韓国のロボット株は10日、OpenAIのAstra発表を受けてフィジカルAIへの投資熱が高まったことから上昇した。Cmesroboticsは13.07%上昇して19,460ウォンで引け、Robotisは4.35%、Goyoungは4.75%上昇し、KEDI Korea Humanoid Robot Industry Indexは1.81%上昇した。この上昇は、JD Logisticsが5年間で300万台のロボットを導入する計画や、サムスン・ソウル病院が16日にロボット支援手術の公開予定の表示入口を実施することなど、物流・医療分野で需要拡大の兆候が強まったことによるものだ。韓国政府が来年のインテリジェントロボット予算を42.2%増の8,070億ウォンにすると発表する中で上昇しており、国内メーカーは政策支援と自動化技術のグローバルな導入拡大の両方から恩恵を受ける態勢にある。 CmesroboticsとRobotisが韓国のロボット株上昇を主導 Cmesroboticsは10日、13.07%上昇して19,460ウォンで引けた。取引開始直後には20%超急騰したが、その後上げ幅を縮小した。同社は
ChainCatcherによると、サムスン電機のパッケージング部門責任者であるキム・サンフン氏は9月10日、KPCA Show INSIGHT 2026カンファレンスで、AI半導体パッケージ基板の大型化・複雑化に対応するため、マルチレイヤーコア(MLC)技術のアプローチを提案した。 キム氏は、単層コア(SLC)設計からMLC構造へ移行し、複数の銅張積層板(CCL)層とコア材料、またはハイブリッド構成を組み合わせることで、剛性と配線の柔軟性の両方を高められると強調した。現在の量産では通常、バンプピッチ90マイクロメートル以上が使用されており、85マイクロメートルが加工上の重要な転換点、80マイクロメートルが大きな課題となっている。ハイエンド用途では、55~45マイクロメートル水準の金属バンプへ移行する可能性がある。基板の複雑性は、90mm規模での約20層から、120mm規模では40層超へと高まる見込みだ。