حققت الصين اختراقًا في تكنولوجيا الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، مما يطعن في هيمنة ASML في صناعة أشباه الموصلات

نجحت الصين في تطوير نموذج أولي لجهاز الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، مما يمثل علامة فارقة في سعي البلاد نحو الاستقلال الكامل في صناعة أشباه الموصلات. ووفقًا لوكالة رويترز، تم بناء النموذج الأولي في شنغهاي ويُعد تتويجًا لمبادرة مدعومة من الحكومة استمرت ست سنوات بهدف التحرر من الاعتماد على سلاسل التوريد الأجنبية. هذا الإنجاز يشير إلى احتمال حدوث تحول في مشهد تصنيع الرقائق العالمي، حيث ظل عملاق تكنولوجي واحد يسيطر بلا منازع لفترة طويلة.

نهاية احتكار تكنولوجي: فهم إنجاز الصين في تقنية EUV

حتى الآن، حافظت شركة ASML الهولندية على احتكار شبه كامل لتقنية EUV — الأداة الحاسمة لإنتاج أكثر أشباه الموصلات تقدمًا في العالم. أنظمة الطباعة الحجرية بـ EUV الخاصة بالشركة تُباع بسعر يقارب 250 مليون دولار لكل وحدة، مما يجعلها أصولًا ضرورية ومكلفة لمصنعي الرقائق مثل TSMC وIntel وSamsung. هذه الآلات هي العمود الفقري لعملية إنتاج المعالجات المتطورة التي تصممها Nvidia وAMD. إن نجاح الصين في تطوير نموذج أولي لـ EUV يهدد هذا الاحتكار الطويل الأمد ويُظهر إمكانية تقليل الاعتماد على موردي التكنولوجيا الغربية.

آلات EUV بقيمة 250 مليون دولار من ASML وسباق الاستقلال في صناعة الرقائق

نجح النموذج الصيني في توليد ضوء EUV ويخضع الآن لمرحلة الاختبار، على الرغم من أنه لم يُنتج بعد رقائق عملية. تكشف مصادر صناعية أن المشروع تضمن جهودًا منسقة عبر مؤسسات بحثية وموردين متعددين، مع لعب شركة Huawei دور التنسيق المركزي. يُقال إن مهندسي ASML السابقين ساهموا في إعادة هندسة مكونات حاسمة للنظام. صرح مسؤولون صينيون بشكل صريح أن الهدف هو تطوير أنظمة EUV محلية بالكامل قادرة على تصنيع رقائق متقدمة، مما يلغي الحاجة للاستيراد الأجنبي المكلف ويضع الصين في موقع الاكتفاء الذاتي في إنتاج أشباه الموصلات.

من النموذج الأولي إلى الإنتاج: الجدول الزمني للصين لصناعة الرقائق باستخدام EUV

يمتد جدول التطوير إلى عام 2028 و2030 كمعالم متوقعة لتحقيق قدرات الإنتاج على نطاق كامل. قارن محللو التكنولوجيا هذه المبادرة التي تقودها الحكومة بمشروع مانهاتن الصيني — جهد وطني ضخم ومنسق يهدف إلى تحقيق قفزة تكنولوجية. على الرغم من أن مرحلة النموذج الأولي تمثل تقدمًا كبيرًا، إلا أن الطريق نحو الإنتاج التجاري لتقنية EUV لا يزال مليئًا بالتحديات التقنية. ومع ذلك، فإن النجاح في إثبات إمكانية تكرار وتطوير تقنية EUV خارج منظومة ASML يشير إلى أن الجدول الزمني الطموح للصين قد يكون أكثر قابلية للتحقيق مما كان يُعتقد سابقًا، مما قد يعيد تشكيل سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات خلال السنوات القليلة القادمة.