بالإضافة إلى HBM، قال هوانغ رنشن إن شركة نيفيديا تتعاون مع سامسونج إلكترونيكس في مجال تصنيع الرقائق

وفقًا لوكالة يونهاب، أشار الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا (NVDA.US)، هوراس هول، خلال كلمته الرئيسية في مؤتمر المطورين العالمي السنوي “مؤتمر GTC 2026” الذي عُقد في 16 مارس، بشكل خاص إلى شركة سامسونج إلكترونيكس، معربًا عن شكره لها على تسريع إنتاج شرائح استنتاج الذكاء الاصطناعي (AI) الخاصة بإنفيديا. وتؤكد هذه التصريحات أن الشركتين تتعاونان في مجال تصنيع الرقائق على مستوى تصنيع الرقائق (الويفر).

عُقد المؤتمر في مركز SAP في سان خوسيه، كاليفورنيا، في ذلك اليوم. وأشار هوراس هول خلال كلمته إلى شرائح استنتاج الذكاء الاصطناعي، وذكر أن سامسونج تنتج لشركة إنفيديا شرائح “Groq 3 Language Processing Unit (LPU)”، وأنها تسرع من وتيرة الإنتاج، معبرًا عن امتنانه الكبير لسامسونج. وأضاف أن هذه الشرائح ستُستخدم في منصة شرائح الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم “Vera Rubin”، والتي من المتوقع أن تبدأ الإنتاج الكمي في الربع الثالث من هذا العام.

من خلال تصريحات هوراس هول، يتضح أن قسم تصنيع الرقائق في سامسونج إلكترونيكس يقوم حاليًا بإنتاج شرائح Groq 3 LPU. ومن ذلك، يتبين أن سامسونج تتعاون مع إنفيديا ليس فقط في مجال الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM)، بل أيضًا في مجال تصنيع الرقائق، مما يعكس قوة الشراكة الوثيقة بين العملاقين.

وفي ذات اليوم، عرضت سامسونج إلكترونيكس في المؤتمر منتج الجيل السابع من شرائح HBM، وهو “HBM4E”، بالإضافة إلى شرائح التكديس العمودي “Core Die”، وذلك للترويج لتقدم التعاون مع إنفيديا في مجال التخزين.