توقعات تعزيز استثمار نيفيديا في قوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي، وصندوق المؤشرات المتداولة للرقائق ETF يحقق ارتفاعًا بنسبة 3.07%

حتى الساعة 13:25 من يوم 1 أبريل، ارتفع مؤشر شنغهاي المركب بنسبة 1.45%، ومؤشر Shenzhen Composite بنسبة 1.59%، ومؤشر创业板 بنسبة 1.80%. فيما يخص الصناديق المتداولة في البورصة، ارتفع صندوق الرقائق ETF إيفاندا (516350) بنسبة 3.07%، وارتفعت الأسهم المكونة له شركة تشييوان (688521.SH)، شركة جينكوم (688249.SH)، شركة كامريج (688256.SH)، شركة زوي يي إبداع (603986.SH)، شركة شينكو للاتصالات - يو (688702.SH)، شركة تينيو المتقدمة (688234.SH)، بأكثر من 5%، وارتفعت أيضًا شركة سانبون (300661.SZ)، شركة هاي غوانغ إنفورميشن (688041.SH)، شركة زونغكي فايشينغ (688361.SH)، وشركة بكين جونجينغ (300223.SZ).

وفيما يخص الأخبار، أعلنت شركة إنفيديا يوم الثلاثاء بالتوقيت المحلي أنها ستستثمر 2 مليار دولار في شركة مويور تكنولوجي الأمريكية لصناعة أشباه الموصلات، لتضمها إلى منظومة إنفيديا للذكاء الاصطناعي، كما ستتعاون الشركتان في تقنية السيليكون الضوئي. يُعتبر هذا الحدث تقدمًا هامًا في مجال بنية تحتية الحوسبة للذكاء الاصطناعي، مما عزز توقعات السوق بشأن سلسلة صناعة أشباه الموصلات، خاصة في حلقات الحوسبة المرتبطة بالذكاء الاصطناعي.

وأشارت شركة كينزون للأوراق المالية إلى أن تسريع الذكاء الاصطناعي لقطاع أشباه الموصلات إلى تريليون دولار أصبح واقعًا، مع فرصة لزيادة إنتاج الرقائق وتغليفها المتقدمين في السوق المحلية. في ظل دفع الذكاء الاصطناعي والاقتصاد الرقمي العالمي، من المتوقع أن يأتي عصر أشباه الموصلات بقيمة تريليون دولار قبل نهاية عام 2026، بعد أن كان مقررًا أن يصل بحلول 2030. تُعد الذاكرة المورد الاستراتيجي الأساسي لبنية تحتية الذكاء الاصطناعي، حيث لا تزال فجوة إنتاج HBM تتراوح بين 50% و60%. مع اقتراب تقنية المعالجة 2 نانومتر وما دون من الحد الفيزيائي، تبرز مكانة التغليف المتقدم، حيث يدفع “التقنية المتقدمة + التغليف المتقدم” الصناعة من خلال نظام الترقية، وقد تطورت التغليفات المتقدمة الآن إلى مرحلة ثورة الدقة على مستوى الذرة، مع توقع أن تؤدي أدوات EDA المدفوعة بالذكاء الاصطناعي إلى زيادة كبيرة في الإنتاجية وتقليل دورة التصميم بشكل فعال. تتسارع مصانع الرقائق العالمية في التوسع، حيث ستزيد قدرة إنتاج الرقائق في الصين من 4.9 مليون لوح إلى 14.1 مليون لوح، بزيادة تقارب ثلاثة أضعاف، مع ارتفاع الحصة السوقية العالمية من 20% إلى 32%. بحلول عام 2028، سيتم بناء 108 مصانع رقاقة جديدة على مستوى العالم، منها 47 في الصين. من ناحية استثمار المعدات، حافظت الصين على المركز الأول عالميًا في سوق المعدات لمدة ست سنوات متتالية منذ 2020، ومن المتوقع أن تقترب حصتها السوقية من 30% بحلول 2027.

وأفاد اتحاد مينشين أن اختراق تقنية ضغط الذاكرة سيدفع الطلب على السوق التخزينية إلى التوسع المستمر على المدى الطويل. مع الارتفاع الكبير في كفاءة الذاكرة الناتج عن تقنية TurboQuant، من المتوقع أن يدفع ذلك الطلب على التخزين عبر منطق التوصيل المتعدد، وليس فقط سوق الضغط. وفقًا لمفارقة جيفنز في الاقتصاد، فإن هذه التقنية تقلل بشكل كبير من عتبة الحوسبة والذاكرة اللازمة للذكاء الاصطناعي، مما يعزز انتشار قدرات الذكاء الاصطناعي في جميع السيناريوهات، وقد يؤدي إلى مضاعفة حجم نشر خوادم الذكاء الاصطناعي عالميًا، مما يدفع الطلب على التخزين بشكل عام. بالإضافة إلى ذلك، قد تدفع تقنية ضغط الذاكرة المطورين إلى استخدام المساحة المضغوطة لتوسيع نوافذ السياق، لدعم تحليل قواعد البيانات ذات المليون رمز، وفهم الفيديو الطويل، وغيرها من السيناريوهات، مما قد يستهلك المساحة الحرة الناتجة.

صندوق الرقائق ETF إيفاندا (516350) يتتبع مؤشر صناعة الرقائق في الصين، وفقًا لتصنيف الصناعة من المستوى الثالث في شنوان، فإن حصة تصميم الرقائق الرقمية في هذا المؤشر تبلغ 51%، مما يجعله يستفيد بشكل كبير من ارتفاع الطلب على الرقائق المحلية.