TCK 获得买入评级,HBM 和中国半导体增长推动 SiC 需求
TCK 是一家韩国半导体零部件制造商,9 月 3 日获得 IBK Securities 的“买入”评级,目标股价为 285,000 韩元。分析师李健宰表示,高带宽内存(HBM)的发展以及中国半导体产业的崛起为 TCK 带来了机遇。该公司在碳化硅(SiC)聚焦环领域占据全网第一的位置,这类聚焦环是半导体蚀刻工艺中使用的耗材零部件。TCK 上半年营收达到 1903 亿韩元,同比增长 26%;其 SiC 订单积压从第一季度的 819 亿韩元增至第二季度的 1763 亿韩元,增长 115%。NAND 闪存市场正从第 8 代(236 层)转向第 9 代(286 层),长线路线图目标为 1,000 层。随着蚀刻工艺复杂度上升,SiC 聚焦环的需求也在增加。 TCK 在 SiC 聚焦环市场占据全网第一 TCK 的 SiC 聚焦环是环绕晶圆边缘的环形耗材零部件,用于半导体蚀刻工艺。这些部件有助于使等离子体均匀接触晶圆,并保护晶圆边缘,从而提高蚀刻质量和良率。在高温、高等离子体环境中,聚焦环会持续磨损,只要半导体生产继续进行,就会产生定期更换需求。 李健宰指出,随着 NAND 闪存层数增加,蚀刻工艺数量
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Lucas Bennett ·09-02 23:33
