تايوان Semiconductor Manufacturing Company (TSMC): من المتوقع أن يدخل منصة التكامل الضوئي السيليكونية التابعة لها COUPE مرحلة الإنتاج الكمي هذا العام

توضح شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) أن منصة التكامل الضوئي السيليكونية التابعة لها، COUPE، من المتوقع أن تدخل الإنتاج الضخم هذا العام، مما يمثل علامة فارقة رئيسية في دفع تطبيقات التغليف المشترك للضوئيات (CPO)، ويشير إلى أن الاتصالات الضوئية المعتمدة على الذكاء الاصطناعي تدخل رسميًا مرحلة الانتقال إلى التصنيع الصناعي. ووفقًا للمعلومات، فإن منصة COUPE تستخدم تقنية SoIC لدمج محرك الضوء وأنواع متعددة من شرائح ASIC للحساب والتحكم على لوحة تغليف أو جهاز وسيط واحد، مما يجعل المسافة بين المكونات أقرب، ويزيد من عرض النطاق الترددي وكفاءة الطاقة، ويقلل من خسائر التوصيل الكهربائي. (صحيفة سوق التكنولوجيا والابتكار)