هل تتلقى معدات أشباه الموصلات ثروة هائلة من التخزين؟ فوائد ترقية تقنية التصنيع باستخدام الذكاء الاصطناعي وزيادة حصة الطلبات في الصناعة

في عصر الذكاء الاصطناعي، تحقق عمالقة التخزين أرباحًا ضخمة، وينقلون باستمرار مستوى ازدهار الصناعة إلى upstream - مرحلة معدات أشباه الموصلات.

مؤخراً، وقعت شركة SK Hynix عقدًا لتوريد معدات أشباه الموصلات بقيمة تصل إلى 81.56 مليار وون كوري، مع شركة VM، المورد الوحيد لمعدات النقش في كوريا. وفقًا للتقديرات، تبلغ قيمة هذا العقد حوالي 116% من إجمالي إيرادات الشركة الموحدة لعام 2024.

ووفقًا لما ذكرته وسائل الإعلام عن مصادر مطلعة، فقد بلغ إجمالي الطلبات التي تلقتها شركة VM من الشركات المصنعة للتخزين مثل SK Hynix هذا العام 224.6 مليار وون كوري. وفقًا لتوقعات المحللين في السوق، من المتوقع أن تتراوح إيرادات شركة VM هذا العام بين 220 مليار وون إلى 230 مليار وون كوري. يعتقد التنفيذيون في الشركة أن إيراداتها ستصل إلى أعلى مستوى تاريخي لها في عام 2026. وأشاروا إلى أن “توسيع الطاقة الإنتاجية جارٍ، لذا قد يكون هناك المزيد من الطلبات هذا العام”.

لم تكن زيادة الطلبات على شركة VM حالة فريدة، ففي مؤتمر إعلامي مؤخرًا نظمته مورغان ستانلي، قال دوغ بيتنجر، المدير المالي لشركة Lam Research، الرائدة في تصنيع معدات أشباه الموصلات في الولايات المتحدة: “منذ إطلاق تقنية 3D NAND، تضاعفت إيرادات Lam Research. من المتوقع أن توفر DRAM أيضًا فرص نمو مماثلة للإيرادات.”

تشير المعلومات إلى أن Lam Research لديها مزايا معينة في مجالات تقنيات التخزين المتقدمة مثل 3D NAND، حيث يمكن لهذه التقنيات زيادة كثافة التخزين لكل وحدة مساحة من خلال التكديس العمودي. وأشار دوغ بيتنجر إلى أن البنية المعمارية لأشباه الموصلات تتجه الآن نحو اتجاه 3D، بالإضافة إلى NAND، من المتوقع أيضًا أن تنتقل DRAM من 6F² إلى 4F²، وفي النهاية تتطور إلى 3D DRAM.

تشير تحليلات بعض شركات الوساطة إلى أنه في ظل الطلب المتزايد على قوة الحوسبة في الذكاء الاصطناعي، ستدفع HBM ترقية عمليات DRAM المتقدمة، مما يؤدي إلى تطور تكنولوجيا 3D NAND إلى أكثر من 400 طبقة، مما يزيد من استثمار القدرة الإنتاجية لكل شريحة.

تشير شركة Dongfang Securities إلى أنه مع زيادة عدد الطبقات، ستستمر نسبة استخدام معدات النقش في الارتفاع. على عكس عصر 2D NAND حيث كانت النقش تُستخدم فقط كعملية مساعدة للطباعة الضوئية، تتطلب زيادة عدد طبقات 3D NAND تقنيات نقش تحقق نسبة عمق إلى عرض أعلى؛ بالإضافة إلى ذلك، من المتوقع أن تتجه DRAM أيضًا نحو التكديس ثلاثي الأبعاد في المستقبل، مما قد يعزز الطلب على معدات النقش وترسيب الأفلام.

تتوقع Lam Research أن ينمو سوق معدات العمليات الأولية هذا العام بنسبة 23%. لتلبية احتياجات العملاء، تقوم الشركة بتوسيع القدرة الإنتاجية في عدة مصانع، بما في ذلك مصنع في ماليزيا.

▌ تكنولوجيا المعدات تشهد “عصر الترقية”

بالإضافة إلى زيادة الطلب، من المتوقع أيضًا أن ترتفع تكنولوجيا معدات أشباه الموصلات مع تقدم تقنيات التخزين.

وفقًا للتقارير، مع زيادة ارتفاع تكديس HBM، بدأ القطاع في النظر في إمكانية تخفيف معايير تغليف أشباه الموصلات. مؤخرًا، تدرس لجنة هندسة الأجهزة الإلكترونية المشتركة (JEDEC) رفع معيار ارتفاع تغليف HBM من حوالي 775 ميكرو متر إلى 900 ميكرو متر.

خلال المؤتمر العالمي لأشباه الموصلات SEMICON China 2026، أعلنت شركة Hanmi Semiconductor عن إطلاق معدات إنتاج HBM من الجيل الجديد “آلة الربط TC ذات الحجم الواسع”. وفقًا للتقارير، يمكن لهذه المعدات زيادة عدد TSV (الثقوب السيليكونية) و I/O (واجهات الإدخال/الإخراج) بشكل مستقر مع زيادة مساحة شريحة HBM. من خلال زيادة عدد النقاط الدقيقة التي تربط شرائح DRAM والطبقة الوسيطة، يمكن ضمان سعة الذاكرة وعرض النطاق الترددي، وزيادة كفاءة الطاقة.

في الوقت نفسه، أصدرت شركات مثل Northern Huachuang و Zhongwei شركة معدات النقش من الجيل الجديد، وأشارت بالمثل إلى تأثير تطوير تكنولوجيا التخزين على الصناعة:

أشارت Northern Huachuang إلى أن انفجار الطلب على قوة الحوسبة وشرائح التخزين العالمية أدى إلى استمرار نمو سوق معدات أشباه الموصلات. تركز معداتها على تلبية متطلبات عمليات النقش الحرجة في مجالات المنطق المتقدم والتخزين المتقدم، لتلبية متطلبات تصنيع الشرائح الأكثر تقدمًا.

أفادت Zhongwei أنه مع زيادة متطلبات الشرائح التخزين المتقدمة للنقش عالي العمق والعرض، تواجه معدات النقش تحديات متعددة تتعلق بدقة النقش، والتوحيد، ونسبة العمق إلى العرض.

ذكرت CITIC Securities أنه في ظل الدورة الحالية للارتفاع في التخزين والطلب الإيجابي من الأسفل، من المتوقع أن يحافظ حجم سوق معدات تصنيع أشباه الموصلات العالمية (WFE) على نمو مرتفع بنسبة رقمين في المئة على أساس سنوي في عام 2026، ومن المتوقع أن ترتفع نسبة التخزين.

تعتقد Dongwu Securities أن التكديس ثلاثي الأبعاد ذو الطبقات العالية في جانب التخزين يتطلب متطلبات أعلى للنقش عالي العمق والعرض (HAR)، والنقش عالي نسبة الاختيار (ALE) وتقنيات الترسيب الذري مثل ALD. تشغل عمليات النقش وترسيب الأفلام في المعدات الأولية النسبة الأكبر من القيمة، ومن المتوقع أن تستمر في الارتفاع مع تطور العمليات.

أكدت المؤسسة أن التعرض المتعدد، واستبدال المواد المعدنية المتقدمة وإدخال الهياكل الجديدة، يزيد من عدد المعدات وتعقيد العمليات، مما يظهر تأثير مضاعف في استثمار المعدات “كلما كانت عتبة التقنية أكثر تقدمًا، كان الاستثمار لكل وحدة أعلى”، ومن المتوقع أن تستفيد الشركات الرائدة في المنصات الأساسية والشركات الرائدة في القطاعات الفرعية بشكل مستمر.

(المصدر: Caixin)