تعلن QuickLogic عن عقد لـ High Density eFPGA Hard IP محسّن لـ Intel 18A

قوّات كويك لوجيك أبرمت عقدًا بقيمة تتراوح بين نصف مليون و6 أرقام لتمكين تحسينات معمارية لـ eFPGA Hard IP في ASIC لعميل جديد، باستخدام تقنية إنتل 18A. تم تصميم هذه التطورات لتقليل استهلاك الطاقة، وزيادة الأداء، وتقليل مساحة السيليكون لنوى eFPGA عالية الكثافة، مما يجعلها مناسبة للطبقات المتقدمة للتصنيع ويوسع من نطاق سوق كويك لوجيك للتطبيقات ذات التكلفة الحساسة. تؤمن الشركة أن ذلك يعزز بشكل كبير قدرتها على تلبية متطلبات نوى eFPGA ذات الكثافة العالية جدًا في ASICs و SoCs، بالإضافة إلى احتياجات FPGA المنفصلة الكبيرة.