Guanshi Technology отвечает на запрос о повторном финансировании, планирует привлечь 700 миллионов юаней для расширения проекта фотошаблонов

南京冠石科技股份有限公司（证券简称：冠石科技，证券代码：605588）近日发布《关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复》，就上海证券交易所关于公司再融资的相关问询进行了详细说明。公司拟通过向特定对象发行股票募集资金不超过7亿元，主要用于“光掩膜版制造项目”及补充流动资金。

光掩膜版项目必要性与技术储备

公告显示，冠石科技本次募投项目聚焦光掩膜版制造，该产品作为微电子制造过程中的图形转移母版，是半导体和显示面板制造的关键材料。公司表示，光掩膜版行业面临良好发展机遇，全球市场规模稳步增长，而国内半导体掩膜版整体国产化率约10%，高端产品国产化率仅3%，存在较大国产替代空间。

公司在光掩膜版领域已建立完整团队，截至2025年12月31日，子公司宁波冠石员工达125人，其中技术人员占比22.4%，核心团队成员均来自半导体行业龙头企业，拥有丰富经验。在技术储备方面，宁波冠石已获授权专利3项，申请发明专利5项，并形成了覆盖光掩膜版生产全流程的解决方案。

产线建设方面，项目进展顺利，已实现55nm光掩膜版交付验证及40nm生产线通线，28nm光刻机已交付。截至2026年2月末，光掩膜版业务累计实现收入约2190.64万元。公司强调，项目实施不存在重大技术、设备或生产问题。

募资规模与效益测算

本次募投项目总投资19.31亿元，拟使用募集资金5.3亿元，其余资金由公司自筹。项目达产后预计年产12450片半导体光掩膜版，实现年营业收入约8.55亿元，所得税后内部收益率10.61%，投资回收期9.19年（含建设期5年）。

公司表示，项目建设投资主要包括建筑工程费2.22亿元、设备及软件购置费16.50亿元。设备采购与新增产能匹配，相关单价与同行业可比项目不存在明显差异。针对项目总投资额较历史披露增加3.22亿元的情况，公司解释主要因新增光刻、量测和检验等设备及建筑工程机电费用增加。

产能消化与市场前景

公司结合市场需求、客户储备及在手订单等因素，认为本次产能规划具有合理性。光掩膜版市场需求旺盛，预计2025年中国半导体掩膜版市场规模约187亿元。公司已与行业龙头签订战略合作协议，并积极开拓国内外客户，截至2025年12月末在手订单金额926万元。

产能消化措施方面，公司将利用技术工艺优势提升产品竞争力，通过签订战略合作协议锁定目标客户，完善销售组织架构，充实技术销售团队，并强化销售考核激励。

前次募资使用与本次融资合理性

公司前次募集资金存在延期及变更情况，主要因消费电子市场需求变化及公司战略调整。2024年11月，公司将原计划投入“功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”项目的部分剩余募集资金2.80亿元变更用于光掩膜版制造项目。

对于本次继续募集资金的原因，公司表示，光掩膜版项目投资规模大、建设周期长，自有资金不足以支撑后续投资。截至2025年9月末，公司资产负债率达65.40%，高于同行业水平。本次融资有助于提高装备保障能力，推动掩膜版迭代升级。两次募集资金投入内容及效益测算能够明确区分。

经营业绩与风险提示

报告期内，公司营业收入有所波动，毛利率及净利润呈下降趋势。主要原因包括行业竞争加剧、下游客户成本传导压力、新客户毛利率较低、液晶面板业务亏损及光掩膜版项目折旧摊销较大等。公司已在募集说明书中提示市场竞争加剧、经营业绩下滑、折旧摊销增加、产能无法消化等风险。

公司表示，随着光掩膜版项目逐步达产及市场拓展，预计将改善公司盈利能力。本次发行符合国家产业政策，募集资金投向主业，有利于提升公司核心竞争力和可持续发展能力。

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责任编辑：小浪快报