Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приняла важное стратегическое решение в своих японских операциях. Компания готовится начать производство полупроводников на 3 нанометра на своем заводе в Кумамото, что становится поворотным моментом в технологической гонке Японии по производству передовых чипов. Этот шаг приобретает особую значимость, учитывая материалы, из которых изготавливаются современные пластины: сверхчистый кремний, слои оксида и сложные межсоединительные материалы, позволяющие достигать беспрецедентных плотностей транзисторов.
Революция пластин на 3 нм на территории Японии
Объявление ускоряет исходный график TSMC. Изначально компания планировала начать производство чипов на 7 нанометрах до конца 2027 года; однако теперь она перейдет напрямую к технологии на 3 нанометра, что свидетельствует о растущем спросе на полупроводники последнего поколения. Завод в Кумамото станет специализированным центром, где пластинки будут проходить процессы производства высокой сложности, производя микропроцессоры для устройств ведущих компаний, таких как Nvidia и Apple.
Колоссальные инвестиции: 2,6 триллиона йен в инфраструктуру
Согласно недавним отчетам, TSMC планирует вложить 2,6 триллиона йен во второй завод, расположенный на юге Японии. Эти масштабные инвестиции отражают приверженность компании расширению своих производственных мощностей в регионе. Бюджет позволит оснастить предприятие современным оборудованием, способным работать с все более сложными и точными материалами пластин, что является ключевым для сохранения конкурентных преимуществ в индустрии полупроводников.
Осторожность в отношении окончательной реализации
Несмотря на энтузиазм, источники в отрасли предупреждают, что планы TSMC в Японии все еще находятся на начальных стадиях обсуждения. Технические детали о структуре производства этих передовых пластин, а также окончательные графики могут претерпеть значительные изменения по мере продвижения процесса реализации. Компания должна преодолеть логистические, регуляторные и цепочные вызовы, прежде чем закрепить свою амбицию.
Посмотреть Оригинал
На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
TSMC ускоряет переход на 3нм-чипы в Японии: состав передовых пластин
Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) приняла важное стратегическое решение в своих японских операциях. Компания готовится начать производство полупроводников на 3 нанометра на своем заводе в Кумамото, что становится поворотным моментом в технологической гонке Японии по производству передовых чипов. Этот шаг приобретает особую значимость, учитывая материалы, из которых изготавливаются современные пластины: сверхчистый кремний, слои оксида и сложные межсоединительные материалы, позволяющие достигать беспрецедентных плотностей транзисторов.
Революция пластин на 3 нм на территории Японии
Объявление ускоряет исходный график TSMC. Изначально компания планировала начать производство чипов на 7 нанометрах до конца 2027 года; однако теперь она перейдет напрямую к технологии на 3 нанометра, что свидетельствует о растущем спросе на полупроводники последнего поколения. Завод в Кумамото станет специализированным центром, где пластинки будут проходить процессы производства высокой сложности, производя микропроцессоры для устройств ведущих компаний, таких как Nvidia и Apple.
Колоссальные инвестиции: 2,6 триллиона йен в инфраструктуру
Согласно недавним отчетам, TSMC планирует вложить 2,6 триллиона йен во второй завод, расположенный на юге Японии. Эти масштабные инвестиции отражают приверженность компании расширению своих производственных мощностей в регионе. Бюджет позволит оснастить предприятие современным оборудованием, способным работать с все более сложными и точными материалами пластин, что является ключевым для сохранения конкурентных преимуществ в индустрии полупроводников.
Осторожность в отношении окончательной реализации
Несмотря на энтузиазм, источники в отрасли предупреждают, что планы TSMC в Японии все еще находятся на начальных стадиях обсуждения. Технические детали о структуре производства этих передовых пластин, а также окончательные графики могут претерпеть значительные изменения по мере продвижения процесса реализации. Компания должна преодолеть логистические, регуляторные и цепочные вызовы, прежде чем закрепить свою амбицию.