【Novo IPO】Guanghe Technology 1989 recolhe até 33 mil milhões em subscrição, líder de PCB na China continental　Subscriçõesalavancadas de mais 557 mil milhões, sobrescrito 167 vezes　Taxa de entrada 7261 yuan, qual é o nível de água da A-Share?

广合科技（Novo código de listagem: 01989）
De 12 a 17 de março, realizou a subscrição. A fabricante de placas de circuito impresso (PCB) 广合科技, já cotada na Shenzhen Stock Exchange, planeja emitir 46 milhões de ações H, das quais 10% serão vendidas publicamente em Hong Kong, com um preço máximo de emissão de 71,88 yuan, angariando até 3,31 mil milhões de yuan. Até ao meio-dia de 16 de março, 广合科技 registou uma subscrição de 55,78 mil milhões de yuan em margem de garantia, com base numa subscrição pública de 330 milhões de yuan, representando uma sobre-subcrição de 167,7 vezes.

Cada lote de 广合科技 corresponde a 100 ações, com uma taxa de entrada de 7.260,5 yuan por lote. As ações H de 广合科技 serão listadas a 20 de março, com CITIC Securities e HSBC a atuarem como patrocinadores conjuntos.

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Nível das ações A de 广合科技

Antes da subscrição, as ações A de 广合科技 (Shenzhen: 001389) fecharam na quarta-feira (11) a 124,1 yuan (renminbi), o que equivale a aproximadamente 141,42 HKD, representando uma desvalorização de 49,2% em relação às ações A, ou seja, um nível de desconto de 96,7% em relação às ações H.

À medida que as ações A de 广合科技 têm vindo a recuar recentemente, a sua margem de prémio em relação às ações H tem-se reduzido.

Desempenho de negócios e resultados

A 广合科技 dedica-se principalmente à investigação, desenvolvimento, produção e venda de placas de circuito impresso personalizadas, utilizadas em servidores de computação de alta capacidade e outros cenários de processamento intensivo. Segundo dados da Frost & Sullivan, com base na receita acumulada de servidores de alta capacidade de 2022 a 2024, a empresa ocupa a terceira posição global entre fabricantes de PCB para servidores de alta capacidade, sendo a líder na China continental.

Os servidores de alta capacidade desempenham funções centrais de processamento, sendo especialmente concebidos para cargas de trabalho intensivas em cálculos, com o objetivo de processar grandes volumes de dados, algoritmos complexos e operações de processamento intensivo de forma eficiente. As PCBs, como componentes essenciais na fabricação eletrónica, fornecem uma plataforma física para a instalação de componentes, realizando a fixação mecânica e a conexão elétrica entre eles através de linhas condutoras e pads.

A 广合科技 fornece PCBs para cenários de computação, industriais e de consumo. Nos primeiros nove meses do último ano, a receita foi de 3,84 mil milhões de yuan, um aumento de 43,1% em relação ao ano anterior, com um lucro de 720 milhões de yuan, um aumento de 47%.

12 investidores institucionais subscrevem 190 milhões de dólares

A 广合科技 atraiu 12 investidores institucionais, que subscreveram um total de 190 milhões de dólares, incluindo CPE, Yuanfeng Asset Management, Guotai Junan Securities Investment (relativamente a swaps de saída de Yuanfeng), Shanghai Jinglin e CITIC Securities International Capital Management (relativamente a swaps de retorno total de contraparte dupla da CITIC Securities e swaps de retorno total para clientes da CITIC Securities), Hong Kong Jinglin, UBS Asset Management Singapore, Value Partners, Eastspring, GBAHIL, MY Asian, Baring, Taikang Life, ICBC Wealth Management.

Utilização líquida dos fundos arrecadados:

• 19,7%: para a fase dois da base na Tailândia
• 52,1%: para expansão e modernização das instalações de produção na base de Guangzhou
• 10%: para melhorar as capacidades de investigação e desenvolvimento em materiais de desenvolvimento, aprimorar processos de produção e desenvolvimento de produtos
• 8,2%: para procurar parcerias estratégicas, investimentos ou aquisições que complementem os negócios e estejam alinhadas com a nossa estratégia de crescimento
• 10%: para fundos de operação e uso geral corporativo

Fonte: Anúncio da 广合科技

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