شريحة | سامسونج وAMD يوقعان مذكرة تفاهم لتعزيز التعاون في تقنيات HBM4 و DDR5

سامسونج إلكترونيكس (Samsung) توقع مذكرة تفاهم مع شركة AMD لتوسيع التعاون الاستراتيجي في تقنيات التخزين والحوسبة للذكاء الاصطناعي (AI)، مع التركيز على الجيل السادس من الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM4) والذاكرة ذات معدل البيانات المزدوج من الجيل الخامس (DDR5).

حضر مراسم التوقيع الرئيس التنفيذي لشركة AMD، سو جيه فون، ونائب رئيس مجلس إدارة سامسونج إلكترونيكس والرئيس التنفيذي، كوان يونغ هون.

مناقشة فرص التعاون في تصنيع الرقائق

وفقًا للاتفاقية، ستتفق سامسونج وAMD على توريد HBM4 الرئيسي لمسرع الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم، Instinct MI455X GPU، بالإضافة إلى تقديم حلول DRAM متقدمة لمعالج EPYC من الجيل السادس، والذي يحمل الاسم الرمزي “Venice”، لدعم أنظمة الذكاء الاصطناعي المستقبلية. كما ستناقش الشركتان فرص التعاون في تصنيع الرقائق، مع احتمال أن تقدم سامسونج خدمات تصنيع الرقائق لـ AMD في المستقبل.

بالإضافة إلى ذلك، وفقًا لتقارير وسائل الإعلام الكورية الجنوبية، قام سو جيه فون، الذي تولى منصب الرئيس التنفيذي منذ فترة قصيرة، بزيارة إلى كوريا الجنوبية اليوم لأول مرة منذ توليه المنصب، حيث زار مقر نيفر (Naver) والتقى بالرئيس التنفيذي للشركة، تشوي سو يون، لمناقشة احتمالات التعاون في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. بعد ذلك، زار حرم بايونتك (Pyeongtaek Campus) وخطوط الإنتاج في سامسونج. وفي المساء، تناول العشاء مع رئيس سامسونج لي جان-يو. غدًا، من المقرر أن يلتقي برئيس قسم تجارب الرقمية في سامسونج، لو تاي وون.