الجهات المعنية تقول إن صناعة الدوائر المطبوعة العالمية تشهد دورة صعود جديدة، وشركة شون يينغ إلكترونيك تفتح على ارتفاع حد أقصى لأول مرة

（来源：财闻）

          ارتفعت أسهم الشركات المكوِّنة للمؤشر التي تفوقت على غيرها مثل Yingzhou Electronics وGongjin، حيث حققت كل منهما سقف الزيادة (涨停). كما ارتفعت Light Vige Optoelectronics وQiaofeng Intelligent بأكثر من 10%، وارتفعت أيضًا مثل Golden Sun وJiaYuan Technology وXinrui Shares وJinTuo Shares وJinXinNo وQiangRui Technology وOUKeYi وغيرها.

في 25 مارس، واصلت فكرة لوحات الدارات المطبوعة PCB حالة من الارتفاع طوال اليوم. وحتى وقت إصدار هذا الخبر، حققت أسهم الشركات المكوِّنة للمؤشر مثل Yingzhou Electronics (603175.SH) وGongjin Shares (603118.SH) سقف الزيادة (涨停). كما ارتفعت Light Vige Optoelectronics (688150.SH) وQiaofeng Intelligent (301603.SZ) بأكثر من 10%. وارتفعت أيضًا Golden Sun (GSUN.US) وJiaYuan Technology (688388.SH) وXinrui Shares (688257.SH) وJinTuo Shares (300400.SZ) وJinXinNo (300252.SZ) وQiangRui Technology (301128.SZ) وOUKeYi (688308.SH) وغيرها.

وعلى صعيد الأخبار، أصدرت مؤخراً دائرة الصناعة وتكنولوجيا المعلومات في شنتشن《خطة عمل لتسريع وتعزيز التطوير عالي الجودة لسلسلة توريد خوادم الذكاء الاصطناعي في مدينة شنتشن (2026—2028)》. وتنص الخطة على أنه بالاعتماد على ميزة شنتشن باعتبارها قاعدة التصنيع الأساسية العالمية لـ PCB (لوحات الدوائر المطبوعة)، سيتم التركيز على تطوير لوحات متعددة الطبقات عالية المستوى وعالية السرعة المستخدمة في خوادم الذكاء الاصطناعي، ولوحات “Rigid-Flex” (الدمج بين الصلب والمرن)، ولوحات مرنة، ولوحات قواعد التعبئة المتقدمة، ولوحات HDI فائقة المستوى من المستوى السادس وما فوق، ولوحات ABF، بما يتيح دفع التطبيق واسع النطاق للمواد المتقدمة منخفضة العزل الكهربائي والمرتفعة المستوى. كما سيتم تعزيز البحث والتطوير والتخطيط لسعة الإنتاج لكل من لوحات الناقلات عالية المستوى (类载板) واللوحات الدارات المرنة (柔性电路板)، وتوسيع قدرة تقديم خدمات تخصيص صغيرة الحجم ومتنوعة لـ PCB، لدعم البحث والتطوير (R&D) والاختبارات التجريبية (中试) لدى الشركات. وسيتم تسريع تطبيق لوحات الدارات المطبوعة المتخصصة (المستخدمة للاتصالات عالية السرعة وعالية التردد)، ولوحات قواعد التعبئة FCBGA/BT، لدعم الترابط الفعّال بين مراكز البيانات والشبكات الأساسية.

وأشار معهد/جهة مؤسسية إلى أنه، مع دخول خزائن LPU/LPX في الفترة من أواخر 2026 إلى 2027 إلى ذروة الإنتاج على نطاق واسع، ستظهر طلبات قوية بشكل مفاجئ على PCB عالية المستوى. وسيؤدي ذلك بشكل أكبر إلى تفاقم نقص المعروض مقارنة بالطلب في PCB عالية الكثافة عالية الترابط (HDI) واللوحات متعددة الطبقات، ما سيدفع سلسلة صناعة PCB بأكملها إلى جولة جديدة من التوسع في الطاقة الإنتاجية وعمليات الترقية.

ذكر تقرير بحثي من شركة CICC (CITIC Securities) أن قطاع PCB شهد منذ بداية 2026 نوعًا من التأخر النسبي في الأداء مقارنةً بالسوق. وباستثناء أن بيتا الإجمالي المرتبط بالحوسبة/الذكاء الاصطناعي ضعيف نسبيًا، نعتقد أن مخاوف السوق تتمحور أساسًا حول اضطرابات توسع التطبيقات، وتأخر الترقيات في متطلبات الإدراج/الترقية (升规升阶) وتأخر تحقق الأرباح، وتأثير ارتفاع أسعار المواد. ومع ذلك، نؤكد أن منطق النمو الأساسي لصناعة AI PCB لم يتغير بل يتعزز باستمرار، وأننا نتمسك بنظرة أكثر تفاؤلاً نسبيًا تجاه اتجاه مخاوف السوق. كما توجد محفزات محتملة كثيفة للقطاع في المرحلة اللاحقة، ومن ثم تتزايد قابلية رؤية الزيادات في 2026 و2027 باستمرار؛ وبالنظر أيضًا إلى منظور الأرباح والتقييم، فإن توقعات أرباح الشركات الرائدة لا تزال تُحقَّق بشكل تدريجي، في حين توجد مساحة إضافية لرفع مستويات التقييم. وفي هذه النقطة تحديدًا، نؤكد على أننا نثق بثبات في التوقعات الصعودية المستقبلية لقطاع PCB.

وأشار تقرير بحثي من شركة CCB (China Construction Bank Securities / CICC?) إلى أنه، بدعم من دفع الذكاء الاصطناعي، يدخل قطاع PCB العالمي جولة جديدة من الصعود. ومع وجود ثلاثة محفزات متداخلة: البنية التحتية للحوسبة بالذكاء الاصطناعي، والأجهزة الطرفية الذكية، وكهربة السيارات، فإن الطلب على PCB عالي المستوى ينمو بسرعة. ومع ترقية العمليات (العمليات التصنيعية)، سترتفع قيمة لوحات PCB بشكل ثابت. وبالنسبة لمصنعي الخدمات السحابية في الخارج الذين يطورون رقائقهم بأنفسهم، فإن متطلبات PCB ستكون أعلى، وبالتالي تكون المرونة في القيمة أكبر.

كم هائل من المعلومات، وتفسير دقيق، كل ذلك متاح عبر تطبيق Sina Finance APP