ARM تصنع الرقائق وتبني تسلا مصنعًا: عملاق أشباه الموصلات الكوري يتعرض لـ"موقف محرج من جهتين"

【CNMO科技】近日，ARM这家英国芯片设计巨头，在成立35年后首次以自有品牌直接向市场销售芯片，推出了面向AI数据中心的自研处理器Arm AGI CPU，并携手Meta等合作伙伴进军AI基础设施市场。而马斯克则整合旗下特斯拉、SpaceX与xAI，推动代号“TerraFab”的芯片自主制造计划，目标建成一座集设计、制造、封装和测试于一体的先进晶圆厂，每年生产高达1000亿至2000亿颗2纳米芯片。

特斯拉芯片概念图

这两大动向看似独立，却共同指向一个深层趋势：科技巨头不再满足于在既有供应链中扮演单一角色，而是试图构建从设计、制造到部署的完整闭环。对韩国半导体产业而言，这场变革带来的并非简单的“利好”或“利空”，而是一幅高度分化的图景。

三星电子与SK海力士这两大巨头，因其业务结构差异，将在ARM转型与特斯拉自研的冲击下面临截然不同的机遇与风险——代工订单可能流失，存储器需求却有望扩张；昔日客户可能变为竞争对手，新平台入局却可能分散过于集中的供应格局。而比产能竞争更紧迫的，是马斯克在社交媒体上对韩国半导体人才的公开“狩猎”，这预示着人才正成为决定下一阶段竞争格局的战略制高点。

那么，在这场由昔日伙伴发起的“两面夹击”中，韩国半导体巨头究竟该何去何从？

التحول في هوية ARM

تُطلق ARM في هذه المرة أول معالج تم تطويره داخليًا Arm AGI CPU، ما يرمز إلى أن الشركة، بعد فترة طويلة من نموذجها التجاري الذي يقتصر على ترخيص التصميمات دون تصنيع شرائحها بنفسها، بدأت التحول إلى منتجات شرائح بماركتها الخاصة. حدّدت Meta بالفعل أول عميل رئيسي، وخلصت تحليلات السوق إلى أن ساحة معالجات خوادم الذكاء الاصطناعي قد دخلت رسميًا مرحلة جديدة من التنافس بين “الثلاثي” ARM وIntel وAMD.

ARM芯片

ويمثل هذا التحول في الهوية تأثيرات مختلفة جذريًا على أقسام الأعمال المتعددة لدى Samsung Electronics. بالنسبة لقسم أنظمة LSI، كانت Samsung تشتري على المدى الطويل مخططات تصميم ARM لبناء شرائح Exynos، لكن ARM تحولت من شريك إلى منافس مباشر. أما بالنسبة لقسم خدمات تصنيع الرقائق (Foundry)، فرغم أن ARM تُسند الإنتاج في الأساس إلى TSMC، فقد أشارت إلى احتمال قيامها بتصنيع شرائح عبر Samsung لتحقيق فرص محتملة للطلبات. وبالنسبة لقسم الذاكرة، فإن توسع معماريات ARM في سوق وحدات المعالجة المركزية الخاصة بالخوادم سيعزز نمو الطلب على الذاكرة مثل HBM وDDR5، ما يشكل حافزًا إيجابيًا واضحًا.

وبالنسبة لـSK Hynix، وهي شركة تركز فقط على الذاكرة، يمكن اعتبار تحول ARM إشارة إيجابية أكثر. إن تعاون ARM مع Meta يعني أن هيكل توريد HBM قد يتجه من الوضع الحالي شديد التركّز على NVIDIA نحو اتجاه أكثر تنوعًا. وقد نجحت SK Hynix بالفعل في الحصول على تفويض توريد حصري لـHBM3E لشرائح AI التابعة لشركة Microsoft Maia 200، ما يثبت تفوقها التنافسي في تنويع العملاء. كما أن نائب رئيس Samsung Electronics جون يونغهيون، ورئيس SK Hynix كو رو، قدما تهاني بالفيديو خلال مؤتمر إطلاق منتجات ARM الجديد، ما يعكس بصورة جانبية أن عملاقي كوريا يدعمان بشكل إيجابي هذا التحول في النظام البيئي.

إغلاق حلقة “التصنيع” لدى تيسلا

ومع ذلك، ففي الوقت الذي تتعامل فيه الشركات الكورية بنشاط مع “مشهد التنافس والتعاون الجديد” الناجم عن ARM، فإن قوة أخرى أكثر جرأة—استراتيجية تيسلا لإغلاق حلقة التصنيع—تتحرك من الطرف الآخر لسلسلة الصناعة لتقويض الوضع، وطريق تأثيرها مختلف كليًا عن ARM، لكنه بنفس القدر من العمق.

وفقًا لما يفيد به CNMO، أعلن إيلون ماسك رسميًا في مارس 2026 بدء مشروع مصنع الشرائح “TerraFab”، على أن يتم بناء مصنع رقائق متقدم في أوستن بولاية تكساس، يجمع بين التصميم والتصنيع والتغليف والاختبار. يتمثل الهدف طويل المدى للمشروع في إنتاج ما بين 1000 مليار إلى 2000 مليار شريحة بتقنية 2 نانومتر سنويًا، وتُعادل قدرة الإنتاج السنوية للحوسبة الأداء الحسابي الإجمالي السنوي الحالي لشرائح الذكاء الاصطناعي في العالم بنحو 50 ضعفًا.

ومع ذلك، يواجه هذا التصور تحديات متعددة. فمن ناحية العتبة التقنية، تعتمد صناعة الشرائح المتقدمة اعتمادًا كبيرًا على آلات الطباعة الحجرية EUV التابعة لشركة ASML، وغالبًا ما تتجاوز مدد التسليم 12 شهرًا. وقد قال محلل في شركة Bernstein Research صراحة إن صعوبة بناء TerraFab “أكبر من إرسال صاروخ إلى المريخ”. ومن ناحية دورة البناء، أشار Morgan Stanley إلى أن مصانع الرقائق المتقدمة داخل الولايات المتحدة عادة ما تتطلب عدة سنوات من البناء حتى الوصول إلى إنتاج مستقر واسع النطاق. أما من ناحية حجم الاستثمار المالي فهو رقم فلكي؛ إذ قدّر Morgan Stanley أن بناء مصنع يمتلك قدرة إنتاج شهرية تبلغ 100 ألف شريحة منطقية متقدمة، قد يصل تكلفته إلى 45 مليار دولار أمريكي.

بالنسبة لـSamsung Electronics، تشكل استراتيجية تيسلا لإغلاق حلقة التصنيع تهديدًا مباشرًا—قد تفقد أعمال Samsung في مجال التصنيع لدى الغير (foundry) أحد العملاء المحتملين المهمين، والأكثر إثارة للقلق هو أن العملاء يتحولون إلى منافسين. وبالنسبة لـSK Hynix، فإن تأثير شرائح تيسلا المصممة داخليًا يأخذ ملامح مختلفة: حتى لو تمكنت تيسلا من تصنيع شرائح منطقية داخليًا، فإنها على المدى القصير لا تستطيع إنتاج الذاكرة، بل قد تصبح بدلًا من ذلك جهة طالبة جديدة للذاكرة، ما يساهم في زيادة تشتت هيكل الطلب الحالي المتركز على NVIDIA.

وراء التحولات في الصناعة

أكثر تهديد مباشر وملح يواجه الشركات الكورية من هذه التحولات في صناعة أشباه الموصلات التي يقودها ARM وTesla لا يأتي من منافسة القدرة الإنتاجية، بل من تسرب المواهب. ففي شهر فبراير، أعاد ماسك نشر على منصة اجتماعية إعلان توظيف شركة تيسلا كوريا للمهندسين في أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، وترك 16 رمزًا تعبيرًا عن العلم الكوري، في إشارة مباشرة إلى “إذا كنت في كوريا، انضم إلى تيسلا”. وذكرت تقارير أن الراتب السنوي المطروح قد يكون 300 مليون وون كوري (ما يعادل حوالي 1.44 مليون يوان صيني) أو أكثر، وأن بعض الوظائف يصل فيها الراتب السنوي إلى 500 مليون وون كوري.

إن “حرب استقطاب المواهب” هذه ليست من صنع تيسلا وحدها. ففي LinkedIn، تقوم NVIDIA بالتوظيف لوظائف تطوير HBM، مع رواتب سنوية تبدأ من 25.9 ألف دولار أمريكي. وتقوم Apple بالإعلان علنًا عن توظيف مهندسي منتجات فلاش NAND، برواتب سنوية تصل إلى 30.6 ألف دولار أمريكي. كما يُزعم أن Micron تعرض حوافز مضاعفة للراتب مع مكافأة توقيع قدرها 300 مليون وون كوري لاستقطاب مهندسين من Samsung وSK Hynix.

وبالنظر إلى هذا الاتجاه، اتخذت الشركات الكورية بالفعل إجراءات مكافآت حادة—ففي بداية العام منحت SK Hynix مكافأة أداء تعادل 2964% من الراتب الأساسي الشهري، كما منحت Samsung Semiconductor مكافآت قد تصل إلى 47% من الراتب السنوي—لكن خبراء يراقبون الصناعة يشيرون إلى أنه أمام واقع يتمتع فيه المهندسون المخضرمون في وادي السيليكون بمتوسط راتب أساسي يتجاوز بسهولة 300 ألف دولار أمريكي، قد لا تكون هذه الإجراءات كافية لإيقاف تسرب المواهب بالكامل.

微软Maia 200芯片

وفي سوق الذاكرة، وبفضل السبق في مجال HBM، نجحت SK Hynix في الحصول على حق توريد حصري لـHBM3E لشريحة Microsoft Maia 200 للذكاء الاصطناعي، وتواصل تزويد Google TPU. أما Samsung، فقد حظيت بتقدير كبير من Huang Renxun خلال مؤتمر NVIDIA GTC 2026، حيث كتب على لوحتي رقائق في جناح Samsung عبارتي “AMAZING HBM4!” و“Groq Super FAST” على التوالي. تتوقع SEMI أنه بحلول 2026 ستتجاوز قيمة إنتاج أشباه الموصلات عالميًا حاجز تريليون دولار أمريكي مقدمًا، لكن استقطاب المواهب صار هو أكبر عنق زجاجة يقيّد نمو الصناعة.

الخلاصة

إن “الحركة المستقلة” التي تقودها ARM وTesla ليست عملية تتم بين ليلة وضحاها. صحيح أن ARM طرحت شريحة مطورة داخليًا، لكن اختراقها لسوق وحدات المعالجة المركزية الخاصة بالخوادم ما يزال يحتاج إلى وقت. أما مشروع TerraFab لدى Tesla، ومن منظور من الرؤية إلى التطبيق على نطاق واسع، فلا يزال يتطلب تجاوز عتبات تقنية ودورات بناء واستثمارات مالية وغيرها من تحديات متعددة. ومع ذلك، فقد نقلت هذه التحركات بالفعل إشارة واضحة: إن هيكل النفوذ وأنماط التعاون في صناعة أشباه الموصلات تتجه إلى تغيير جذري، ومن “التقسيم العالمي للعمل” إلى “حلقة بيئية مغلقة” أصبح اتجاهًا لا يمكن وقفه.

بالنسبة لشركات أشباه الموصلات في كوريا، يتطلب التعامل مع هذا المشهد الجديد إيجاد توازن جديد في ثلاثة أبعاد. على مستوى الأعمال، تحتاج Samsung إلى اغتنام فرص نمو الطلب في مجال الذاكرة أثناء مواجهة ضغوط المنافسة في أعمال التصنيع لدى الغير وSystem LSI، بينما ينبغي على SK Hynix ترسيخ مكانتها القيادية في HBM ضمن اتجاه تنوع العملاء.

وعلى مستوى الاستراتيجية، تحتاج الشركات الكورية إلى إعادة تعريف علاقتها مع عمالقة التكنولوجيا—سواء كجهات موردّة، أو كمنافسين في بعض المجالات. ويتطلب هذا “الوضع الجديد للتنافس والتعاون معًا” مرونة أكبر في الاستجابة الاستراتيجية. وعلى مستوى المواهب، أصبحت مواءمة واحتفاظ الكفاءات في التقنيات الأساسية قضية ذات مستوى استراتيجي، بما يستلزم بناء مسار أكثر اكتمالًا لتطور التقنيات وثقافة ابتكار أكثر شمولًا.