رئيس مجلس إدارة شركة هويليان إلكترونيكس، شو ميهوا: استحواذ شركة شينروي هو فرصة استراتيجية، وبتكلفة ثلاث سنوات تتصدر فريق الرائدين عالميًا في مجال AI و PCB ودبابيس الحفر | مقابلة خاصة مع المالية

رودنغ تسي شينانغ، 30 مارس/آذار (مراسل: فَانغ يانبو) «إن الاندفاع الذي تشهده صناعة الذكاء الاصطناعي أتاح للشركةُ الخاصة بصناعة لوحات الدارات المطبوعة (PCB) جولةً جديدة من العصر الذهبي، وباعتبار أن بَتّات/مِثاقب (مثاقب) حفر دوائر PCB للّوح المطبوعة تعدّ مادةً استهلاكيةً أساسية لِلوحات الدارات المطبوعة عالية المستوى، فإنها أصبحت مسارًا حاسمًا في هذه التحولات». قالت السيدة شو ميهوا، رئيسة مجلس إدارة شركة شينغشيانغ هويليان للإلكترونيات المحدودة (المختصرة: «هويليان للإلكترونيات») خلال مقابلة خاصة مع Caixin.

وباعتبارها مؤسسة وطنية من فئة «الاختصاص الدقيق والتخصص والابتكار الجديد» تركز على مثاقب حفر PCB والأدوات الدقيقة، فإن هويليان للإلكترونيات نفسها قد اجتذبت أيضًا أنظار السوق الرأسمالية. وفي الآونة الأخيرة، فإن شركة شينيروي (688257.SH)، وهي من الشركات الرائدة في مجال السبائك الصلبة والأدوات على مستوى الصين، تعتزم استثمار ما يقارب 700 مليون يوان لشراء هويليان للإلكترونيات وشركاتها المرتبطة، ما يمنح «العملاق الصغير» الذي يعمل بعمق في صناعة PCB منذ 20 عامًا مرحلة تطوير جديدة.

صرحت شو ميهوا قائلةً: «بدعم شينيروي، تحولت هويليان للإلكترونيات رسميًا من مرحلة «التطور المطرد» إلى مرحلة «التطور عالي الجودة والانطلاق السريع». إن التكامل بين شينيروي وهويليان للإلكترونيات مرتفع للغاية. لا توفر هذه الشراكة لنا قوةً رأسمالية أقوى ومنصةً أوسع فحسب، بل تمنحنا أيضًا قدرًا أكبر من الثقة في تطوير المنتجات عالية المستوى وتوسيع الطاقة وتوسيع السوق. ونسعى جاهدين للوصول خلال ثلاث سنوات إلى القدرة على إنتاج 100 مليون مثقب حفر PCB شهريًا، وأن نضع هويليان في طليعة المراكز العالمية ضمن مجال مثاقب حفر PCB المرتبطة بالذكاء الاصطناعي (AI PCB)».

الذكاء الاصطناعي «يُنتَج عبر الحفر»

إن منافسة القدرة الحاسوبية لصناعة الذكاء الاصطناعي في النهاية تنتهي إلى كل مثقب حفر PCB دقيق جدًا على مستوى الميكرون. إن تَكرار تحديث القدرة الحاسوبية جلب لصناعة مثاقب حفر PCB فرص تطور غير مسبوقة.

قالت شو ميهوا صراحةً: «من ناحية، فقد ارتفعت متطلبات أداء خوادم الذكاء الاصطناعي بشكل كبير، ما جعل متطلبات دقة المثقاب وقدرته على التوافق تصل إلى مستويات جديدة تمامًا. ومن ناحية أخرى، تستخدم أغلب مثاقب/لوحات PCB الخاصة بالذكاء الاصطناعي مواد أساس عالية الصلابة، وتكافئ صعوبة المعالجة مستوى «حفر وتعزيز الزجاج المقوى»، إذ إن استهلاك المثاقب يتضاعف عشرات المرات بشكل انفجاري».

والأهم من ذلك، أن متطلبات صناعة الذكاء الاصطناعي للمثاقب ذات القطر الصغير للغاية ونسبة الطول إلى القطر العالية جدًا أصبحت التيار السائد في الصناعة. وتُعد مثاقب بقطر 0.2 مم ونسبة طول إلى قطر تزيد على 40 مرة المعيار لِلوحات PCB عالية المستوى للذكاء الاصطناعي. إن هذا المتطلب التقني يرفع بشكل كبير عتبة الحاجز التقني لصناعة مثاقب حفر PCB، كما يضع الشركات التي تمتلك قدرة تطوير مثاقب عالية المستوى والقدرة على الإنتاج الكمي على أعتاب موجة الفرص في الصناعة.

ومن وجهة نظر شو ميهوا، فإن تطور صناعة الذكاء الاصطناعي فتح مساحة السوق لصناعة مثاقب حفر PCB بالكامل: من ترقية المواد إلى الابتكار في العمليات، ومن الزيادة الهائلة في الطلب إلى ترقية التقنية. لم تعد مثاقب حفر PCB مجرد مواد استهلاكية بسيطة للمعالجة، بل أصبحت الحلقة الأساسية التي تحدد كفاءة تصنيع أجهزة الذكاء الاصطناعي ومعدلات الإنتاج الجيد (العيوب المنخفضة). ومن يستطيع التحكم بالتقنيات الأساسية والقدرة على الإنتاج الكمي لِمثاقب حفر PCB عالية المستوى للذكاء الاصطناعي، سيتمكن من اغتنام حق الكلام الجوهري في المسار الخاص بالأدوات الدقيقة (Precision Cutting Tools) لأجهزة PCB في عصر الذكاء الاصطناعي. وهذا هو السبب الجوهري الذي يجعل شركة هويليان للإلكترونيات تركز على مثاقب حفر PCB للذكاء الاصطناعي وتسعى بكل قوة للوصول إلى صف الشركات الأولى في الصناعة.

لنتحدث عن الاندماج والاستحواذ

من خلال عرض شو ميهوا، لاحظت مراسلة Caixin أن استحواذ شينيروي على هويليان للإلكترونيات ليس مجرد حركة رأسمالية بسيطة، بل هو اندماج عميق وتكامل في المزايا بين حلقات سلسلة التوريد من المنبع إلى المصب. وقد أصبح ذلك علامة فارقة في مسار تطور هويليان للإلكترونيات.

واعترفت شو ميهوا قائلة: «لقد غَرَست هويليان للإلكترونيات خبرة عميقة في صناعة مثاقب حفر PCB والأدوات الدقيقة لسنوات عديدة، وتراكمت لديها خبرة قوية في عمليات التصنيع والتطوير التقني وقنوات العملاء. لكن من حيث توسيع حجم الشركات على نطاق واسع، ووضع المواد الخام عالية المستوى، وتمكين السوق الرأسمالية… ما زالت هناك مساحة لتحسين أكبر، وهذه بالضبط هي ميزة شينيروي الأساسية».

وباعتبار شينيروي شركة رائدة في مجال السبائك الصلبة والأدوات على المستوى المحلي، فإن لديها قوة كبيرة في مجال مواد المنبع للسبائك الصلبة، وتكامل سلسلة الصناعة، وإدارة العمليات الرأسمالية. لذا فإن الطرفين يملكان أساسًا جيدًا للتآزر الصناعي.

«بعد إتمام الاستحواذ، حصلت هويليان للإلكترونيات على دعم رأسمالي أكثر صلابة، واندُمجت في نظام سلسلة صناعة أكثر اكتمالًا. يمكن لموارد المواد في المنبع لدى شينيروي أن تساعدنا على حل المشكلة الأساسية المتمثلة في توريد المواد الخام عالية المستوى، كما أن منصة السوق الرأسمالية لديها توسع أفق رؤيتنا للتطوير». هكذا قالت شو ميهوا. «ويجعل هذا التآزر هويليان للإلكترونيات تتخلص من نمط التطور المتدرج الذي اعتمدت عليه سابقًا من تراكمها الذاتي، ما يمكنها من المضي قدمًا بخطوات أكبر في تطوير تقنيات عالية المستوى وتخطيط الطاقة».

وبحسب ما ذُكر، فإن هويليان للإلكترونيات لا تتقن فحسب مجموعة كاملة من العمليات الأساسية لمثاقب حفر PCB؛ والأكثر تميزًا أنها حققت أيضًا تطويرًا وصناعة ذاتية لأهم المعدات مثل أفران التلبيد (السنترة)، وآلات الطحن، ومعدات الطلاء. وهذا لا يشكل فقط حاجزًا تقنيًا عميقًا لديها، بل سيصبح في المستقبل أيضًا «محركًا تقنيًا» لتمكين أعمال السبائك الصلبة والأدوات التي تمتلكها شينيروي. وبعد التآزر بين الطرفين، يُتوقع تكوين مزايا فريدة في خفض التكاليف وتحسين الكفاءة، والاختراق في العمليات، والاستجابة السريعة، وصولًا إلى التحكم على مستوى السلسلة بالكامل بدءًا من «المواد + المعدات + منتجات السبائك الصلبة والأدوات»، وتحقيق ميزة تنافسية صناعية من نوع «1+1>2».

(مصدر الصورة: مقدمة من الشخص المُقابَل) «إن استحواذ شينيروي على هويليان للإلكترونيات قد جعلنا نرى إشارةً إلى ترقية سلسلة التوريد». قال مسؤول معنيّ لدى إحدى الشركات الرائدة في مصانع PCB: «في السابق كانت مثاقب حفر PCB عالية المستوى تواجه سلسلة من المشكلات مثل نقص الطاقة، وبطء الاستجابة، واستقرار جودة المنتجات. وبعد هذا الاستحواذ، فإن ميزة شينيروي في المواد على مستوى المنبع تساعد على حل مشكلة اتساق (تجانس) ركيزة مثاقب الحفر. وفي الوقت نفسه، يمكن لمعدات هويليان المطوّرة ذاتيًا أن تستجيب بسرعة لاحتياجات المنبع والأسفل (الزبائن/سلسلة الاستخدام) وتكيّفها. ويستحق التوقع أن تتولد قوة مشتركة من تآزر الطرفين».

التقنية + معدات التصنيع الذاتي لبناء القدرة التنافسية الأساسية

أن تصبح هويليان للإلكترونيات هدفًا للاستحواذ لدى شينيروي؛ فالقوة الصلبة التقنية للشركة هي سبب الثقة الجوهري. وباعتبارها مؤسسة من فئة «الاختصاص الدقيق والتخصص والابتكار الجديد» على المستوى الوطني، فقد كوّنت هويليان للإلكترونيات تراكمًا تقنيًا عميقًا في مجال مثاقب حفر PCB. ووفقًا لما يُذكر، فقد حققت هويليان للإلكترونيات حاليًا إنتاجًا ثابتًا على نطاق كمي لِمثاقب حفر PCB بقطر 0.2 مم ونسبة طول إلى قطر فائقة تبلغ 40 مرة وأكثر، كما أن تقنية مثاقب حفر PCB الخاصة بالذكاء الاصطناعي موجودة في طليعة الصناعة.

ومن وجهة نظر شو ميهوا، فإن وراء كل اختراق تقني يوجد دعم من الكفاءات. تمتلك هويليان للإلكترونيات فريقًا تقنيًا أساسيًا مكونًا من أكثر من 30 مهندسًا كبيرًا مختصًا. ويبلغ متوسط خبرة أعضاء الفريق في مجال أدوات قطع PCB أكثر من 20 عامًا. وهذا هو أيضًا الدعم الأكثر عمقًا الذي يستند إليه استمرار الشركة في اختراق منتجات عالية المستوى. «فريقنا يفهم العمليات ويفهم المعدات ويفهم التطبيقات. ويمكن القول إنه واحد من أكثر فرق التقنيات احترافًا، وأكثرها فهمًا لأدوات قطع PCB في السوق». قالت شو ميهوا بثقة.

وفي الوقت نفسه، بنت هويليان للإلكترونيات أيضًا حاجزًا تنافسيًا يصعب تقليده في الصناعة من خلال تطوير وصناعة معدات الإنتاج الأساسية ذاتيًا.

تشرح شو ميهوا أنه في 2018، نجحت هويليان للإلكترونيات في الاستحواذ على قسم أعمال PCB لدى شركة شيا من ووتي (شيا من جين لو) وتأسيس شركة شيا من هونغ لو لنتشوان للأدوات المحدودة. ويؤدي هذا التكامل الاستراتيجي إلى دمج عُمق تراكم جين لو في مجال المعالجة الدقيقة لـ PCB مع قدرة هويليان على التصنيع على نطاق واسع، ما جعل هويليان تحقق مستويات رائدة في الصناعة من حيث كفاءة إنتاج مثاقب حفر PCB ومعدل المنتجات الجيدة وجودة المنتجات.

حاليًا، تحقق هويليان للإلكترونيات تطويرًا مستقلًا وإنتاجًا بكميات كبيرة للمعدات الإنتاجية الأساسية. ومن بينها: آلة طحن الفروقات/الدرجات (segment offset) لمثاقب حفر PCB؛ وآلة طحن حفر بمواقع متعددة من النوع متعدد المناصب بقطر 20-30 ضعفًا، والتي تُعد الأعلى في حجم الاستخدام في السوق؛ بالإضافة إلى آلة طحن حفر بمواقع متعددة لإنتاج أدوات عالية المستوى بقطر 50 ضعفًا. وقد تم بالفعل تشغيلها على نطاق إنتاجي واسع، ما يقلص بشكل كبير دورة صعود الطاقة الإنتاجية. وفي جانب معدات الطلاء، تم تحسين وتطوير فرن الطلاء بالألماس لأدوات قطع PCB بناءً على معدات أفران الطلاء عالية المستوى في أوروبا لترقية محسنة: زيادة القدرة 2-3 مرات، وتساوي/انتظام سُمك الطلاء ≤ 2um، وصولًا إلى مستوى الفئة الأولى عالميًا. وقد تم تشغيل عدة ماكينات إضافية أيضًا. علاوة على ذلك، فقد تم بالفعل استخدام معدات عالية القيمة مضافة تم تطويرها وتصنيعها ذاتيًا مثل فرن تلبيد الضغط 6MPa، وآلة طحن بلا مركز CNC ذات 4 محاور، وجهاز اختلاف الدرجات الأوتوماتيكي DG5 وغيرها، بكميات.

خطة ثلاث سنوات، والانطلاق نحو الصف الأول

وبالاستفادة من فرص التطور التي يجلبها الاستحواذ، تعمل هويليان للإلكترونيات حاليًا على تسريع تقدم تخطيط الطاقة الإنتاجية وبناء قاعدتي إنتاج في كل من خنان شينغشيانغ وشيا من. وتوضح شو ميهوا أن القاعدتين واضحتا في التموضع ولكل منهما تركيز مختلف. تتمثل قاعدة هنان شينغشيانغ في الاستفادة من مزايا التصنيع على نطاق واسع، والتركيز على إنتاج المنتجات الناضجة مثل المثاقب المتوسطة والكبيرة (مثل mid-large drill) والأدوات العادية (regular tools)، لضمان إمداد مستقر للسوق. أما قاعدة شيا من فتموضعها في البحث والتطوير عالي المستوى والتصنيع الذكي، حيث تركز على نشر تطوير وإنتاج مثاقب حفر PCB عالية المستوى ومثاقب حفر AI PCB. وبالاعتماد على ميزة الموقع في المناطق الساحلية، تبقى قريبة من تجمعات العملاء ذوي المستوى العالي، وتحقيق التطبيق السريع للابتكار التقني والاستجابة الفعالة لاحتياجات السوق.

حاليًا، تجري أعمال بناء ورش المصنع في القاعدتين، وشراء المعدات، وتركيب وضبط خطوط الإنتاج بشكل منظم، وقد دخلت بعض خطوط الإنتاج في مرحلة التجربة. «بما في ذلك آلات طحن الحفر متعددة المناصب (multi-position slotting) وآلات شحذ السكاكين/المقاشط، نخطط هذا العام لزيادة 260 آلة، وفي 2027 زيادة 400 آلة، وفي السنة الثالثة زيادة 650 آلة. وبما يكفي تحقيق كامل لمزايا عمليات الطحن الذاتي ومعدات طلاء الألماس، ورفع مستوى الأتمتة، سنزيد بشكل كبير من القدرة الإنتاجية لمثاقب حفر AI PCB، ونستجيب بسرعة للإلحاح في طلب السوق على مثاقب حفر عالية المستوى بنِسْبة 50 ضعفًا، لنحقق إطلاقًا مركّزًا للطاقة الإنتاجية عالية المستوى». قالت شو ميهوا.

ومن الجدير بالذكر أن هويليان للإلكترونيات وضعت أيضًا هدفًا واضحًا للسعة الإنتاجية لمثاقب حفر PCB على شكل درجات خلال ثلاث سنوات. قالت شو ميهوا إنه مخطط للشركة بحلول نهاية 2026 الوصول إلى قدرة إنتاج مثاقب حفر PCB تبلغ 20 مليون قطعة/شهر، وبحلول 2027 ترتفع إلى 50 مليون قطعة/شهر، وبحلول 2028 تصل إلى قدرة 100 مليون قطعة/شهر.

«ومع تحقق أهداف السعة الإنتاجية تدريجيًا، ستتحقق لهويليان للإلكترونيات أهداف الالتحاق بالصف الأول عالميًا في مجال مثاقب حفر PCB. ليس فقط لتلبية احتياجات العملاء المحليين من الفئة العالية، بل أيضًا لفتح السوق الدولية بشكل أكبر». قالت شو ميهوا كذلك.

كمّ هائل من المعلومات، وتفسير دقيق، وكل شيء متاح عبر تطبيق Sina Finance