شركة يوانجي تكنولوجي تغلق على ارتفاع 20CM! أحدث سعر للسهم 1140 يوان يتجاوز هانموجي، ويقترب من غاوتشو مياوتي، افهم مرة واحدة: ما هو الاتصالات الضوئية، الوحدة الضوئية، الرقاقة الضوئية، وCPO؟

问AI · AI算力爆发如何催化光通信行业景气？

3月20日，A股市场迎来历史性一刻。
随着光通信板块持续火爆，源杰科技股价盘中突破千元大关，
成为A股历史上第八只“千元股”。
截至发稿，股价20CM涨停报1140元/股，
不仅一举反超“寒王”寒武纪，
更直逼A股股王贵州茅台，
跃居市场第二高价股。

对于投资者而言，这既是一个关于股价的故事，
也是一个关于产业的故事。
在AI算力需求爆发的背景下，
光通信作为算力产业链的核心环节，
正迎来新一轮景气周期，
而源杰科技则是这一轮“光通信行情”中的典型代表。

这轮光通信板块的热度，
与近期两大全球科技盛会——GTC与OFC大会的催化密不可分。
市场普遍认为，以英伟达为代表的算力巨头
正在加速部署新一代架构，
这将间接改善云厂商的盈利能力，
激活庞大的AI推理需求市场，
进而为光通信带来持续的增量需求。
东方证券分析指出，在Scale out（网络横向扩展）场景下，
CPO（共封装光学）方案正逐步走向成熟。

放眼整个产业链，高景气度信号明确。
海内外头部云计算厂商持续加码资本开支，
聚焦AIDC、AI服务器等算力基础设施建设。
作为算力网络的核心环节，
光通信模块的需求预期被不断调高。
万联证券提到，知名光通信市场研究机构LightCounting
已上调对800G和1.6T光模块出货量的预测，
这再次印证了行业正处于上行周期。

回顾A股历史，此前曾触及千元股价的个股屈指可数，
包括曾经的“老八股”中安科、云赛智联，
以及近年来的贵州茅台、寒武纪、石头科技、禾迈股份、爱美客。
如今，源杰科技凭借AI算力浪潮的东风，
跻身这一极少数俱乐部，
它的每一步动向，无疑都将继续吸引市场的强烈关注。

不过，光模块、光通信、共封装光学（CPO）、光纤、
光芯片、光器件等一众“光”字辈名词，
让不少人一头雾水、傻傻分不清。
这些看似复杂的概念，本质上是光产业链的不同环节，
华夏ETF这篇文章讲得非常清晰：

01、“AI是一道光”

很多人以为AI大模型的比拼，
核心是GPU的算力比拼，
但事实上，决定AI算力天花板的，
从来不是单颗芯片的计算能力，
而是海量数据的高速传输能力。
当数万颗芯片协同处理千亿参数时，
基于铜缆的传统电信号，
在带宽、损耗与功耗上却早已触碰天花板，
便成了算力释放的最大绊脚石。

这时，“光”成为了破局者。
作为已知最快的信息载体，
光突破了电互联的极限，
将海量算力节点串联成网，
避免了核心芯片沦为“信息孤岛”。

光通信。就是用激光当信息载体、用光纤当传输通道的通信方式。
它是前述所有带 “光” 字产业的总母体，
光模块、光芯片、光器件，全都围绕它展开。

光芯片和电子芯片组合成核心部件，
再通过精密封装，
就变成了我们所熟悉的光模块：
光芯片+电子芯片=光模块。

无数个光模块接入光纤线路中，
最终构成覆盖全球、支撑AI运算的光通信网络：
光模块+光纤=光通信。

在AI时代，光通信不是配角，
而是算力的 “高速公路”，
是AI从对话走向复杂任务的底层基建。

02、光纤：光的高速公路

光要实现高速、低损耗的传输，
首先得有专属的稳定 “通道”，
光纤就是这条最基础的路。

它是用高纯度石英玻璃制成的极细纤维，
利用光的全反射原理，
能让光信号在里面以接近光速的速度传输，
同时损耗极低、抗干扰能力强、
传输容量远超铜缆。
我们常说的 “光纤入户”，
铺设的就是这种介质；
在AI算力中心里，
连接服务器、GPU 与交换机，
打通整个算力集群的，也是海量的光纤。
没有光纤，光信号就没有稳定的传输路径，
光通信也就无从谈起。

相比传统通信网络，
AI数据中心对光纤用量密度大幅增加，
核心应用于柜内互联、柜间互联及DCI数据中心互联三大场景。
在万卡集群中，任何延迟都会导致木桶效应，
AI网络要求1:1无阻塞架构，
每一颗GPU都需要独享的高速光纤通道（如InfiniBand或RoCEv2）。

据国盛证券测算，在NVIDIA DGX H100/H200 SuperPOD集群架构下，
单机柜光纤消耗量是传统机柜的5-10倍以上。
根据CRU数据，AIDC光纤光缆需求预计将从2024年的5%激增至2027年的30%，
数据中心将替代电信运营商成为光纤市场的核心增长极。

同时，军用无人机成为被低估的新兴消耗市场，
光纤在无人机抗干扰、制导与通信中不可或缺，
单机耗量大且任务后不可回收，
具有消耗品属性。

供给端强刚性约束，导致光纤呈涨价趋势。
全球光纤光缆产能高度集中，中国占比超60%，
其余主要分布在美国、日本，
当前海外扩产意愿极低，
导致长期新增供给稀缺。
核心瓶颈——光棒（预制棒）环节，
技术壁垒高、扩产周期长达18–24个月，
直接锁定行业短期供给上限。
从事这块业务的代表企业有长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等。

03、光模块：光电转换枢纽

在各类名词里，大家听得最多的就是光模块，
它是光通信体系里最核心的 “转换枢纽”。
我们的电脑、GPU、交换机，能识别和处理的都是电信号，
但适合远距离、高速率传输的是光信号，
光模块的核心作用，就是完成这两种信号的双向转换：
先把设备输出的电信号转换成光信号，让它顺着光纤传输出去；
等光信号抵达目标设备，再把它还原成电信号，供设备处理计算。

打个通俗的比方，
电信号就像只能在城区内短途跑的小货车，
光信号是能跑长途高速的大货车，
光模块就是高速口的中转站，
负责把小货车上的货物分装到大货车上发走，
等货物到了目的地，再卸下来装回小货车，送到最终的点位。
现在 AI 对算力的需求越来越高，
对光模块的转换速率、传输容量的要求也水涨船高，
行业里常说的800G、1.6T、3.2T，
指的就是光模块的信息处理能力。

如果说此前光模块已经走出了一轮热度十足的行情，
那么站在当前时点，它未来的需求确定性，
还在进一步夯实、抬升。

我们不妨从海外头部云厂商的最新动作说起：
根据亚马逊、谷歌、微软、Meta 等AI大厂最新财报，
2025年四家合计资本开支同比增长高达67%，
2026年资本开支合计有望达到6600亿美元，同比大幅增长60%，
而这笔巨额投入，几乎都聚焦在AI 算力集群的建设上。
这也让光模块所在的网络传输环节，
成为了核心投入重点。

另一方面，GPU、TPU、ASIC 等算力芯片将在 2026 年持续放量，
新一代芯片也在加速迭代商用，
这又为 2027 年的需求增长埋下了坚实伏笔。

目前，中国光模块厂商已经是全球光通信产业中具备较强竞争力，
中国光模块厂商合计占据全球60%以上市场份额（LightCounting 2025），
在 800G及以上高速光模块领域，市占率更是超过70%。
中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、索尔思光电（被东山精密收购）等市场份额均居全球前十，
深度绑定亚马逊、谷歌、微软、Meta等海外云巨头，
以及思科、诺基亚等核心设备商。

多重因素叠加之下，
算力集群的端口带宽需求，在未来至少两年的高确定性景气周期里，
都将保持快速上行的趋势。
相关企业也将持续受益于800G、1.6T、3.2T 等高端光模块的迭代与放量，
业绩逐季度兑现增长的逻辑清晰、支撑强劲。
相关代表企业有中际旭创、新易盛、华工科技、剑桥科技、东山精密、联特科技等。

04、光器件：光模块里的零件

光模块这个中转站，不是一个空盒子，
它的功能实现，全靠里面大大小小的光器件支撑。
光器件，是光通信体系里，
所有用来处理光信号的基础元器件的统称。

不管是负责发光、收光的核心部件，
还是用来放大光信号、合并/拆分光信号的功能件，
亦或是连接光纤的接头、调节光信号的零件，
都属于光器件的范畴。
它就像中转站里的装卸设备、分拣线、传送带、连接卡口，
缺了任何一个环节，整个中转站都没法顺畅运转。
光器件的集成度、可靠性，
直接决定了光模块能不能稳定、高效地工作。

光器件又分为有源光器件和无源光器件，
区分这二者，最简单的标准就一句话：
要不要通电、要不要主动 “干活”。

有源光器件必须通电才能工作，
是光通信里主动处理信号的核心角色。
比如光芯片、激光器、探测器，
它们要靠电力实现光电转换、信号放大，
相当于整个系统里的 “发动机”，
技术壁垒高、单价也高，是产业链核心利润环节，
也是全球光通信竞争的关键制高点。

无源光器件完全不用通电，
只靠材料、结构、物理形状，
就能让光信号传导、分路、合波、聚焦，
是光通信里的纯物理配件。
它种类非常多，会用到玻璃、金属、陶瓷等基础材料，
单个价值量不高。
中低端产品国产化率高，但高端精密无源器件仍依赖进口，
行业里的公司，大多靠不断拓展产品线、做全品类来扩大规模。
技术竞争主要聚焦在材料创新、光学方案、精密加工上。
相关代表企业包括天孚通信、仕佳光子、光迅科技、光库科技、太辰光等。

05、光芯片：光模块里的核心

在所有光器件里，最核心、技术门槛最高的，
就是光芯片（激光器芯片+探测器芯片）。
它是光模块里真正完成电光信号转换的核心部件，
相当于中转站里的核心翻译官。

光芯片主要分为两大类，
一类在发射端，负责把电信号转换成光信号；
另一类在接收端，负责把光信号还原成电信号。
光芯片的性能，直接决定了光模块的速率上限、能耗高低，
甚至是量产成本，
就像翻译官的专业能力，直接决定了翻译的速度和准确度，
是整个光通信体系里最核心的基础环节之一，
也是行业公认的 “卡脖子” 技术环节。
一般高端光模块中，光芯片的成本接近 50%。

目前全球光芯片市场，
还是海外厂商牢牢掌握着主导权。
这些海外光芯片企业，大多具备从光芯片、光收发组件到光模块的全产业链覆盖能力——
除了衬底需要从外部采购，
芯片设计、晶圆外延这些关键工序，它们都能自主完成，
而且已经实现了25G及以上速率光芯片的量产。
除此之外，在高端通信激光器领域，
海外领先企业也布局得很全面，
不管是可调谐激光器、超窄线宽激光器，
还是大功率激光器，都有着深厚的技术积累。

从全球竞争格局来看，
光通信芯片呈现出明显的梯队差异。
像Broadcom、Lumentum、Coherent这些欧美企业，
靠着多年的技术沉淀、市场深耕，以及强大的研发实力，
处在行业第一梯队，稳稳占据着全球光芯片的主要市场份额。
尤其是在高端产品领域，
比如高速率、高性能的 EML 芯片、复杂的光集成芯片，
它们拥有绝对的技术优势。

再看国内市场，
国内企业已经在2.5G和10G光芯片领域掌握了核心技术，
其中2.5G及以下速率的光芯片，国产化率超过90%；
10G光芯片的国产化率大概在60%；
但到了25G及以上的高端领域，
国产化率就大幅下降，仅为4%，
国产替代的空间非常广阔。

值得关注的是，
根据长光华芯的数据，
目前全球高端光芯片的产能缺口已经扩大到25%-30%，
而且这种短缺格局预计会持续到2027年，
这也为国内光芯片厂商争取到了至少1-2年的缓冲期，
国产替代的机遇也随之凸显。
代表企业：源杰科技、长光华芯、佳仕电子、光迅科技、东山精密等。

06、CPO：一种新的封装方案

最后说说频繁被提及的CPO，
它不是一个新的元器件，而是一种全新的设备设计与封装方案。

我们刚才说的光模块，是一个独立的、可插拔的标准化盒子，
一般安装在交换机或服务器的外部端口，
和设备里负责数据处理的主芯片之间，还有一段不短的距离，
电信号需要在电路板上传输一段路程才能抵达光模块，
速率越高，就越容易产生信号损耗，
也会带来更高的能耗。

而 CPO 的全称是共封装光学，
说白了，就是把原来光模块里负责处理光信号的核心部件（光引擎），
和交换机的主芯片，直接封装在同一块基板上，
让两个核心部件挨得极近。
这样一来，电信号的传输距离被大幅缩短，
信号损耗和系统能耗随之降低，
数据传输的效率也能显著提升，
更适配AI超算中心对极致速率和能效的需求。

简单来说，就是原来分开办公的 “数据处理中心” 和 “信号转换中转站”，
现在合并到了同一个办公区，
省去了内部来回跑腿的时间和成本。

目前，CPO技术仍然停留在实验室阶段，
并未大规模量产，属于“炒预期”阶段。
英伟达年初宣布，将于今年规模部署CPO技术，
2026年将成为CPO从0到1规模化落地的元年。

值得一提的是，
CPO并没有创造全新的光通信逻辑，
只是封装形式上的升级，
是光模块技术向更高集成度的延伸。
同时技术壁垒的提高，更利好核心龙头厂家。
一方面，光电转换的核心依然是光芯片、光器件、光学设计，
CPO高度依赖硅光芯片（PIC），而硅光正是头部光模块厂商的核心储备；
另外可插拔光模块的技术积累，可直接平移到 CPO 方案中。
代表企业：源杰科技、长光华芯、佳仕电子、光迅科技等。