Вечером 12 марта 2026 года лидер PCB-индустрии Shennan Circuit (002916.SZ) официально опубликовал годовой отчет за 2025 год.

В 2025 году Shennan Circuit достигла выручки в 23,647 млрд юаней, что на 32,05% больше по сравнению с предыдущим годом; чистая прибыль, принадлежащая материнской компании, составила 3,276 млрд юаней, увеличившись на 74,47%; базовая прибыль на акцию — 4,91 юаня, рост на 34,15%.

Источник изображения: объявление Shennan Circuit

Прибыль обгоняет выручку

Примечательно, что Shennan Circuit представила самую щедрую программу дивидендов в истории.

В день публикации годового отчета компания одновременно объявила план распределения прибыли за 2025 год: предполагается выплатить каждому 10 акциям 24 юаня наличными (с налогами). Общая сумма дивидендов не превысит 1,635 млрд юаней, что составляет около 49,91% чистой прибыли, принадлежащей акционерам материнской компании за 2025 год, — рекорд за всю историю компании.

Этот впечатляющий результат — не только подтверждение успехов в позиционировании на рынке AI-вычислительных мощностей, но и яркое проявление замещения импортных решений в области высококлассных PCB и упаковочных плат.

С точки зрения внутренней динамики, рост Shennan Circuit обусловлен не отраслевым бумом, а сочетанием повышения уровня продукции, бизнес-координации и масштабирования производства.

Темпы роста чистой прибыли значительно опережают рост выручки, что является классическим примером «прибыль обгоняет доходы», свидетельствуя о существенном улучшении прибыльности. В то же время чистый денежный поток от операционной деятельности достиг 3,838 млрд юаней, увеличившись на 28,71%, что в высокой степени соответствует росту прибыли и демонстрирует сильные возможности реализации прибыли.

По кварталам видно, что за первые три квартала 2025 года компания показала мощный рост, а взрывной рост за весь год подтвердил устойчивый спрос, вызванный инфраструктурой AI-вычислений, а не краткосрочными заказами.

Ключевое конкурентное преимущество Shennan Circuit — уникальная бизнес-модель «3-in-One», объединяющая три основные направления: PCB, упаковочные платы и электронные сборки, создающие синергетический эффект «технология — клиент — цепочка поставок».

Вхождение в ведущие цепочки поставок AI

В 2025 году все три направления достигли качественного прорыва в условиях волны AI-вычислений.

В частности, производство печатных плат, являющееся «якорем» компании, выросло на 36,84% до 14,359 млрд юаней, а валовая маржа повысилась до 35,53%. Основной драйвер — рост спроса на высокоценные продукты, такие как AI-серверы, высокоскоростные коммутаторы и оптические модули.

Благодаря запасам технологий в области больших размеров, многослойных и высокочастотных плат, Shennan Circuit быстро вошла в цепочки поставок ведущих AI-компаний, структурируя продукцию в сторону более высокой маржинальности и полностью избавившись от зависимости от традиционных коммуникационных базовых станций. Доходы по упаковочным платам выросли на 30,80% до 4,148 млрд юаней, а валовая маржа — до 22,58%.

На фоне оживления рынка хранения данных успешно налажено массовое производство высококлассных DRAM. Стратегически важным является прогресс в области FC-BGA упаковочных плат: производство 22-слойных и менее плат уже запущено, а для 24-слойных ведутся прототипные испытания, что успешно разрушает монополию зарубежных гигантов и открывает возможности для отечественной замены.

Доходы в области электронных сборок также выросли на 8,93% до 3,075 млрд юаней. В условиях спроса со стороны дата-центров и автомобильной электроники компания демонстрирует стабильный рост, формируя комплексные услуги для клиентов и укрепляя их привязанность. Вторая волна расширения связана с запуском новых производственных линий в Nantong и Таиланде во второй половине года, что снимает узкие места в мощности и помогает компании диверсифицировать риски, а тайский завод способствует глобальной доставке.

Рост показателей Shennan Circuit в 2025 году обусловлен синергией трех эпохальных трендов: инфраструктуры AI-вычислений, интеллектуализации автомобильной электроники и замещения импортных решений в области передовой упаковки. Инвестиции в инфраструктуру AI приводят к росту цен и объемов: стоимость одной PCB для AI-сервера примерно в 5–10 раз превышает аналогичный для традиционного сервера, а уровни сложности и технологические требования значительно повышаются.

По оценкам, в 2026 году рынок PCB для GPU и ASIC-серверов превысит 90 млрд юаней, что знаменует начало сверхроста отрасли. Автомобильная электроника становится второй движущей силой роста: проникновение электромобилей повышает стоимость одного автомобиля PCB с нескольких сотен до 2000–3000 юаней, а спрос в сегментах ADAS и других областях остается высоким. Компания уже входит в цепочки поставок таких лидеров, как BYD и Tesla.

Замещение импортных упаковочных плат, особенно FC-BGA, приобретает стратегическое значение: спрос на эти материалы для AI-чипов превышает предложение, а уровень локализации практически равен нулю. Прорыв Shennan Circuit в этой области открывает долгосрочные возможности для роста.

По данным Prismark, в 2025 году компания заняла четвертое место в мировом рейтинге производителей PCB по выручке, что подтверждает ее ключевую позицию в сегментах высококлассных коммуникационных плат и отечественных упаковочных решений.

Перед лицом множества вызовов

Однако за этим благополучием скрываются и риски, которые нельзя игнорировать. Устойчивость высокого роста вызывает ряд вопросов.

Первое — рост мощностей и ценовые давления. Проекты по расширению производства в Гуанчжоу и Таиланде все еще находятся в стадии становления. Рост затрат на амортизацию, рабочую силу и колебания цен на сырье продолжают сжимать краткосрочную прибыль. Высокотехнологичные FC-BGA платные продукты сталкиваются с неопределенностью в отношении качества и сертификации, что может повлиять на выполнение планов.

Второе — ухудшение финансовых показателей. Рост дебиторской задолженности превышает выручку, а соотношение операционного денежного потока к чистой прибыли снижается, что свидетельствует о снижении качества прибыли. Щедрые дивиденды вызывают вопросы: означает ли это, что компания не может найти более выгодные инвестиционные проекты? Или руководство предполагает, что темпы роста достигли пика.

Третье — усиление конкуренции. Рост спроса на AI-вычислительные мощности привлекает новых игроков, таких как Huadong Electronics и Jingwang Electronics, а зарубежные гиганты, такие как Xilinx и Alchip, также активизируются, что ведет к усилению конкуренции как в технологическом, так и в производственном аспектах.

Четвертое — цикличность спроса и риски технологических сдвигов. Высокие показатели зависят от капитальных затрат облачных провайдеров. При снижении инвестиций в AI спрос на высококлассные PCB может снизиться. Новые технологии, такие как CPO и LPO, требуют обновления продукции, а задержки в R&D могут привести к утрате конкурентных преимуществ. Зависимость от импортных сырьевых материалов создает дополнительные риски в цепочке поставок.

В целом, годовой отчет Shennan Circuit за 2025 год с ростом чистой прибыли на 74,47% подтверждает, что инфраструктура AI-вычислений и развитие автомобильной электроники и передовой упаковки создают мощный драйвер для отрасли высококлассных PCB и упаковочных плат. Однако, несмотря на оптимизм, необходимо учитывать возможные риски и вызовы.

Внимание: данный материал подготовлен на основе открытых источников и предоставленных данных, авторы не гарантируют полноту и точность информации. Ни при каких обстоятельствах содержание не является инвестиционной рекомендацией. Рынок рискован, инвестируйте с осторожностью! Запрещается перепечатывать и копировать без разрешения!