البنية التحتية الحاسوبية ساخنة، الشركات المدرجة تتنافس على أراضي Micro LED الجديدة ذات الفرص الواعدة

صحيفة الأوراق المالية الصحفي ليانغ شياو يي

في ظل ازدهار البنية التحتية للحوسبة، أصبحت إمدادات الطاقة وتحسين استهلاك الطاقة موضوعات محورية. في 12 مارس، عاد مفهوم Micro LED (تقنية العرض ذات الإضاءة الذاتية من الجيل الجديد) إلى الواجهة مرة أخرى. حتى إغلاق ذلك اليوم، ارتفعت أسهم شركة بكين أوبن إيكو للضوئيات (المعروفة باسم “Huacan Optoelectronics”) بأكثر من 13٪، وتصدرت أسهم شركات مثل Sanan Optoelectronics وShenzhen Leiman Optoelectronics قائمة الارتفاعات. في اليوم السابق، كانت هذه القطعة قد شهدت ارتفاعات قوية، حيث أغلقت أسهم شركة Jiangxi Woge Optoelectronics Group وBomin Electronics على حد أقصى.

وفقًا لأحدث استطلاع من TrendForce، مع بروز الذكاء الاصطناعي التوليدي، تزايد الطلب على النقل السريع في مراكز البيانات. كانت الحلول النحاسية المستخدمة في نقل البيانات داخل الخزائن على مسافات قصيرة تواجه تحديات كبيرة من حيث كثافة النقل وكفاءة الطاقة. بالمقابل، فإن حل Micro LED CPO (التجميع المشترك للبصريات) يستهلك طاقة أقل لكل وحدة نقل، مما يقلل بشكل كبير من استهلاك الطاقة الإجمالي إلى 5٪ من حلول الكابلات النحاسية، مما يجعلها مرشحًا واعدًا ليكون بديلاً للاتصال الضوئي بفضل ميزتها في توفير الطاقة.

قال داين شياوجوان، كبير المحللين في مركز الأبحاث الاقتصادي والتكنولوجي GKURC، في مقابلة مع صحيفة “الصحافة المالية”، إن “تقنية Micro LED CPO تتمتع بمزايا واضحة في بنية الحوسبة، حيث يمكنها تقليل استهلاك الطاقة لكل وحدة نقل إلى 5٪ من حلول الكابلات النحاسية، مما يقلل بشكل كبير من تكاليف تشغيل مراكز البيانات، ويتماشى مع توجه توفير الطاقة.” وأضاف أن هذه التقنية تحل مشكلة تدهور الإشارة عند سرعات عالية مثل 400G/800G/1.6T، حيث يمكنها تحقيق نقل منخفض التأخير في نطاق النانوثانية وضمان سلامة الإشارة. بالإضافة إلى ذلك، فإن ميزة التكامل العالي لتقنية Micro LED CPO تقلل من استهلاك المساحة، وتزيد من كثافة عرض النطاق في الخزائن، مما يتوافق تمامًا مع احتياجات التدريب على نماذج الذكاء الاصطناعي وبناء تجمعات الحوسبة الضخمة بكفاءة عالية.

أصدر وزارة الصناعة وتكنولوجيا المعلومات خطة عمل “اتصال الحوسبة” التي تحدد أنه بحلول عام 2026، سيتم إنشاء نظام موحد لمعايير ووسائل تعريف وتوجيهات الاتصال بين قدرات الحوسبة. فيما يخص البنية التحتية، سيتم الترويج لبروتوكولات نقل عالية الأداء لتعزيز مستوى الاتصال بين عقد الحوسبة.

وفقًا لأحدث توقعات بنك أمريكا الصادرة في 10 مارس، مع تزايد متطلبات أداء الموصلات النحاسية التقليدية بسبب عبء العمل في الذكاء الاصطناعي، من المتوقع أن ينمو سوق الاتصال الضوئي إلى أربعة أضعاف بحلول عام 2030 ليصل إلى 73 مليار دولار.

في ظل الاتجاه الصناعي والسياسات الداعمة لـ"تقدم الضوء على الكابلات النحاسية"، يعلق السوق آمالًا كبيرة على التطبيقات الجديدة لتقنية Micro LED في مجال الحوسبة الذكية. تتسابق الشركات المدرجة في السوق للاستفادة من موجة التكنولوجيا، وتعمل على توسيع تقنية Micro LED إلى مجال الاتصالات الضوئية.

شركة Huacan Optoelectronics تعتبر من الرواد في مجال الاتصال الضوئي Micro LED، حيث تتصدر البحث والتطوير وتطبيق المنتجات. في يناير من هذا العام، وقعت الشركة اتفاقية تعاون استراتيجي مع شركة Shanghai Xinxiang Microelectronics، للاستفادة من مزايا “تصنيع الرقائق” و"تصميم المحركات"، مع التركيز على تطوير وإنتاج تقنية Micro LED للاتصال الضوئي ووحدات الضوء.

قال مسؤول في قسم الأوراق المالية بشركة Huacan: “لقد بدأ مصنع Micro LED المتخصص في Zhuhai Jinwan بالتعاون مع شركاء الصناعة في تطوير التكنولوجيا، وقد تم تسليم أول دفعة من العينات للعملاء في الخارج، وهم الآن بصدد تحسين المنتجات بالتعاون مع العملاء.”

شركة Leyard Optoelectronics تتقدم في مجال الاتصالات الضوئية Micro LED من خلال التعاون مع المؤسسات الأكاديمية والبحثية، وتخزين التكنولوجيا. في 10 مارس، أوضحوا خلال فعاليات علاقات المستثمرين أنهم بدأوا تعاونًا مع الأكاديمية الصينية للعلوم في مجال البحث والتطوير في مجال الاتصالات الضوئية، وقدموا وحدات MicroLED الضوئية للأكاديمية لاستخدامها كبديل عن حلول النقل الضوئي التقليدية، مع أن الحل لا يزال في مرحلة التحقق من التطوير.

في مساء 12 مارس، أعلنت شركة Shenzhen Zhaochi أن شرائح الضوء MicroLED الخاصة بتقنية الاتصال الضوئي CPO قد اكتملت، وهي الآن في مرحلة اختبار التحقق من العينة.

تعتقد تقارير شركة CITIC Securities أن، مقارنة بتقنية السيليكون الضوئية CPO التي تدخل مرحلة الإنتاج الكمي تدريجيًا، لا تزال تقنية Micro LED CPO في مرحلة البحث والتطوير المبكرة، حيث تواجه حاليًا تحديات تتعلق بأداء شرائح Micro LED، والتوصيل البصري، والدقة، بالإضافة إلى ضرورة ترقية وتحسين المواد الأساسية، ويجب أن يتعاون الموردون والمشترون في تطوير الحلول بشكل مشترك. بدأ بعض الشركات الرائدة المحلية التعاون مع العملاء في مراحل البحث والتطوير، ومن المتوقع أن تدخل حلول Micro LED CPO مرحلة التنفيذ التدريجي بعد عام 2027.