Цитикс Секьюритиз: Внутренний полупроводниковый сектор будет сохранять высокий уровень активности. Рекомендуется обратить внимание на ведущие платформенные компании в области оборудования для полупроводников

Аналитическая записка China Citic Securities утверждает, что SEMICON CHINA 2026 демонстрирует три ключевые тенденции в развитии китайской полупроводниковой отрасли: переход от прорыва в отдельных точках к подъёму всей отраслевой цепочки, прорыв от зрелых технологических процессов к передовым, а также расширение от внутреннего рынка к глобальному. По мере того как на всех этапах постепенно достигаются прорывы в отечественных полупроводниковых оборудовании, компонентах и материалах, продукты для передовых техпроцессов выходят в массовую поставку, а зависимость от зарубежных поставок продолжает снижаться; местные компании становятся ключевой движущей силой роста отрасли. Также ожидается, что в будущем ведущие отечественные заводы по производству пластин продолжат наращивать мощности, ускорится строительство линий для передовых техпроцессов, что создаст огромные возможности для отечественных оборудования и материалов и ещё больше будет способствовать процессу замещения отечественными поставками. В долгосрочной перспективе, под влиянием спроса на ИИ-вычислительные мощности, передовое хранение и новую энергетику, отечественная полупроводниковая отрасль будет оставаться в условиях высокой конъюнктуры; замещение отечественными поставками — это самая определённая основная линия. Благодаря технологическим прорывам, преимуществу по стоимости и возможностям по сервису, местные компании, как ожидается, смогут занять более важное положение в мировой полупроводниковой отраслевой структуре и получить возможности для долгосрочного роста. Рекомендуется обратить внимание на ведущие платформенные компании в сфере полупроводникового оборудования.

Полный текст приведён ниже

Полупроводники｜SEMICON CHINA 2026: мощный подъём местных сил, ускорение полного масштабирования замещения отечественными поставками

SEMICON CHINA 2026, которая проходит в Шанхае 25–27 марта 2026 года, привлекла более 1500 экспонентов и 180000 профессиональных посетителей; доля китайских отечественных производителей составляет около 80%. На этой выставке доля зарубежных экспонентов продолжает снижаться, а отечественные производители полностью доминируют; замещение отечественными поставками на всей цепочке поставок проявляется во всей широте. Кроме того, отечественные ведущие производители оборудования выпускают новые продукты плотными темпами, и в некоторых сегментных направлениях усиливается конкуренция. В целом, отечественная полупроводниковая отрасль демонстрирует сильный импульс развития от «возможности использования» к «выходу в сегмент высокого класса»; в дальнейшем, по мере того как ускоряется наращивание мощностей отечественных передовых заводов по производству пластин, отрасли оборудования, компонентов и материалов на верхнем уровне цепочки поставок смогут получить быстрый рост.

▍Доля зарубежных компаний на SEMICON 2026 и интенсивность демонстрации заметно сократились: роль основных участников перешла к отечественным компаниям, доля около 80%, что отражает импульс подъёма местной индустрии.

По результатам анализа каталога экспонентов SEMICON CHINA 2026, доля отечественных производителей на этой выставке составляет около 80%; фокус — на ключевых звеньях, включая полупроводниковое оборудование, материалы, компоненты, производство, сборку и тестирование. Зарубежные компании всё же принимают участие, однако интенсивность демонстрации и масштаб стендов по сравнению с предыдущими изданиями несколько сократились: число компаний из США уменьшается из года в год, а масштабы выставок компаний из Японии и Южной Кореи также снизились. Кроме того, ключевые форумы, анонсы новых продуктов и технические обмены на выставке в основном организуются под руководством отечественных компаний; местные игроки начали активно определять технологические направления для отечественных передовых техпроцессов и передовой упаковки. По мере того как техническая зрелость, передовость и стабильность отечественного полупроводникового оборудования и материалов продолжают повышаться, структура отечественной полупроводниковой отрасли ускоренно переходит от модели «зарубежное доминирование» к модели «баланс внутри и снаружи, подъём местных».

▍Отечественные производители всесторонне выстраивают планы по передовым техпроцессам и передовой упаковке, обеспечивая переход отечественного производства от «могут использовать» к «хорошо используют».

1）Ключевое оборудование: для полного прорыва в оборудовании, включая травление, осаждение тонких плёнок, ионную имплантацию, CMP, оборудование для передовой упаковки и др.; часть оборудования ускоренно догоняет международный передовой уровень, закрывая пробелы в оборудовании для отечественных передовых техпроцессов.

2）Ключевые компоненты: такие «узкие места», как электростатические прижимные держатели, радиочастотные источники питания, вакуумные насосы, EFEM, прецизионные узлы точного движения и др.; несколько отечественных компаний реализовали технологические прорывы и провели валидацию в малых партиях.

3）Полупроводниковые материалы: 12-дюймовые большие кремниевые пластины, высококачественные фоторезисты (фотолитографические смолы), прекурсоры (предшественники), специальные газы, мишени и др.; они соответствуют потребностям передовой логики, памяти и передовой упаковки. Отечественные материалы переходят от вспомогательных материалов к ключевым материалам и постепенно разрушают монополию зарубежных компаний в области высококлассных материалов.

4）Передовая упаковка: концентрированно выпускаются решения по гибридному бондингу, TSV, Chiplet, оборудованию и материалам, связанным с HBM; это поддерживает потребности передовой упаковки для ИИ-вычислительных чипов и помогает отечественной индустрии передовой упаковки приблизиться к международным стандартам.

▍Отечественные ведущие производители оборудования плотными темпами выпускают новые продукты, полностью демонстрируя техническую силу.

На этой выставке ведущие компании сосредоточенно представляют новые продукты для передовых техпроцессов. Плотный выпуск этих новых продуктов демонстрирует способность отечественных компаний к комплексному планированию всей цепочки отрасли; в будущем замещение отечественными поставками в сфере полупроводникового оборудования будет продолжать ускоряться.

▍Ключевые участники из числа местных игроков быстро наращивают объёмы, в некоторых сегментных направлениях усиливается конкуренция — от «немногих прорывов» к «многим сильным соперникам».

По мере ускорения замещения отечественными поставками в высокоценных сегментных направлениях, таких как осаждение тонких плёнок, электростатические прижимные держатели, насосы, источники питания, EFEM и др., количество местных конкурентов резко растёт: от «немногих прорывов» к «многим сильным соперникам», а структура конкурентной борьбы в отрасли продолжает улучшаться.

Среди них оборудование для осаждения тонких плёнок: отечественные производители ведут полное развёртывание PECVD, ALD, PVD; конкуренция расширяется от зрелых техпроцессов к передовым, а скорость технологических итераций продолжает увеличиваться.

Электростатические прижимные держатели (ESC): отечественные производители находятся на стадии разработки и валидации; они разрушают зарубежные монополии таких компаний, как Shin-Etsu (Япония) и Entegris (США). Входит в ускоренную фазу замещение высококлассных ESC отечественными решениями; постепенно снижается зависимость отечественных производителей оборудования от импортных компонентов.

Вакуумные насосы и источники питания: число отечественных компаний, выпускающих сухие насосы, молекулярные насосы и радиочастотные источники питания, быстро растёт; характеристики продукции приближаются к уровню зарубежных аналогов, и внутри страны на линиях постепенно достигается массовое применение.

EFEM и автоматизация: отечественные компании добились прорывов в области передачи пластин и автоматизации чистых помещений; продукция охватывает 12-дюймовые линии, напрямую конкурируя с зарубежными производителями. Выделяются преимущества по стоимости и сервису, что ещё больше совершенствует отечественную компоновку автоматизации полупроводниковых производственных линий.

Мы считаем, что усиление конкуренции среди отечественных производителей будет способствовать быстрому циклу технологических итераций и дальнейшему снижению затрат, ускоряя процесс замещения отечественными поставками. Однако это также приводит к рискам гомогенизации и ценовых войн, что проверяет технологические барьеры компаний и их «липкость» у клиентов; это вынуждает компании увеличивать инвестиции в НИОКР и повышать ключевую конкурентоспособность.

▍Факторы риска:

Риск вялой мировой макроэкономики; риск изменений в международной политической обстановке и усиления торговых трений; спрос со стороны нижнего звена окажется ниже ожиданий; ИИ-инновации окажутся ниже ожиданий; процесс замещения отечественными поставками окажется ниже ожиданий; наращивание мощностей отечественными заводами по производству пластин окажется ниже ожиданий; развитие технологий для передовых техпроцессов окажется ниже ожиданий; усиление конкуренции среди производителей из нижнего звена; риск роста цен на сырьё из-за инфляции; риск усиления санкций; риск существенных колебаний валютного курса и т. п.

▍Инвестиционная стратегия.

SEMICON CHINA 2026 демонстрирует три ключевые тенденции в китайской полупроводниковой отрасли: переход от прорыва в отдельных точках к подъёму всей цепочки отрасли, прорыв от зрелых техпроцессов к передовым, а также расширение от внутреннего рынка к глобальному. По мере того как постепенно достигаются прорывы во всех звеньях отечественных полупроводниковых оборудования, компонентов и материалов, продукты для передовых техпроцессов выходят в массовую поставку, а зависимость от зарубежных поставок продолжает снижаться; местные компании становятся ключевой движущей силой роста отрасли. Ожидается также, что в будущем отечественные ведущие заводы по производству пластин продолжат наращивать мощности, ускорится строительство линий для передовых техпроцессов, что обеспечит огромное пространство для рынка отечественных оборудования и материалов и ещё больше будет способствовать процессу замещения отечественными поставками. В долгосрочной перспективе, под влиянием спроса на ИИ-вычислительные мощности, передовое хранение и новую энергетику, отечественная полупроводниковая отрасль будет оставаться в условиях высокой конъюнктуры; замещение отечественными поставками — самая определённая главная линия. Благодаря технологическим прорывам, преимуществу по стоимости и возможностям по сервису местные компании, как ожидается, смогут занять более важное положение в мировой структуре полупроводниковой отрасли и получить возможности для долгосрочного роста. Рекомендуется обратить внимание на ведущие платформенные компании в сфере полупроводникового оборудования.

(Источник: Jiemian News)