ترقية صناعة أشباه الموصلات المدفوعة بالذكاء الاصطناعي، وسلسلة التوريد تفتح فرصًا جديدة في العديد من الروابط

مساحة المعرض 100 ألف متر مربع، و1500 شركة من شركات أشباه الموصلات المحلية والعالمية تشارك، ومن المتوقع أن يصل عدد الجمهور المهني إلى 180 ألف شخص، وما يقرب من 20 منتدى… في 25 مارس، افتتاح مهرجان أشباه الموصلات “سيميكون الصين 2026” في مركز شنغهاي الدولي الجديد للمعارض.

يُعتبر معرض سيميكون الصين بمثابة مؤشر لاتجاهات تطور صناعة أشباه الموصلات. كما أطلقت كلمة الافتتاح في هذا المعرض إشارات متعددة حول اتجاهات تطوير الصناعة. وأشار العديد من الضيوف في كلماتهم إلى أنه تحت دفع قوي من الذكاء الاصطناعي، لم تدخل صناعة أشباه الموصلات العالمية فقط دورة تطوير جديدة، بل وبدأت عصر ترقية الصناعة.

في المرحلة الحالية، يتزايد الطلب على قدرة الحوسبة للذكاء الاصطناعي بشكل انفجاري، وقد اقتربت عملية تصغير المعالجات على الرقائق بشكل تدريجي من الحد الفيزيائي، وأصبح التغليف المتقدم هو المسار الرئيسي لاستمرار قانون مور، وتبرز قيمة الصناعة بشكل كامل؛ وفي الوقت نفسه، فإن تكلفة البحث والتطوير للرقائق المتقدمة لا تزال مرتفعة، وتعقيد التكامل على مستوى النظام يزداد بشكل كبير، وتستمر القيمة الأساسية والمكانة الاستراتيجية لعمليات اختبار الرقائق وأدوات التصميم الإلكتروني (EDA) وغيرها من حلقات سلسلة الصناعة في الارتفاع، وتزداد أهميتها بشكل متزايد.

الذكاء الاصطناعي يسرع من وصول حجم الصناعة إلى تريليونات

“لقد وصل عصر القدرة الحاسوبية الجديدة للذكاء الاصطناعي بالفعل، والثورة في القدرة الحاسوبية تجتاح العالم بسرعة غير مسبوقة، وتعيد تشكيل نمط تطور صناعة أشباه الموصلات بشكل عميق.” قال سون غويليانغ، نائب الرئيس الأعلى ومدير المنتجات في شركة موشي، في كلمة الافتتاح، إن موجة القدرة الحاسوبية للذكاء الاصطناعي تدفع شركات أشباه الموصلات لتحقيق نمو قفزات.

وبصفته شركة تصنع شرائح GPU، فإن شركة موشي هي المستفيدة المباشرة من انفجار الذكاء الاصطناعي. وذكر سون غويليانغ: في عام 2022، أطلقت الشركة أول شرائحها الذاتية التطوير، وبلغت إيراداتها السنوية أقل من 50 ألف يوان؛ وفي عام 2023، حققت أول جيل من الشرائح إنتاجًا بكميات كبيرة، وبلغت إيراداتها أكثر من 50 مليون يوان؛ وفي عام 2024، بفضل موجة النماذج الكبيرة للذكاء الاصطناعي، اقتربت إيرادات الشركة من 750 مليون يوان؛ وفي عام 2025، تجاوزت إيرادات الشركة 1.6 مليار يوان.

“حاليًا، لم تدخل صناعة أشباه الموصلات فقط دورة تطوير جديدة، بل وبدأت عصر تطور جديد.” وقالت فنج لي، رئيسة شركة SEMI China، ردًا على التغيرات الصناعية المدعومة بالذكاء الاصطناعي.

وفي الواقع، أصبح الذكاء الاصطناعي هو القوة الدافعة الأولى لنمو صناعة أشباه الموصلات، مما أدى مباشرة إلى تقدم كبير في نقطة حجم صناعة أشباه الموصلات التي تبلغ تريليونات بشكل كبير.

在 كلمة الافتتاح، ذكرت فنج لي أنه وفقًا لأحدث البيانات الصادرة عن منظمة إحصاءات تجارة أشباه الموصلات العالمية (WSTS)، فإن مبيعات أشباه الموصلات العالمية في عام 2025 ستنمو بنسبة 25.6% على أساس سنوي لتصل إلى 791.7 مليار دولار. ووفقًا لبيانات SEMI والصناعة، من المتوقع أن تصل حجم صناعة أشباه الموصلات العالمية في عام 2026 إلى 975 مليار دولار، على بعد خطوة واحدة فقط من تريليون دولار. وهذا يمثل تقدمًا بأربع سنوات عن التوقعات السابقة التي كانت تشير إلى أن صناعة أشباه الموصلات العالمية ستصل إلى تريليون دولار بحلول عام 2030.

التغليف المتقدم يرفع راية الصناعة، وفرص المعدات غير مسبوقة

في مواجهة تباطؤ قانون مور، وارتفاع تكاليف قدرة المعالجة على الرقائق، يُنظر إلى التغليف المتقدم في السنوات الأخيرة كمسار آخر لاستمرار قانون مور، وتجاوز عنق الزجاجة في أداء الرقائق.

“لقد وصل تطوير التغليف المتقدم إلى نقطة تحول، ومن المتوقع أن يرفع راية استمرار قانون مور بشكل حقيقي.” قال تشنغ لي، الرئيس التنفيذي لشركة تشانغ دينغ تكنولوجي، إن التغليف الذري هو ثورة في دقة مجال التغليف المتقدم، وسيعيد تشكيل منطق تكامل الرقائق بشكل جذري.

ووفقًا لتحليل تشنغ لي، فإن دقة التغليف المتقدم تجاوزت ثلاثة مقاييس من أربعة أبعاد: في دقة التمركز، كانت المعايير التقليدية تقتصر على 5 ميكرومتر، لكن التغليف المتقدم يتطلب أقل من 50 نانومتر، والهدف التالي للتقنية هو أقل من 10 نانومتر؛ وفي معالجة خشونة السطح، كانت المعايير التقليدية تصل إلى 50 نانومتر، لكن التغليف المتقدم يتطلب أقل من 5 نانومتر، والهدف التالي هو أقل من 0.2 نانومتر؛ وفي كثافة الاتصال، كانت المعايير التقليدية 100 نقطة اتصال لكل ميليمتر مربع، لكن التغليف المتقدم يهدف إلى أكثر من 10 آلاف، والهدف التالي هو 60 ألفًا؛ وفي فجوة الواجهة، كانت المعايير التقليدية تسمح بفجوة 100 ميكرومتر، لكن التغليف المتقدم يهدف إلى السيطرة على أقل من 10 ميكرومتر، والهدف التالي هو تحقيق التلامس بدون فجوة على مستوى الذرة.

لتحقيق التغليف على مستوى الذرة، فإن دعم المعدات الأساسية هو الشرط الرئيسي. وذكر تشنغ لي أن مصفوفة العمليات على مستوى الذرة تتطلب معدات أساسية تشمل أجهزة ترسيب الطبقة الذرية (ALD)، وأجهزة الثقوب عبر السيليكون (TSV)، وأجهزة الربط المختلط، وأجهزة الحفر على مستوى الذرة (ALE) وغيرها.

الطلب المستمر على الذكاء الاصطناعي يدفع طاقة إنتاج شرائح المنطق والذاكرة العالمية للتوسع، وسوق معدات أشباه الموصلات يشهد فوائد نمو طويلة الأمد، ومن المتوقع أن تتجاوز وتيرة نمو صناعة معدات أشباه الموصلات في الصين المعدل العالمي.

ذكرت فنج لي أن حصة الصين من القدرة الإنتاجية الرئيسية لصناعة أشباه الموصلات العالمية ستكون حوالي 32% في عام 2025، ومن المتوقع أن ترتفع إلى 42% بحلول عام 2028.

أهمية أدوات التصميم الإلكتروني واختبار الشرائح تتزايد

مع تزايد تعقيد تصميم الرقائق والتغليف وتكاليف البحث والتطوير، بدأت حلقات صناعية كانت سابقًا أقل اهتمامًا تصبح أكثر أهمية، وتصبح دعمًا رئيسيًا لتطوير الصناعة عالية الجودة، مما يؤدي إلى إعادة تقييم القيمة، وأدوات التصميم الإلكتروني واختبار الشرائح هما نماذج تمثل ذلك بشكل نموذجي.

“تكلفة البحث عن شرائح العمليات المتقدمة تتراوح بين 5 مليارات و8 مليارات دولار، وإدماج تريليونات من الترانزستورات في كل شريحة هو أمر غير مسبوق، وأي خطأ دقيق في التصميم قد يتسبب في خسائر هائلة، لذلك أصبحت برامج أدوات التصميم الإلكتروني عالية الدقة أكثر أهمية.” قال أنكور جوبتا، نائب رئيس قسم منتجات أدوات التصميم الإلكتروني في شركة سيمنز، إن تقنية الذكاء الاصطناعي تعيد تشكيل نمط تطور صناعة أدوات التصميم الإلكتروني بشكل كامل.

ولاحظت صحيفة شنغهاي للأوراق المالية أن أعمال تصميم الأنظمة أصبحت المحرك الرئيسي لنمو شركات أدوات التصميم الإلكتروني العالمية. وأظهرت أحدث تقارير شركة كينغتينغ إلكترونيكس أن 45% من إيراداتها تأتي من عملاء على مستوى الأنظمة. أما شركة سينسيس، فبلغت إيراداتها في الربع الأخير 2.41 مليار دولار، و37% منها من شركة أنسيس، التي تم شراؤها من قبل سينسيس بسبب منصة المحاكاة والتحقق متعددة الفيزياء.

وقال تشنغ لي إن الاختبار عالي المستوى أصبح أحد قيود التقنية الرئيسية في تطوير التغليف ثلاثي الأبعاد، ويظهر ذلك في دقة التمركز، وضغط معالجة البيانات الضخمة، وارتفاع تكلفة المعدات المتقدمة. “القيمة الأساسية للاختبار تكمن في ضمان موثوقية الرقائق والتحقق الدقيق من أدائها.” قال تشنغ لي.