Большой слон танцует! Акции Samsung Electronics выросли на 6%, LPU+HBM5 стали двойным катализатором

На предстоящей конференции GTC привлекшее большое внимание Groq 3 LPU подтвердило контракт с Samsung Electronics на контрактное производство, предполагается использование 4-нанометровой технологии.

Вице-президент по выполнению полупроводникового бизнеса Samsung Semiconductor Хан Чжонман заявил, что массовое производство Groq 3 LPU начнется в конце третьего или начале четвертого квартала этого года, а спрос на этот чип в следующем году, вероятно, значительно возрастет. «Еще до того, как Nvidia приобрела Groq в 2023 году, Samsung уже начал сотрудничество с Groq», — добавил он. «Инженеры Samsung напрямую участвовали в этом процессе и помогали в разработке LPU.»

Недавно аналитик Го Минчжи сообщил, что после инвестиций Nvidia в Groq прогнозы по отгрузкам LPU значительно повысились. Ожидается, что общий объем поставок в 2026–2027 годах достигнет 4–5 миллионов единиц.

Кроме того, в области хранения данных Samsung достигла прогресса в разработке следующего поколения HBM.

По сообщению Businesskorea сегодня, Samsung Electronics подтвердила, что разрабатывает восьмое поколение высокопроизводительной памяти (HBM5), базовые чипы которой, возможно, будут выполнены по 2-нанометровой технологии. Для девятого поколения HBM5E компания планирует заранее применить на основных чипах DRAM на базе 1D (седьмое поколение, 10 нм).

Исполнительный вице-президент по разработке памяти Samsung Electronics Хван Сянджун заявил: «Поскольку производительность устройств будет постоянно улучшаться, мы продолжим применять передовые технологии в HBM5 и HBM5E.»

Под влиянием этих новостей сегодня акции Samsung Electronics резко выросли, увеличившись до 6%. С начала недели компания выросла более чем на 11%. На данный момент ее рыночная капитализация превысила 1370 триллионов вон (примерно 921,2 миллиарда долларов).

В прошлом месяце аналитическая компания TrendForce указала, что с расширением инфраструктуры AI спрос на GPU также растет. Ожидается, что после массового производства платформы Rubin от Nvidia спрос на HBM4 увеличится. Верификационные процедуры для HBM4 у трех крупнейших производителей памяти уже завершены и, по прогнозам, будут завершены во втором квартале 2026 года. Благодаря лучшей стабильности продукции Samsung, ожидается, что она станет первой, кто пройдет проверку.

Ранее Samsung Electronics опередила конкурентов, применив технологию 1c DRAM в основных чипах HBM4 и изготовила базовые чипы по 4-нанометровой технологии на базе фабрик Samsung. Благодаря этому компания стабильно достигла лидирующих показателей в производительности и в прошлом месяце первой поставила HBM4 Nvidia.

«Поскольку базовые чипы HBM4 Samsung также выполнены по 4-нанометровой технологии, я считаю, что спрос на 4-нанометровую технологию значительно возрастет в будущем», — отметил Хан Чжонман.

(Источник: Caixin)