Два крупнейших производителя чипов опубликовали годовые отчеты: Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) создала Институт передовых упаковочных технологий, а Jingji Integration нацелена на чипы управления питанием для AI-серверов

Ежедневный репортер｜Чжу Чэнсян Редактор｜Хуан Бовэнь

Вечером 26 марта две компании по производству чипов на А-акциях выпустили годовые отчеты за 2025 год. Согласно данным TrendForce, в рейтинге мировых контрактных производителей чипов по итогам четвертого квартала 2025 года, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и Jingpu Integration вошли в топ-10. Среди них SMIC занимает третье место, уступая только TSMC и Samsung.

Стоит отметить, что SMIC (SH688981, цена акции 96,88 юаней, рыночная капитализация 775,18 миллиардов юаней), которая долгое время сосредоточена на контрактном производстве чипов, начала также уделять внимание передовой упаковке. В этом годовом отчете компания заявила, что совместно с поставщиками и заказчиками развивает цепочку промышленности, создала Институт передовой упаковки, чтобы способствовать высококачественному развитию отрасли.

Что касается Jingpu Integration (SH688249, цена акции 27,94 юаней, рыночная капитализация 56,092 миллиарда юаней), то изначально основным продуктом для контрактного производства были дисплейные драйверы DDIC, но затем компания продолжила расширять бизнес в области CIS (камерасенсоры). В условиях стремительного развития ИИ следующими шагами Jingpu Integration стали ориентирование на силовые управляемые чипы для серверов ИИ, уже начаты исследования и разработки, в том числе продукты на базе 90-нанометровой BCD-технологии (одна из платформ процессов), которые проходят этапы верификации.

Также SMIC занимается исследованиями передовой упаковки?

В 2025 году на индустрию полупроводников окажут значительное влияние быстрый рост искусственного интеллекта (ИИ) и повышение цен на запоминающие чипы, вызванное этим. Как же смотрит на это SMIC?

Компания заявила, что по мере диверсификации приложений в downstream-сегментах, таких как ИИ, дата-центры, автоматизированное вождение, отрасль вступает в новый цикл быстрого роста. В то же время происходит обновление потребительской электроники и ускоряется локализация цепочек поставок, что увеличивает спрос на производство высококлассных чипов в отечественной промышленности. В этом контексте компания сосредоточена на развитии новых производственных мощностей и инновациях, чтобы укрепить свои конкурентные преимущества.

К 2025 году компания продолжит высокие инвестиции в НИОКР, выделив 5,519 миллиарда юаней (8,2% от выручки), совершенствовать систему технологических инноваций, активно реагировать на потребности клиентов, продолжать обновление процессов и продуктов; развивать цепочку поставок совместно с партнерами, создать Институт передовой упаковки для поддержки высокого качества развития отрасли.

Известно, что SMIC всегда сосредоточена на передней части производства чипов, ранее совместно с ведущим китайским поставщиком тестирования и упаковки Changdian Technology создала компанию по передовой упаковке — SMIC Changdian. Однако позже SMIC продала свои доли в этой компании, которая ранее была предшественником Shenghe Jingwei. В настоящее время Shenghe Jingwei выросла в ведущего отечественного производителя передовой упаковки.

Что касается создания Института передовой упаковки, SMIC не дал подробных комментариев, однако это может вызвать множество предположений. В настоящее время ограничивающими факторами для развития ИИ-чипов являются не только передовые технологические процессы, но и передовая упаковка.

Глядя на 2026 год, SMIC отмечает, что эффект возвращения цепочек поставок из-за рубежа и замещения устаревших зарубежных продуктов новыми отечественными будет продолжаться, обеспечивая стабильный рост внутренней цепочки. Сильный спрос на запоминающие чипы для ИИ сжимает предложение в сегментах мобильных устройств и других приложениях, особенно в средне- и низкоклассных сегментах, что создает давление на поставщиков и вызывает рост цен. Даже если производители попытаются компенсировать рост затрат за счет повышения цен, это может снизить спрос на конечную продукцию.

Благодаря своим технологическим резервам и лидерству в сегментах BCD, аналоговых, запоминающих устройств, MCU (микроконтроллеров), драйверов дисплеев среднего и высокого класса, а также благодаря клиентской продуктовой стратегии, компания сохраняет выгодные позиции в текущем цикле отраслевого развития. Компания активно реагирует на рыночные потребности и планирует продолжать рост выручки в 2026 году.

При отсутствии существенных изменений внешней среды SMIC прогнозирует, что в 2026 году рост выручки превысит средний показатель по отрасли, а капитальные затраты останутся примерно на уровне 2025 года.

Постепенное развитие Jingpu Integration

Говоря о контрактном производстве чипов, чаще всего упоминаются SMIC и Huahong, а также постепенно набирает силу компания Jingpu Integration, расположенная в Хэфэе. Известно, что Jingpu Integration — ведущий производитель 12-дюймовых чипов, обладающий передовыми технологическими возможностями и мощностями. Согласно рейтингу доходов глобальных контрактных производителей чипов за четвертый квартал 2025 года, опубликованному TrendForce, Jingpu Integration занимает девятое место в мире и третье среди компаний на материковом Китае.

В 2025 году доход компании составил 10,885 миллиарда юаней, что на 17,69% больше по сравнению с предыдущим годом; чистая прибыль, принадлежащая акционерам, — 704 миллиона юаней, рост на 32,16%. Jingpu Integration заявил, что рост доходов обусловлен увеличением продаж своей продукции и расширением масштабов бизнеса.

Основные продукты компании — DDIC, CIS, PMIC (интегральные схемы управления питанием), логические чипы и MCU. Хотя в отчетном периоде основная часть выручки пришлась на DDIC, составляющую около 58,06%, она снизилась по сравнению с 67,50% в 2024 году, а доля CIS выросла на 5,38 процентных пунктов, что свидетельствует о улучшении структуры продукции.

Jingpu Integration отмечает, что, несмотря на продолжающиеся разработки и оптимизацию технологий в сегментах PMIC, MCU и логики, а также активное расширение рынка, получение масштабных доходов от новых продуктов требует времени. В краткосрочной перспективе снижение спроса на дисплейные драйверы и сенсоры может негативно сказаться на производстве и продажах компании, что повлияет на прибыльность и операционный денежный поток.

На самом деле, с развитием CIS компания постепенно избавляется от зависимости от однокристальных драйверов DDIC. Если объемы продаж продуктов PMIC увеличатся, баланс в продуктовой линейке может стать более равномерным.