تعليق وول ستريت على GTC: في تعريف إنفيديا، القوة الحاسوبية تساوي الإيرادات، والتوكن هو السلعة الأساسية الجديدة

سؤال AI · كيف يقلل تكلفة التوكن بشكل كبير من دفع الطلب على الذكاء الاصطناعي؟

كشفت قمة GTC السنوية لشركة إنفيديا عن إشارة مركزية: أن المنطق التجاري لقدرات الحوسبة الذكية يتغير بشكل جذري — أصبح التوكن سلعة رئيسية جديدة، والحوسبة هي الإيرادات.

رفعت إدارة إنفيديا خلال هذه القمة توقعاتها لمبيعات مراكز البيانات من 5000 مليار دولار سابقًا (حتى 2026) إلى أكثر من 10000 مليار دولار (تغطية من 2025 إلى 2027 مجتمعة)، وأكدت أن مبيعات وحدات Vera CPU المستقلة وخطط الرفوف LPX ستُحتسب بشكل إضافي خارج هذا النطاق. تعتبر وول ستريت هذه القمة بمثابة دعم قوي لاستمرارية دورة الذكاء الاصطناعي لإنفيديا.

وفقًا لـ追风交易台، أشار أحدث تقرير من جي بي مورغان إلى أن هذا الرقم يعني أن هناك مساحة تصعيدية لا تقل عن 500 إلى 700 مليار دولار مقارنة بالتوقعات الحالية لوول ستريت لإيرادات مراكز البيانات لعامي 2026 و2027.

أشارت تقارير Bank of America مباشرة إلى تصريحات إدارة إنفيديا — “التوكن هو سلعة رئيسية جديدة، والحوسبة تساوي الإيرادات” — وأوضحت أن نظام Blackwell قد خفض تكلفة كل توكن بنسبة تصل إلى 35 مرة مقارنة بالجيل السابق Hopper، ومن المتوقع أن يقلل سلسلة Rubin القادمة بمقدار 2 إلى 35 مرة إضافيًا، اعتمادًا على نوع عبء العمل وتكوين الهيكل.

في إطار سرد إنفيديا، يُعد هذا الانضغاط المستمر في تكلفة التوكن هو القوة الدافعة الأساسية وراء توسع الطلب بشكل كبير.

تضاعف رؤية الطلب، السوق الكبير للعملاء والشركات يقودان النمو

كشفت إدارة إنفيديا أن الطلبات ذات الثقة العالية على أنظمة Blackwell وVera Rubin تجاوزت تريليون دولار، وهو ضعف ما أُعلن عنه في مؤتمر GTC لمركز البيانات في أكتوبر 2025 البالغ 500 مليار دولار. وأكدت الإدارة أن الطلبات الإضافية والطلبات المتراكمة لعام 2027 من المتوقع أن تتراكم بشكل مستمر خلال الأشهر الستة إلى التسعة القادمة.

يظهر هيكل الطلبات تنوعًا: حوالي 60% من العملاء من مزودي السحابة الضخمة (حيث يتحول استهلاك الذكاء الاصطناعي الداخلي من عبء العمل التوصية/البحث إلى نماذج اللغة الكبيرة)، والباقي حوالي 40% من شركات الذكاء الاصطناعي السحابية الأصلية، وشركاء إنفيديا السحابة، والعملاء السياديين والصناعيين/الشركات.

أشار بنك أوف أمريكا إلى أن هذا التوقع الجديد بقيمة تريليون دولار يتوافق بشكل أساسي مع التوقعات السابقة لوول ستريت لإيرادات مراكز البيانات خلال ثلاث سنوات والتي كانت حوالي 970 مليار دولار، مما يثبت صحة المنطق نفسه الذي كان يستخدم لتوقع 450 مليار دولار من خلال استعراض سابق بقيمة 500 مليار دولار في أكتوبر 2025.

ومن الجدير بالذكر أن إدارة إنفيديا في هذه القمة خصصت جزءًا كبيرًا لشرح كيف أن تسريع عبء العمل التقليدي للشركات يمثل قوة دافعة لهذا الطلب.

أعلنت إنفيديا عن تعاون مع IBM (لتسريع WatsonX)، وجوجل كلاود (لتسريع BigQuery، وتحقيق حوالي 76% من التوفير في التكاليف عبر Snap)، وديل (منصة بيانات الذكاء الاصطناعي)، وأطلقت مكتبتين أساسيتين من CUDA-X هما cuDF وcuVS.

يرى جي بي مورغان أن هذا الاتجاه “مُقدّر بشكل كبير من قبل السوق” — والمنطق هنا أن قانون مور قد بدأ يفقد فاعليته، وأن التسريع المخصص للمجال هو الطريق البديل الوحيد الممكن، مما يوسع السوق القابل للاستهداف لإنفيديا إلى ما بعد دورة تدريب/استنتاج الذكاء الاصطناعي.

دمج LPU من Groq: أهم إصدار جديد على مستوى الهيكلية

وصف جي بي مورغان دمج Groq 3 LPU مع Vera Rubin بأنه “أهم إصدار جديد على مستوى الهيكلية” في قمة GTC.

يعمل هذا الهيكل المعتمد على فك الارتباط على دمج GPU Rubin (عالي الإنتاجية، 288 جيجابايت HBM4، عرض نطاق 22 تيرابايت/ثانية، 50 PFLOPS NVFP4) مع LPU من Groq (فك تشفير منخفض الكمون، 500MB SRAM على الرقاقة، عرض نطاق 150 تيرابايت/ثانية، 1.2 PFLOPS FP8): يتم إكمال التعبئة المسبقة على Rubin، ويعمل جزء فك التشفير أيضًا على Rubin، بينما يتم تحميل الشبكات الأمامية/توليد التوكن على LPU من Groq.

يحتوي رف LPX على 256 وحدة LPU، ويوفر 128 جيجابايت من SRAM المجمعة، و40 بيتابايت/ثانية من عرض النطاق للذاكرة، و315 PFLOPS من قدرة الاستنتاج، ومن المتوقع أن يُطرح في الربع الثالث من 2026.

قالت إدارة إنفيديا إن حوالي 25% من استهلاك الطاقة لمراكز البيانات الموجهة للأعباء ذات سرعة التوكن العالية (مثل توليد الشفرات، الحسابات الهندسية، الاستنتاج طويل السياق) سيُخصص لـ LPX، والباقي 75% سيكون لإعداد Vera Rubin NVL72 فقط.

وأظهرت بيانات بنك أوف أمريكا أن “نظام Rubin مع رف SRAM LPX يمكن أن يحسن كفاءة الأحمال ذات التأخير المنخفض والسرعة العالية بمقدار 35 مرة مقارنة بالجيل السابق.” وأشار جي بي مورغان إلى أن هذا الهيكل يرد بشكل مباشر على التناقض الأساسي بين عدم قدرة المعالج الواحد على تحسين الإنتاجية (مقيد بـ FLOPS) والتأخير (مقيد بعرض النطاق)، مما يسمح لإنفيديا بالمنافسة بفعالية في سوق الاستنتاج العالي المستوى الذي كانت تهيمن عليه سابقًا شركات ASIC.

التوازي بين الكابلات وCPO: لا تعتمد على مسار واحد

ردت إدارة إنفيديا بشكل مباشر على المنافسة بين الكابلات النحاسية والتغليف البصري المشترك (CPO)، وأكدت أنها ستتبع كلا المسارين في الوقت ذاته.

في جيل Vera Rubin الحالي، يستخدم رف Oberon كابلات نحاسية لتوسيع NVL72، وتوسعات بصرية إلى NVL576؛ وقد تم إنتاج مفاتيح التبديل عبر Ethernet المجمعة باستخدام Spectrum-6 SPX، والتي طورتها إنفيديا وتايوان لصناعة الرقائق، وأكدت الإدارة أن كفاءتها في استهلاك الطاقة تفوق بمقدار 5 مرات أجهزة الإرسال والاستقبال التقليدية، مع زيادة في المتانة بمقدار 10 مرات.

بالنسبة لـ Rubin Ultra (نصف الثاني من 2027)، سيستخدم رف Kyber توسعة NVLink عبر الكابلات النحاسية (حتى 144 GPU)، مع خيار استخدام CPO كبديل لـ NVLink. وسيتم دعم Feynman (2028) بشكل واضح لكل من التوسعات عبر الكابلات النحاسية وCPO، مع تزويده بمفتاح Spectrum-7 (204T، CPO) للتوسع الأفقي.

أكدت بنك أوف أمريكا أن اعتماد مفاتيح التبديل عبر CPO/التوسع الأفقي هو خيار اختياري للعملاء، ويمكن للعملاء الاستمرار في استخدام الكابلات النحاسية حتى يقرروا ذلك. واعتبر جي بي مورغان أن هذا التوجه ذو المسارين يتوافق مع توقعاته السابقة، وأن توسعة الكابلات النحاسية ستظل مسيطرة على تكوينات NVL72/NVL144 على الأقل حتى 2027، بينما ستزيد حصة CPO تدريجيًا في التوسعات الأفقية وتكوينات NVL576+.

Vera CPU: مصدر دخل جديد بمليارات الدولارات موجه للذكاء الاصطناعي الذكي

أكدت إدارة إنفيديا أن أعمال Vera CPU المستقلة “أصبحت بالفعل مصدر دخل بمليارات الدولارات”، وأشارت بنك أوف أمريكا إلى أن هذا التدفق من الإيرادات لم يُدرج بعد بشكل موحد في توقعات السوق الحالية، ويُعد مساهمة إضافية.

يحتوي Vera CPU على 88 نواة ARM من تطوير الشركة، ونظام ذاكرة LPDDR5X يوفر عرض نطاق 1.2 تيرابايت/ثانية (باستهلاك طاقة أقل من نصف استهلاك معالجات الخوادم التقليدية)، ويتصل بـ GPU عبر NVLink-C2C بسرعة 1.8 تيرابايت/ثانية (ما يعادل سبعة أضعاف PCIe Gen 6). يدمج رف Vera CPU 256 وحدة CPU مبردة بالسائل، ويدعم أكثر من 22500 بيئة CPU متزامنة.

أكدت الإدارة أن المعالجات المركزية أصبحت عنق الزجاجة في توسيع قدرات الذكاء الاصطناعي الذكي — حيث تتطلب عمليات التعلم المعزز وسير العمل الذكي بيئات CPU واسعة لاختبار والتحقق من مخرجات نماذج GPU. تستخدم Meta حاليًا الجيل السابق من معالجات Grace على نطاق واسع، ومن المتوقع أن تحل Vera محلها في 2027.

وصف جي بي مورغان أن إيرادات هذه المعالجات المركزية ذات الهوامش العالية والمتكررة (تُنشر مع رفوف GPU) بأنها ذات قيمة عالية، وأنها ترتبط بشكل هيكلي مع منحنى تسريع الذكاء الاصطناعي الذكي الذي تتبناه إنفيديا.

خطة المنتج تمتد حتى 2028، مع استمرار تعزيز وتيرة الهيكلية السنوية

أكدت إنفيديا مرة أخرى على وتيرة إصدار المنصات السنوية: Blackwell (2024) → Blackwell Ultra (2025) → Rubin (2026) → Rubin Ultra (2027) → Feynman (2028).

سيعتمد Rubin Ultra على تكوين 4 شرائح GPU، مع 1 تيرابايت من HBM4e، ودمج شريحة LPU جديدة باسم LP35 (تُدخل لأول مرة قدرة حسابية NVFP4)، ويدعم رف Kyber حتى 144 GPU عبر NVLink (الجيل السابع، بسرعة 3.6 تيرابايت/ثانية لكل GPU، وعرض نطاق مجمع NVL576 يبلغ 1.5 بيتابايت/ثانية).

أما Feynman، فتم الكشف عن تفاصيل تتجاوز توقعات السوق:

يستخدم GPU الجديد عملية TSMC A16 (1.6 نانومتر)، ويشمل تكديس الشرائح وذاكرة HBM مخصصة؛ ويُطلق على المعالج المركزي اسم Rosa (تكريمًا لروزالين فرانكلين)، وهو مصمم لتنظيم عبء العمل الذكي عبر وحدات GPU وLPU والتخزين والشبكة؛ ويُسمى LPU الجديد LP40، ويطوره فريق Groq الداخلي؛ بالإضافة إلى ذلك، يتضمن DPU من BlueField-5، وبطاقة الشبكة الفائقة ConnectX-10، وSpectrum-7 (204T، CPO).

يرى جي بي مورغان أن منصة إنفيديا المتكاملة عموديًا (التي تشمل الآن سبع شرائح، وخمسة أنظمة رفوف، وطبقة برمجيات متكاملة) يصعب تكرارها، وأن تسريع الاستنتاج والعبء التقليدي يوسع السوق القابل للاستهداف بشكل هيكلي، مع استمرار توسيع قاعدة العملاء، مما يدعم دورة رأس مال الذكاء الاصطناعي المستدامة بشكل أكبر مما تتوقع السوق حاليًا.