قريبًا 40 شركة من شركات التكنولوجيا الصلبة في لوائح STAR تظهر في الحدث السنوي لصناعة أشباه الموصلات العالمية

صحيفة سيكيوريتيز ديلي: ماو ييرونغ

يُقام مؤتمر SEMICON China 2026، وهو أضخم حدث سنوي لصناعة أشباه الموصلات على مستوى العالم، في الفترة من 25 إلى 27 مارس في شنغهاي. تحمل هذه الدورة شعار “عبر الحدود عالميًا·قلب واحد يتصل”، وتجمع أكثر من 1500 شركة من حلقات سلسلة التوريد بدءًا من المنبع وحتى المصب، مع جذب ما يزيد على 180 ألفًا من الزوار والمهنيين للمشاركة في هذا الحدث الكبير.

وقد لاحظ مراسل《صحيفة سيكيوريتيز ديلي》 أن ما يقرب من 40 شركة من شركات القطاع في لوحة الابتكار العلمي والتكنولوجي (科创板) من بينها شركة هان وي ميكرو إلكترونيكس للمعدات (شنغهاي) المحدودة (ويُشار إليها فيما يلي بـ“هان وي” أو “شركة هان وي”)، وشركة تو جيينغ للتكنولوجيا (ويُشار إليها فيما يلي بـ“توجينغ”)، وشركة هوا هونغ لأشباه الموصلات المحدودة (ويُشار إليها فيما يلي بـ“هوا هونغ”)، وشركة شانغهاي جورلون لإلكترونيات (ويُشار إليها فيما يلي بـ“جورلون”) وغيرها قد حضرت مع منتجات ثقيلة الوزن وإنجازات أحدث لتظهر في المشهد معًا. ومن خلال الإطلاق الكثيف للمنتجات الجديدة والعرض للتقنيات المتقدمة، ستُظهر للعالم القدرة الابتكارية لصناعة أشباه الموصلات الصينية والنظام البيئي الكامل.

التركيز على ثلاث اتجاهات جوهرية رئيسية

أشار مراسل إلى أن فِنغ لي، رئيسة SEMI للصين (رابطة صناعة أشباه الموصلات الدولية)، ذكرت في كلمة الافتتاح في هذا المعرض أنه، مدفوعًا بحوسبة الذكاء الاصطناعي والاقتصاد الرقمي العالمي، دخلت صناعة أشباه الموصلات على مستوى العالم لحظة تاريخية. ومن المتوقع أن يتحقق “عصر الرقائق” الذي كان مقررًا وصوله إلى تريليون دولار في 2030، قبل الموعد المتوقع، أي قبل نهاية عام 2026. وفي الوقت نفسه، تشمل الاتجاهات الثلاثة لصناعة أشباه الموصلات في 2026: الترقي الصناعي المدفوع بتقنيات مثل حوسبة الذكاء الاصطناعي، وثورة الذاكرة، والتغليف المتقدم.

تُعد هذه المسارات الثلاثة عالية التوقعات بالنمو هي مجالات التركيز الأساسية التي تقوم عليها حاليًا شركات أشباه الموصلات في لوحة الابتكار العلمي والتكنولوجي. ففي الوقت الحالي، تجمعت لوحة الابتكار العلمي والتكنولوجي عند 128 شركة مدرجة لأشباه الموصلات، ما يمثل 60% من إجمالي شركات أشباه الموصلات المدرجة في أسواق A. وتغطي السلسلة الصناعية الكاملة بما في ذلك التصميم والتصنيع والمعدات والمواد وغيرها. كما تجاوز تمويل الاكتتاب العام الأولي (IPO) 3000 مليار يوان، مما شكل نمطًا للتطور يتمثل في قيادة من المقدمة، وسلسلة مترابطة، وابتكار تعاوني.

ومن بينها، على مستوى حوسبة الذكاء الاصطناعي، تتجمع شركات مثل شركة معهد هانكوينج لعلوم شرائح/تقنيات الحوسبة القائمة على الذكاء الاصطناعي (كيمبو-هانكوينج) المحدودة؟ وشركة هايغوانغ للمعلوماتية للتكنولوجيا المحدودة، وشركة مور ثرييد للذكاء الاصطناعي (بكين) المحدودة، وشركة موشي إنترغريتد سيركويتس (شنغهاي) المحدودة وغيرها. وفي مجال الذاكرة، تستفيد شركة شينجن باي وي لتكنولوجيا تخزين المعلومات المحدودة من تحسن أداء استئناف نشاط القطاع، وقد تم قبول طلب إدراج الشركة التابعة في لوحة الابتكار للشركة المحلية الكبرى لتصنيع الذاكرة بالعمولة “تشانغ شينغ تكنولوجي” (مجموعة تشانغ شينغ لتكنولوجيا التخزين) المحدودة. أما التغليف المتقدم، فهو أيضًا الاتجاه التقني الأساسي الذي تراهن عليه جماعيًا شركات الاختبار والتغليف (封测) والشركات التي تقدم المعدات في لوحة الابتكار.

إطلاق كثيف للمنتجات الجديدة

في موقع المعرض، كان إصدار المنتجات الجديدة من شركات معدات رائدة ضمن لوحة الابتكار ملفتًا بشكل خاص، ويُظهر اتجاهًا قويًا يتمثل في الانتقال من اختراق نقاط محددة إلى قفزة على مستوى تعدد فئات المنتجات واعتماد منصات.

باعتبارها نموذجًا يحتذى به لمعدات الحفر المحلية، طرحت شركة هان وي ضمن هذا المعرض أربع منتجات جديدة ضخمة تغطي عمليات أساسية للجيلات القائمة على السيليكون وكذلك أشباه الموصلات المركبة، لتصبح محور اهتمام القاعة بالكامل. كما يضيف ذلك بشكل أكبر إلى تشكيلة المنتجات والحلول المنهجية التي تقدمها الشركة في مجالات معدات الحفر ومعدات الترسيب بالغشاء والمكونات الذكية الأساسية، بما يعزز باستمرار أساس التطور المعتمد على المنصات.

وفي السنوات الأخيرة، وبفضل التراكم العميق في مجال الترسيب بالغشاء، نجحت شركة تو جيينغ في التوسع إلى مجال التغليف المتقدم. وتشمل سلسلة منتجات 3DIC المعروضة في هذا المعرض عدة منتجات مثل “الربط بالانصهار” و“الفصل بالليزر” وغيرها، مع تركيز خاص على التكامل المتغاير للشرائح المنطقية المتقدمة (Chiplet) والتكديس ثلاثي الأبعاد وتطبيقات مرتبطة بـ HBM.

وفي مجال معدات المعالجة الرطبة، قامت شركة سِنگ ميي لأشباه الموصلات (شنغهاي) المحدودة (ويُشار إليها فيما يلي بـ“سِنگ ميي شنغهاي”) بإعادة هيكلة تشكيل خطوط المنتجات وتجديد العلامة التجارية، وأطلقت رسميًا بنية/هيكل تشكيلة منتجات جديد بعنوان “سِنگ ميي سين بان”. كما حضرت شركة هواي هاي تشينغ كي المحدودة (华海清科股份有限公司) بعرض حلول متكاملة تشمل المعدات المتقدمة لأشباه الموصلات بجميع النطاقات والتكامل مع العمليات، بما في ذلك في مجال حقن الأيونات المحلية التي تكون فيها نسبة التوطين أقل نسبيًا—حيث قدمت الشركة أيضًا آلة حقن أيونات بحزمة كبيرة iPUMA-LE.

وفي مسار القياس وضبط الجودة، قامت شركة شينجن تشونغ كيه في تشي للتكنولوجيا المحدودة لأشباه الموصلات (ويُشار إليها فيما يلي بـ“تشونغ كيه في تشي”) بعرض 16 طرازًا من معدات التحكم في جودة أشباه الموصلات، بالإضافة إلى 3 برامج/برمجيات ذكية. وتشمل ذلك سلاسل منتجات جديدة من بينها أجهزة قياس الأحجام الحساسة للمقاطع باستخدام حزمة الإلكترون، وأجهزة قياس دقة الحفر المتزامن/النسبي بدقة توافق الانحراف البصري (الحيود) (optical diffraction) لعملية الطباعة/الحفر الضوئي، وأجهزة قياس تسطح الرقاقة، وأجهزة قياس هياكل الحفر ذات نسبة العمق إلى العرض العالية جدًا (high-aspect-ratio) وغيرها.

وعلى مستوى حلول EDA، أطلقت شركة جورلون الإلكترونية، وهي أول شركة EDA مدرجة محليًا، رسميًا سلسلة P1800 بوحدة قياس مصادر دقيقة استنادًا إلى تقنية SMU التي طورتها الشركة بحقوق ملكية فكرية مستقلة. ويعني ذلك أن أعمال اختبار خصائص مكونات أشباه الموصلات لدى الشركة قد اكتملت لتشكل خط إنتاج كاملًا يشمل أجهزة مكتبية لقياس القياسات، واختبار المعلمات الكهربائية، واختبار ضوضاء الترددات المنخفضة، وبرمجيات اختبار كهربائية احترافية، ونظام اختبار للمعلمات.

وفي مجال المواد، حضرت شركة شي آن يي سُوِي وي المحدودة لتكنولوجيا المواد (ويُشار إليها فيما يلي بـ“شي آن يي سُوِي”) بجميع منتجات رقائق السيليكون مقاس 12 بوصة وبعمليات سلسلة كاملة. ويمكن لمنتجاتها عالية الجودة أن تُكيَّف على نطاق واسع مع مجالات أساسية مثل شرائح تخزين عالية الأداء، وشرائح منطقية متقدمة، وشرائح تناظرية (Analog)، ورقائق مستشعرات الصور وغيرها، لتلبية احتياجات الأسواق الناشئة مثل حوسبة الذكاء الاصطناعي والقيادة الذكية ومراكز البيانات.

اختراق تعاوني عبر السلسلة الصناعية بأكملها

مع نجاح انعقاد المؤتمر السنوي SEMICONChina2026، استطاعت شركات أشباه الموصلات المدرجة في لوحة الابتكار العلمي والتكنولوجي، عبر تحقيق اختراقات تقنية ملموسة وتعاون في سلسلة الصناعة، أن تُظهر للعالم الثقة والقوة الكامنة وراء تطور صناعة أعمدة ناشئة في الصين.

لم تعد شركات أشباه الموصلات في لوحة الابتكار العلمي والتكنولوجي هي مجرد نماذج “اختراق نقطة واحدة بمفردها”؛ بل أصبحت تُظهر حالة جيدة تتمثل في “قتال تعاوني” عبر السلسلة الصناعية بأكملها، والانتقال نحو ربط التقنيات عبر كامل السلسلة.

وعلى جانب التصنيع، تحافظ شركات مثل شركة تشونغشينغ الدولية لتصنيع الدوائر المتكاملة (SMIC) وشركة هوا هونغ على نسب استخدام طاقة إنتاج مرتفعة مع إنفاق رأسمالي معقول، بحيث ظلت قيمة مبيعاتها في مقدمة الشركات العالمية المتخصصة في تصنيع الرقاقات الصافية.

وعلى جانب المعدات، حققت شركات مثل هان وي، تو جيينغ، سِنگ ميي شنغهاي، تشونغ كيه في تشي، وشركة بكين يي تانغ للتكنولوجيا لأشباه الموصلات المحدودة، وشركة شين يانغ فو تشوانغ للمعدات الدقيقة المحدودة، وغيرها، تطابقًا/مقاربة تقنية مع عمالقة دوليين في مجالات الحفر والترسيب بالغشاء والتنظيف والقياس وضبط الجودة والمعالجة الحرارية والمكونات الدقيقة وغيرها.

وعلى جانب المواد، حققت شركات مثل شي آن يي سُوِي، ومجموعة شنغهاي للصناعات السيليكونية المحدودة، وشركة شاندونغ تيان يو للتكنولوجيا المتقدمة المحدودة، وشركة قوانغدونغ هوا تي غاز المحدودة وغيرها اختراقات في حلقات “عنق الزجاجة” مثل الرقاقات الكبيرة (Large Silicon Wafers)، وركائز كربيد السيليكون (SiC)، وخيارات/عناصر الإلكترون مثل Electron Specs… إلخ، بما يوفر دعمًا قويًا لبناء سلسلة توريد محلية في مجال تصنيع أشباه الموصلات لدينا في الصين.

تفعيل زخم الصناعة عبر الاستحواذ وإعادة الهيكلة

في ظل دعم السياسات الخاصة بـ “ثمانية قواعد للوحة الابتكار” و“ست قواعد للاندماج والاستحواذ”، أصبحت إعادة الهيكلة عبر الاستحواذ والاندماج (M&A) وسيلة مهمة للشركات في لوحة الابتكار للحصول بسرعة على قدرات تقنية وتحقيق “تعزيز السلسلة” (strong chain) و“تعويض نقاط النقص” و“امتداد السلسلة” (补链延链) ضمن الصناعة.

وفقًا للإحصاءات، منذ صدور “ثمانية قواعد للوحة الابتكار” وحتى 26 مارس، تم الإفصاح عن أكثر من 50 عملية اندماج واستحواذ ضمن قطاع أشباه الموصلات تمت إضافتها في لوحة الابتكار، وبلغت قيمة الصفقات المُفصح عنها أكثر من 700 مليار يوان، وتتسارع وتيرة دمج الصناعة بصورة قوية.

وفي هذا المعرض، أصبحت تطورات الاستحواذ والاندماج لدى عدة شركات عارضة محور اهتمام الصناعة. إذ إن شركة هان وي تعتزم الاستحواذ على شركة تشونغ شوان شِي (众硅科技) المحلية المتخصصة في معدات CMP عالية المستوى، لسد الفراغ في مجال معدات المعالجة الرطبة لديها، وتسريع التحول إلى مجموعة عالمية رائدة من نوع المنصات في معدات أشباه الموصلات؛ كما أن صفقة استحواذ شركة جورلون الإلكترونية على شركة روي تشينغ شين وي قد دخلت في مرحلة سؤال/استفسار هيئة البورصة أثناء المراجعة، بهدف بناء حل شامل للتعاون بين EDA وIP؛ وتعتزم شركة هوا هونغ الاستحواذ على شركة هوا لي وي (兄弟公司华力微) من الشركة المالكة المسيطرة، وهو ما يمثل تنفيذًا لالتزام حل المنافسة من نفس القطاع في مرحلة الاكتتاب، فضلًا عن تحقيق توسيع الطاقة الإنتاجية والتكامل في العمليات، ورفع مستوى الربحية. إضافة إلى ذلك، فإن تصميم المخططات الخاصة بالصفقات لعمليات استحواذ الشركة شانغهاي جين فنغ مين يوان لأشباه الموصلات المحدودة على شركة ييتشونغ تكنولوجيا وغيرها من الحالات النموذجية، قد أخذ في الحسبان بشكل كافٍ أيضًا خصوصية تقييم أصول فئة التكنولوجيا.

وأشار مختصون في السوق إلى أن الاستحواذ وإعادة الهيكلة لا يساعدان فقط الشركات المدرجة على الارتقاء بالأداء وقوة النمو، بل يعززان أيضًا التحسين والترقية للنظام البيئي للصناعة. ومن خلال الاستحواذ وإعادة الهيكلة، يمكن للشركات تحقيق تعويض سريع للتكامل التقني والتوسع في السوق، والانتقال من مرحلة دمج الموارد الأساسية إلى مرحلة جديدة من الابتكار التعاوني المتكامل في التقنيات؛ وهذا هو تجسيد حي لدعم لوحة الابتكار لقدرات الإنتاج الجديدة عالية الجودة.