммерциализации технологии ИИ, встроенного в физическое тело, в этом сегменте, как ожидается, рост будет экспоненциальным и станет ключевой движущей силой расширения рынка компонентов для микронано-производства акустических модулей MEMS. В 2025 году выручка глобального рынка компонентов для микронано-производства акустических модулей MEMS достигла 1,1 млрд юаней. Ожидается, что рынок продолжит стабильный рост: прогнозируемый среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 8,7%.

Под влиянием активной государственной поддержки для отрасли MEMS и микронано-производства, ускорения локализации производства в цепочке поставок MEMS в Китае, а также растущего спроса в развивающихся областях, рыночный размер в Китае для компонентов микронано-производства MEMS увеличился с 518 млн юаней в 2021 году до 817 млн юаней в 2025 году; среднегодовой темп роста в 2021–2025 годах составил 12,1%. На фоне постоянно растущего спроса в развивающихся областях, таких как производимые внутри страны интеллектуальные автомобили и устройства интернета вещей, на высокоточные компоненты MEMS, а также при поддержке ускорения локализации цепочки поставок MEMS, ожидается, что рыночный размер вырастет с 920 млн юаней в 2026 году до 1 542 млн юаней в 2030 году; среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 13,7%.

Рыночный размер полупроводниковых тестовых щупов глобального и китайского рынка

В последние годы рынок полупроводниковых тестовых щупов на глобальном уровне демонстрирует циклическую модель роста, в основном из-за присущей полупроводниковой отрасли волатильности: среднегодовой темп роста в 2021–2025 годах составил 3,0%. В 2025 году выручка глобального рынка полупроводниковых тестовых щупов достигла 12,1 млрд юаней. В перспективе рынок, как ожидается, сохранит сильный импульс роста: прогнозируемый среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 6,6%. В сегменте FT-щупов отрасль демонстрирует особенно сильный импульс роста. Ускорение в основном объясняется двумя ключевыми факторами: всплеском спроса на вычисления ИИ, который приводит к существенному росту отгрузок GPU и, соответственно, повышает спрос на FT-щупы; а также сильным тестовым спросом, вызванным технологиями передовой упаковки, что приводит к заметному росту коэффициента использования щупов. В результате на рынке FT-щупов среднегодовой темп роста в 2021–2025 годах составил 3,5%, и ожидается, что он сохранит стабильный рост: прогнозируемый среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 7,5%.

Благодаря государственной поддержке для достижения полупроводниковой самодостаточности, быстрому расширению производственных мощностей внутренних литейных заводов, сильному спросу на AI-чипы и автомобильные полупроводники, а также ускорению импортозамещения высокопроизводительных щупов для финального тестирования, рынок FT-щупов в Китае вырос с 600 млн юаней в 2021 году до 798 млн юаней в 2025 году; среднегодовой темп роста в 2021–2025 годах составил 7,5%. В будущем, при поддержке растущих требований к тестированию чипов с передовой упаковкой и высокой вычислительной мощностью, ожидается, что рыночный размер увеличится с 911 млн юаней в 2026 году до 1 384 млн юаней в 2030 году; среднегодовой темп роста в 2026–2030 годах составит 11,0%.

Сведения о совете директоров

Совет директоров осуществляет общее руководство и управляет бизнесом и операциями компании, обладая общими полномочиями. Текущий совет директоров состоит из семи директоров, включая трех исполнительных директоров, одного нефинансового директора и трех независимых нефинансовых директоров, то есть: все директора избираются общим собранием акционеров, а срок их полномочий составляет три года.

Структура акционерного капитала

По состоянию на 23 марта 2026 года господин Luo и Suzhou Heyang (находится под контролем господина Luo в качестве генерального партнера) совместно контролируют совокупно около 38,04% голосующих прав, прилагаемых к общему выпущенному уставному капиталу компании, включая (i) около 33,33% голосующих прав, которыми господин Luo владеет напрямую, и (ii) 4,71% голосующих прав, которыми Suzhou Heyang владеет напрямую.

Медиаторская команда

Совместные организаторы размещения: Guotai Junan Finance Co., Ltd.; CICC (International) Finance Co., Ltd.

Юридический консультант компании: по вопросам законодательства Гонконга: Tian Yuan Law Firm (Партнерство с ограниченной ответственностью); по вопросам законодательства Китая: Jiangsu Shiji Tongren Law Firm; по вопросам соблюдения комплаенса в части данных в Китае: Beijing Jingtiancheng Law Firm; по вопросам международных санкций: Tongshang Law Firm (Партнерство с ограниченной ответственностью)

Юридические консультанты совместных организаторов размещения: по вопросам законодательства Гонконга: Jun He Law Firm; по вопросам законодательства Китая: Jin Tian Cheng Law Firm

Аудитор и бухгалтер, ответственный за представление отчетности: Ernst & Young Certified Public Accountants

Отраслевой консультант: отделение Shanghai компании Frost & Sullivan (Beijing) Consulting Co., Ltd.

Комплаенс-консультант: Rixin Capital Co., Ltd.