中信证券：期待激光器芯片龙头企业未来的发展潜力

中信証券のリサーチレポートによると、現在AI計算クラスターは「計算能力の積み重ね」から「ネットワーク効率の向上」へと移行しており、高性能・高帯域・低遅延のネットワークがデータセンターの性能向上の鍵となっている。レーザーチップは光モジュールのコアコンポーネントであり、光モジュールの電気光変換効率と製品の世代を決定する。中信証券は、レーザーチップ業界はScale-out/Scale-upネットワークの超ノード拡張と技術世代の進展による価値向上の恩恵を受け、巨大な発展の機会を迎えると考えている。同時に、市場の需要が旺盛であり、短期的に生産能力に硬直性が存在するため、レーザーチップ市場は急速に成長しており、供給と需要のバランスが崩れている構造にある。また、トップ企業の優位性がますます顕著になっている。レーザーチップのリーディング企業の今後の成長潜力に期待が寄せられている。（界面ニュース）