UMCは3年で$1B のAI収益を目標にし、高度なパッケージング向けに$5B のCapexを計画している(Capex)
UMCは7月29日に決算説明会を開催し、CEOのWang Shi氏は、AI関連の売上が今年は約3億ドルに達したこと、今後3年以内に10億ドルを超える見込みであると述べました。先端パッケージングは、AI関連ソリューションの中で最大かつ戦略的に最も重要な事業になります。 同社は、今後2〜3年にわたって展開する50億ドルの設備投資計画を承認しました。対象は2026年と2027年です。拡張内容には、シンガポール拠点のクリーンルーム能力の増強と新しい台南(Tainan)工場が含まれ、追加の生産は2027年後半から2028年初めにかけて立ち上がる見込みです。UMCはまた、12インチのシリコンフォトニクス集積回路の量産を初めて実現し、2027年に汎用向けのシリコンフォトニクス・プラットフォームの提供を開始する計画です。
UMC+3.82%
GateNews·07-29 10:58
