Предыдущее привлечение средств не оправдало ожиданий, Tongfu Microelectronics снова объявляет о плане привлечения 4,4 миллиарда юаней для финансирования, заявляя о предварительном закреплении передовых мощностей по тестированию и упаковке

Ежедневная экономическая газета | Чжао Линань    Ежедневная экономическая газета, редактор | Чжан Иминь

31 марта компания Tongfu Microelectronics (SZ002156, цена акций 41,33 юаня, рыночная капитализация 62,722 млрд юаней) ответила на письмо с запросом на проверку со стороны Шэньчжэньской фондовой биржи.

Журналисты «Ежедневной экономической новости» обратили внимание, что в ответ на ключевые замечания Шэньчжэньской фондовой биржи по пунктам «результативность предыдущих проектов, финансируемых за счёт привлечённых средств, не оправдала ожиданий» и «обоснованность данного размещения на 4,4 млрд юаней» Tongfu Microelectronics дала положительный ответ.

Tongfu Microelectronics признала, что вследствие объективных факторов, таких как спад в глобальной отрасли полупроводников во второй половине 2022 года — в 2023 году, по проектам, финансируемым за счёт привлечения 3,2 млрд юаней посредством непубличного размещения акций в 2020 году, показатели эффективности производственных проектов не были достигнуты на ожидаемом уровне.

Tongfu Microelectronics заявила, что по мере сильного восстановления отраслевой конъюнктуры с 2024 года эффективность предыдущих проектов, финансируемых за счёт привлечённых средств, уже в 2025 году продемонстрировала заметное улучшение. Одновременно мощности компании начали испытывать напряжение.

Рассматривая историю финансирования Tongfu Microelectronics, компания в 2020 году через непубличное размещение акций привлекла средства в размере 3,272 млрд юаней, которые в основном были направлены на такие ключевые направления, как «строительство центра интеллектуальной упаковки и тестирования автомобильных компонентов», «второй этап проекта упаковки и тестирования интегральных схем» и «проект упаковки и тестирования интегральных схем высокой производительности, включая центральные процессоры» и т.п.

Однако указанная партия производственных проектов, на которые возлагал большие ожидания рынок, по показателям эффективности не оправдала ожиданий.

Источник изображения: скриншот объявления Tongfu Microelectronics

С точки зрения конкретных данных «второй этап проекта упаковки и тестирования интегральных схем» первоначально предполагал годовую чистую прибыль после налогообложения порядка 200 млн юаней, но в период с июля по декабрь 2022 года, в начальной фазе ввода в эксплуатацию, принес только 12,5415 млн юаней прибыли; за весь 2023 год показатель также составил лишь 21,5218 млн юаней. Аналогично, «строительство центра интеллектуальной упаковки и тестирования автомобильных компонентов» предполагало годовую чистую прибыль после налогообложения 78,51 млн юаней, но фактически в 2023 и 2024 годах компания получила 37,957 млн юаней и 72,8057 млн юаней прибыли соответственно, что не достигало базовой линии ожиданий. «Проект упаковки и тестирования интегральных схем высокой производительности, включая центральные процессоры» предполагал годовую чистую прибыль после налогообложения порядка 139 млн юаней, при этом в 2023 и 2024 годах он обеспечил примерно 52 млн юаней и 126 млн юаней прибыли соответственно.

Tongfu Microelectronics указала две основные причины, почему показатели эффективности не оправдали ожиданий. Во-первых, колебания полупроводникового цикла влияют на достижение результатов эффективности. «В 2023 году спрос на традиционных ключевых рынках применения, таких как смартфоны и персональные компьютеры, был слабым; нижестоящие клиенты в целом сокращали заказы и перерабатывали складские запасы. Наложились также внешние факторы, включая колебания мировой макроэкономики и геополитические факторы, — в результате в тот год общая конъюнктура мирового рынка упаковки и тестирования (封测) в целом пошла вниз. В 2024 году, на фоне восстановления мировой экономики, спрос со стороны новых прикладных сценариев, таких как ИИ (искусственный интеллект), центры обработки данных, 5G и умные автомобили, продолжал устойчиво развиваться; индустрия интегральных схем постепенно восстановилась, а доходы и прибыль компании также выросли». — говорится в заявлении Tongfu Microelectronics.

Во-вторых, строительство новых объектов и освоение нижнего сегмента рынка также повлияли на достижение показателей эффективности. «Согласно особенностям отрасли упаковки и тестирования полупроводников, прежде чем сотрудничать с нижестоящими клиентами и принять заказы, компания должна пройти строгую сертификацию клиентов. Этот процесс включает сертификацию системы качества компании, проверку внутренних процессов управления производством и оценку того, соответствует ли надежность продукции компании отраслевым стандартам и т.п. Указанные обстоятельства в определённой степени влияют на выручку и показатели эффективности соответствующих продуктов на начальном этапе ввода проектов в эксплуатацию». — заявила Tongfu Microelectronics.

С учётом сложности с предыдущими проектами, Шэньчжэньская фондовая биржа направила запрос компании Tongfu Microelectronics по новому проекту, в рамках которого планируется привлечь средства не более чем на 4,4 млрд юаней.

Настоящие проекты, финансируемые за счёт привлечённых средств, в основном направлены на «проект повышения мощностей по упаковке и тестированию микросхем памяти», «проект повышения мощностей по упаковке и тестированию в сфере новых применений, таких как автомобильные технологии», «проект повышения мощностей по упаковке и тестированию на уровне вафли», «проект повышения мощностей по упаковке и тестированию в сфере высокопроизводительных вычислений и коммуникаций», а также пополнение оборотного капитала.

Шэньчжэньская фондовая биржа потребовала от Tongfu Microelectronics объяснить обоснованность и необходимость продвижения настоящих проектов, финансируемых за счёт привлечённых средств.

Tongfu Microelectronics заявила, что с 2024 года, на фоне быстрого роста спроса со стороны новых прикладных сценариев, таких как большие AI-модели, центры обработки данных, связь 5G и умные автомобили, индустрия интегральных схем вошла в чётко определённый восходящий цикл.

Источник изображения: скриншот объявления Tongfu Microelectronics

Источник изображения: скриншот объявления Tongfu Microelectronics

В объявлении Tongfu Microelectronics указано, что в период с января по сентябрь 2025 года общая загрузка мощностей Tongfu Microelectronics достигла 88%, а загрузка мощностей, рассчитанная в форме вафель, даже достигла 99%. Если разложить по укрупнённым категориям продукции, соответствующим настоящим проектам, загрузка мощностей по упаковке и тестированию микросхем памяти достигла 104,78%, а загрузка мощностей по упаковке и тестированию на уровне вафли достигла 92,29%.

Tongfu Microelectronics заявила, что с точки зрения всей цепочки поставок передовая упаковка стала ключевым звеном, влияющим на характеристики чипов и возможности интеграции системы. Нижестоящие клиенты предъявляют более высокие требования к производителям упаковки и тестирования — включая возможности совместной R&D-разработки, техническую стабильность и гарантии долгосрочных производственных мощностей. Заблаговательное закрепление качественных передовых мощностей по упаковке и тестированию постепенно стало отраслевым консенсусом.

Tongfu Microelectronics заявила, что настоящее размещение проектов на 4,4 млрд юаней — это не простое копирование существующих производственных линий. Эти проекты сосредоточены на реализации стратегий развития национальной индустрии интегральных схем, тренде на локальную замену полупроводников и на потребностях в комплектации мощностями локальной упаковки и тестирования. Компания планирует всесторонне продвигать: оптимизацию и модернизацию мощностей традиционной упаковки и одновременное совершенствование компоновки мощностей передовой упаковки. В частности, это включает мощности, связанные с традиционной упаковкой и тестированием, такими как упаковка и тестирование микросхем памяти и автомобильных чипов, а также мощности, связанные с передовой упаковкой, такими как упаковка и тестирование на уровне вафли и в сфере высокопроизводительных вычислений и коммуникаций.

«Размещение компанией мощностей в области передовой упаковки, включая упаковку уровня вафли, инвертированную (倒装型) упаковку и системную упаковку, будет дополнительно улучшено, что поможет повысить вклад в доходы соответствующих продуктов передовой упаковки и будет способствовать переводу структуры продуктов компании в сторону более высокой добавленной стоимости». — говорится в сообщении Tongfu Microelectronics.

Tongfu Microelectronics заявила, что при быстром росте спроса на передовую упаковку, оптимизации структуры клиентов и постоянном повышении собственных операционных возможностей компании настоящая модернизация и расширение производственных мощностей передовой упаковки FC (倒装型) обладают достаточной необходимостью, осуществимостью и дальновидностью. Невыполнение предыдущими проектами, финансируемыми за счёт привлечённых средств, ожидаемых показателей эффективности не приведёт к тому, что эмитент перестанет соответствовать существенным условиям для настоящего выпуска; также это не повлияет на реализацию проектов, финансируемых за счёт привлечённых средств в рамках данного размещения, и не создаёт существенных препятствий для этого выпуска.

Источник изображения на обложке: база медиа «Ежедневной экономической газеты»

Огромные массивы новостей и точная аналитика — всё в приложении Sina Finance