Почти 40 компаний с сектора "жестких технологий" на рынке STAR представили свои достижения на ежегодном международном мероприятии в полупроводниковой индустрии

证券日报记者 毛艺融

全球 полупроводниковая ежегодная отраслевая выставка SEMICONChina2026 пройдет с 25 по 27 марта в Шанхае. Тема текущей выставки — «Межотраслевое глобальное взаимодействие · Сердце и чип в единой связи»; она объединит более 1500 предприятий в верхнем и нижнем переделах цепочки поставок и привлечет свыше 180 000 профессиональных посетителей, чтобы вместе отметить это знаменательное событие.

Журналисты «证券日报» отметили, что почти 40 компаний на 科创板, включая 中微半导体设备（上海）股份有限公司 (далее «中微公司»), 拓荆科技股份有限公司 (далее «拓荆科技»), 华虹半导体有限公司 (далее «华虹公司»), 上海概伦电子股份有限公司 (далее «概伦电子») и др., собравшись группой, выходят на сцену с ключевыми продуктами и последними результатами. Благодаря плотным анонсам новинок и демонстрации передовых технологий они покажут миру инновационную силу и полную экосистему китайской полупроводниковой отрасли.

Фокус на трех ключевых трендах

Журналисты отмечают, что в своем программном выступлении на церемонии открытия этой выставки президент SEMI (Международной ассоциации полупроводниковой промышленности) в Китае Фэн Ли упомянула: под воздействием ИИ-вычислительных мощностей и глобальной цифровой экономики в мировой полупроводниковой отрасли наступил исторический момент. Ожидается, что «эпоха чипов», как планировалось, не раньше чем к 2030 году достигнет триллионного уровня, сможет наступить уже к концу 2026 года раньше намеченного срока. Одновременно три тренда в полупроводниковой отрасли 2026 года — это обновление отрасли, стимулируемое такими технологиями, как ИИ-вычислительные мощности, революция в хранении данных и передовая упаковка.

Эти три высокоожидаемые и высокорентабельные направления — как раз ключевые области, в которые сейчас фокусируются компании на 科创板 в своих текущих планах. На данный момент 科创板 аккумулировала 128 полупроводниковых листинговых компаний, что составляет шестьдесят процентов от общего числа полупроводниковых компаний на A-акциях. Они охватывают весь промышленный цикл — от дизайна, производства, оборудования до материалов. Объем IPO-финансирования превышает 3000 млрд юаней, сформировав модель развития с лидированием на вершине, полной цепочкой и синергетическими инновациями.

Среди них на этапе ИИ-вычислительных мощностей представлены такие компании, как 中科寒武纪科技股份有限公司, 海光信息技术股份有限公司, 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司, 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 и др. На этапе хранения данных 深圳佰维存储科技股份有限公司, получая выгоду от восстановления отрасли и улучшения показателей, демонстрирует позитивную динамику; также подано на рассмотрение 科创板 IPO крупного отечественного производителя контрактного производства систем хранения — 长鑫科技集团股份有限公司. Передовая упаковка — это вообще ключевое технологическое направление, на которое коллективно делают ставку компании 科创板 в сфере сборки/тестирования и оборудования.

Плотные релизы новинок

На площадке выставки особенно яркими оказались релизы новых продуктов у ведущих компаний на 科创板 в сегменте оборудования: они демонстрируют сильный тренд перехода от прорыва в отдельных точках к прыжку в многоклассные продукты и платформенную модель.

Как эталон отечественного оборудования для травления, 中微公司 на этой выставке с размахом представила четыре новинки, охватывающие ключевые технологические процессы для кремниевых и соединительных полупроводников. Эти продукты стали фокусом всего мероприятия, а также еще более обогатили портфель компании в области оборудования для травления, оборудования для осаждения тонких пленок и ключевых интеллектуальных компонентов, обеспечив основу для дальнейшего укрепления платформенного развития.

拓荆科技 в последние годы благодаря глубоким накоплениям в области осаждения тонких пленок успешно расширяет деятельность в направление передовой упаковки. В рамках выставки представлена линейка новых продуктов 3DIC, включающая несколько моделей продуктов, таких как расплавное склеивание (melt bonding) и лазерное отделение (laser peeling). Они в основном нацелены на гетерогенную интеграцию продвинутых логических чипов Chiplet, трехмерную штабелированную компоновку и связанные с HBM приложения.

В сегменте оборудования для влажной обработки 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 (далее «盛美上海») провела реструктуризацию продуктовой линейки и обновление бренда, официально представив новую архитектуру продуктового набора «盛美芯盘». 华海清科股份有限公司 вместе с полной линейкой передового полупроводникового оборудования и комплексными решениями по интеграции процессов вышла на сцену, включая в том числе оборудование для ионной имплантации, где уровень локализации в отечественном производстве относительно низкий: компания также представила ионно-имплантер большой пучковой мощности iPUMA-LE.

В сегменте контроля качества 深圳中科飞测科技股份有限公司 (далее «中科飞测») на этой выставке представила в общей сложности 16 моделей оборудования для контроля качества полупроводников и 3 модели интеллектуального программного обеспечения. Среди них — новое поколение устройств для измерения критических размеров с помощью электронного луча, устройств измерения прецизионности склейки/совмещения посредством оптической дифракции, устройств измерения плоскостности/ровности пластин, устройств измерения структур травления с большим соотношением глубины и диаметра и т.п.

В сегменте EDA отечественная первая листинговая компания в сфере EDA — 概伦电子 — официально выпустила серию P1800 модулей точного измерения источников, разработанную на базе собственной технологии SMU. Это означает, что бизнес тестирования характеристик полупроводниковых приборов компании уже сформировал полный продуктовый ряд: настольные измерительные приборы, тестирование электрических параметров, тестирование низкочастотного шума, профессиональное ПО для электрических измерений и систему параметрического тестирования.

В сегменте материалов 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 (далее «西安奕材») представила весь ассортимент 12-дюймовых продуктов из кремниевых пластин и технологические решения для всего процесса. Высококачественная продукция широко адаптируется к таким ключевым направлениям, как высокопроизводительные микросхемы памяти, передовые логические чипы, аналоговые чипы, чипы сенсоров изображений и др., удовлетворяя спрос на быстрорастущих рынках, включая ИИ-вычислительные мощности, интеллектуальное вождение и центры обработки данных.

Прорыв во взаимодействии всей цепочки поставок

После того как SEMICONChina2026 успешно провела ежегодное грандиозное мероприятие, компании на 科创板 в сегменте полупроводников благодаря реальным технологическим прорывам и синергии цепочки поставок продемонстрировали миру уверенность и силу в развитии китайской новой опорной отрасли.

Полупроводниковые компании на 科创板 уже не являются «прорывом в одиночку», а проявляют благоприятную тенденцию к «совместным скоординированным действиям» по всей цепочке поставок и движению к сквозной технологической связности на всем уровне цепочки.

На стороне производства 中芯国际集成电路制造有限公司, 华虹公司 и другие фабрики по контрактному производству пластин поддерживают высокий коэффициент загрузки мощностей и разумные капитальные расходы; их выручка стабильно занимает передовые позиции среди мировых компаний — производителей чистых пластин по контракту.

На стороне оборудования 中微公司, 拓荆科技, 盛美上海, 中科飞测, 北京屹唐半导体科技股份有限公司, 沈阳富创精密设备股份有限公司 и др. в соответствующих областях добились техничного соответствия международным гигантам: травление, осаждение тонких пленок, очистка, контроль размеров/качества, термообработка, точные узлы и т.п.

На стороне материалов 西安奕材, 上海硅产业集团股份有限公司, 山东天岳先进科技股份有限公司, 广东华特气体股份有限公司 и др. достигли прорывов в «узких местах», включая крупные пластины, подложки из карбида кремния, электронные специальные материалы и т.д., тем самым обеспечивая сильную поддержку строительству отечественной цепочки поставок полупроводникового производства в Китае.

Слияния и поглощения, реструктуризация активируют производственную энергию отрасли

Под воздействием политики «восемь пунктов для 科创板» и «шесть пунктов для M&A» процессы слияний и поглощений и реструктуризации стали важным способом для компаний 科创 быстро получать технологические возможности и реализовывать задачу «усилить цепочку, восполнить пробелы в цепочке и удлинить цепочку» в рамках отрасли.

Согласно статистике, со времени публикации «восемь пунктов для 科创板» по состоянию на 26 марта: в 科创板 были дополнительно раскрыты более 50 сделок M&A в полупроводниковой отрасли; объем суммы раскрытых сделок превысил 700 млрд юаней, а импульс отраслевой консолидации развивается стремительно.

На этой выставке прогресс по сделкам M&A у нескольких участвующих компаний стал центром внимания отрасли. 中微公司 планирует приобрести 국내 기업 высокой категории CMP-оборудования 众硅科技, тем самым восполнив пробел компании в области оборудования для влажной обработки и ускорив переход к трансформации в глобальную компанию-лидера в платформенном полупроводниковом оборудовании; сделка 概伦电子 по приобретению 锐成芯微 уже вошла в стадию рассмотрения и запросов на уточнение на уровне биржи, цель — создать комплексное решение по синергии EDA и IP; 华虹公司 планирует приобрести у контролирующего акционера своего брата-компанию 华力微 — это и выполнение обязательств по урегулированию конкуренции между сходными бизнесами, взятых на этапе IPO, и одновременно возможность расширить мощности и обеспечить технологическую синергию, а также повысить уровень прибыльности. Кроме того, в проектировании вариантов сделки по типичным кейсам, включая приобретение 易冲科技 компанией 上海晶丰明源半导体股份有限公司, в полной мере учтена особенность оценки технологических активов.

Представители рынка отмечают: слияния и поглощения и реструктуризация не только помогают листинговым компаниям становиться лучше и усиливаться, но и продвигают оптимизацию и модернизацию отраслевой экосистемы. Посредством слияний и поглощений компании могут быстро реализовать технологическую взаимодополняемость и расширение рынка, переходя с интеграции базовых ресурсов в новую стадию технологического синергетического инновационного развития — и именно это является наглядной практикой поддержки развития новой качественной производственной силы со стороны 科创板.