Помимо HBM, Дженсен Хуанг также заявил, что NVIDIA сотрудничает с Samsung Electronics в области производства чипов на заказ.

2026-03-28 06:06:51

Генерация тезисов в процессе

По сообщению агентства Ханхва, генеральный директор NVIDIA (NVDA.US) Дженсен Ху 16 марта на ежегодной международной конференции разработчиков “GTC 2026” особенно отметил Samsung Electronics, поблагодарив компанию за ускорение производства искусственного интеллекта (ИИ) для чипов для вывода inference. Эти слова подтвердили, что две компании сотрудничают в области контрактного производства чипов.

Конференция проходила в тот же день в центре SAP в Сан-Хосе, штат Калифорния. В ходе выступления Ху упомянул о чипах для inference и заявил, что Samsung производит для NVIDIA чипы “Groq 3 LPU” (Language Processing Unit) и ускоряет их производство. Он выразил благодарность Samsung. Также он отметил, что эти чипы будут установлены в следующем поколении платформы ИИ NVIDIA “Vera Rubin”, которая, как ожидается, поступит в массовое производство в третьем квартале этого года.

Из слов Ху видно, что отдел контрактного производства чипов Samsung Electronics занимается выпуском чипов Groq 3 LPU. Следовательно, помимо высокопроизводительной памяти HBM, Samsung также сотрудничает с NVIDIA в области контрактного производства, что свидетельствует о тесных связях между двумя гигантами.

В этот же день на выставке на месте проведения конференции Samsung Electronics продемонстрировала седьмое поколение продукта HBM “HBM4E” и вертикально сложенные чипы “Core Die”, активно продвигая свои достижения в области хранения данных и сотрудничество с NVIDIA.

Посмотреть Оригинал

На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .