Крупные действия отечественной полупроводниковой промышленности! Jinghe/Silan Microelectronics/Huahong совместно набирают темп, зрелые технологические процессы достигают нового прорыва

В настоящее время глобальная полупроводниковая индустрия сместила фокус с гонки за передовые технологические процессы на укрепление цепочек поставок в зрелых процессах. Производители полупроводников в материковом Китае используют этот период трансформации отрасли, активно расширяя мощности, достигая технологических прорывов и совершенствуя цепочки поставок.

Недавно компании晶合集成,士兰微 и华虹集团 объявили о важных операционных и стратегических шагах, сосредоточенных на технологических прорывах, реализации производственных линий и развитии экосистемы. Каждый шаг демонстрирует решимость внутренней полупроводниковой промышленности Китая двигаться к высококачественному развитию.

28-нм технологический процесс успешно запущен,晶合集成 расширяет производство на четвертом этапе, укрепляя позиции в зрелых процессах

11 марта 2026 года компания晶合集成 официально сообщила о прогрессе в операционной деятельности и расширении производства, достигнув ключевого технологического прорыва — платформа логического процесса 28 нм завершена по всему циклу разработки, что дополнительно укрепляет её технологическую базу в зрелых процессах.

作为专注12英寸晶圆代工及配套服务的企业，晶合集成目前已构建起150nm至28nm的多元化制程工艺体系，覆盖显示驱动芯片（DDIC）、CIS、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等多类产品的晶圆代工能力，应用场景遍及智能手机、平板显示、安防、汽车电子等多个领域。

产能扩张方面，晶合集成已明确四期产能扩充计划：新建一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点聚焦40nm及28nm制程工艺，进一步填补市场产能缺口。

据公司官微此前披露，该四期项目总投资高达355亿元，落户安徽合肥新站，预计2026年第四季度完成设备调试并投产，2028年第二季度实现满产。

公司回应市场关切：近期各项业务正常运转，产能利用率保持在高水平。此次扩产将满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，加快国产替代步伐。目前，晶合集成总产能约16万片/月，四期投产后，其在成熟制程领域的产能优势将进一步增强。

士兰微36亿增资落定，厦门12英寸高端模拟产线细节公布

2026年3月，士兰微发布公告，披露了厦门12英寸高端模拟集成电路芯片制造产线的投资细节，并完成了外部出资方的调整，36亿元的外部增资正式确定。

公司公告显示，最初合作方案中，厦门半导体投资集团出资15亿元，厦门新翼科技出资21亿元，合计36亿元向项目公司士兰集华增资，共同推进产线建设。

调整后，原厦门半导体的15亿元出资义务由厦门海厦联投承担；原新翼科技的21亿元出资义务则拆分为两份，各由厦门信翼芯成和厦门产投鑫华各出资10.5亿元，双方按比例承接原协议中的权益和义务，原出资方退出。

为加快项目启动，士兰微已于2025年12月向士兰集华增资2.4亿元。项目公司注册资本为2.5亿元，100%股权由士兰微体系持有。全部增资完成后，士兰微及其全资子公司厦门士兰微合计持股29.55%，厦门海厦联投持股34.09%，厦门信翼芯成和厦门产投鑫华各持股18.18%，项目核心治理权仍由士兰微掌控。

公告指出，该12英寸产线将专注于高端模拟集成电路芯片制造。目前国内12英寸晶圆产线多集中于逻辑和存储领域，面向高端模拟芯片的产能仍有巨大缺口。作为国内少数具备全流程IDM（集成器件制造）能力的企业，这条产线的落成将进一步增强其设计与制造的协同优势，有效突破高端模拟芯片的产能瓶颈。

华虹集团投入10亿加强战略布局，成立华曜芯半导体

企查查数据显示，上海华曜芯半导体有限公司近日正式成立，由华虹集团出资10亿元设立，是集团深化半导体核心赛道、完善产业生态的重要战略布局。

华曜芯半导体业务涵盖集成电路制造、芯片及产品制造、销售、设计与服务等多个环节，形成“设计—制造—销售”的完整产业链闭环，能够全方位满足半导体产业链的需求。

股权结构显示，华曜芯由上海华虹（集团）有限公司及其子公司上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，华虹集团作为核心股东实现对公司的全资控制，确保战略布局的统一与执行。

作为国内集成电路龙头企业，华虹集团深耕行业多年，已建立涵盖制造、设计、销售的完整产业链，拥有3条8英寸和4条12英寸生产线，累计专利超20400件。2025年，集团营收达24.021亿美元，同比增长19.9%。

行业分析人士认为，华曜芯半导体的成立，将进一步整合华虹集团的技术、人才和渠道优势，扩大在集成电路制造与设计领域的布局，助力突破核心技术瓶颈，推动国产集成电路产业自主可控。

国内半导体制造迈入高质量发展新阶段

综上所述，晶合集成、士兰微和华虹集团的最新布局，彰显了国内半导体产业在成熟制程领域深耕、完善生态的决心。随着相关项目的落地和技术的不断深化，本土产业链的韧性和自主可控能力有望持续提升。