Mars Financeの報道によると、米国商務省は7月29日、7社と総額最大8億7,400万ドルの意向書を締結し、株式投資の形でCPO、強誘電体メモリ、3Dパッケージングなど、7つの「ポストGPU時代」における基盤技術の技術路線を支援する。これは、米国の半導体戦略が「生産能力の回帰」から「技術路線の選択」へと転換していることを示している。7社の企業と技術分野は以下の通り:GlobalFoundries(CPOシリコンフォトニクス統合、3億ドル)、Kepler Computing(強誘電体3Dメモリ、2億4,500万ドル)、Multibeam(マルチ電子ビーム直接描画リソグラフィーおよび先進パッケージング、1億4,000万ドル)、Extropic(熱力学的サンプリングユニット TSU、7,500万ドル)、Thintronics(超低損失誘電材料、5,000万ドル)